ABOUT US.
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，成立于2010年，总部位于苏州工业园区，是一家专业半导体装片设备制造商，致力于研究、设计、制造和销售高精度、高产能、高可靠性和高智能化的装片设备。
深耕行业14年，艾科瑞思面向新一代半导体材料和先进封装工艺，提供全新一代半导体贴装设备，如多芯片贴片机(Mult-Chip Die Bonder)、晶圆级混合键合贴片机(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、银烧结设备和倒装贴片机（Flip Chip Bonder）等，为先进封装、IC封装、功率器件、光电子和传感器等领域客户提供专业贴片解决方案。
关于我们
行业领先服务经验
年
项
专利积累
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家
服务客户
·C2W混合键合设备键合精度突破500nm
·SiP系统级封装设备规模量产
·国家级“专精特新”小巨人企业
·江苏省重大核心技术攻关项目
2024
2022
年
年
2023
·进入华为光通讯供应链
年
2020
年
2021
·第一代IC装片机进入国际知名封测厂商（华天科技）
·成功开发国产首台纳米级C2W混合键合设备，进入客户产线
年
·国产IC装片机市占率第一
·正式与客户深度联合开发三大类先进封装设备
·作为唯一的后道键合设备厂商加入中国半导体三维集成制造产业联盟
2015
2019
年
年
·超过200台设备进入华天科技产线
·开始布局先进封装高端装备技术，研发Fan-Out高精度装片机
2010
年
·公司成立
产品分类
新闻及活动
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江苏省苏州市常熟市东南街道东南大道1150号4-1、4-2