• 2013/9/30に「日本電子デバイス産業協会(NEDIA)」を設立しました。 NEDIAのコンセプトは、電子デバイスの川上から川下まで含めた広い分野の横串の戦略的機能を持つ組織です。具体的にはセット機器~電子デバイス~装置・材料までの流れを最重視し、この流れに沿う形で会員・組織を拡大していきます。 また、未来を切り開く日本の成長産業に全面フォーカスしていきます。具体的には次世代環境車、宇宙航空産業、医療産業、環境エネルギー、ロボット産業、新世代IT産業をトータルカバーし、開発及びマーケティングで先行する仕組みづくりを提案します。その活動として、ベンチャー育成、人材教育支援、技術開発協調、商談マッチング、セミナー・カンファレンス・展示会など幅広く展開していきます。 関連する事業で活躍されている皆様の積極的な参加をお待ちしております。 http://www.nedia.or.jp ... Learn More

  •  近年、魚の完全養殖を目指す場合、親魚の飼育が困難な大型魚(高級マグロなど)に対しては、近縁種の小型魚のお腹を借りて増やす技術(借り腹養殖技術)が着目されています。この借り腹養殖の作業現場で用いられる装置は、哺乳動物の品種改良やヒトの不妊症治療に使われる装置と同様の装置(機械式又は液圧式マイクロマニピュレータ)が使用されています。しかしながらこのマイクロマニピュレータを用いた作業はオペレータの熟練を要する手作業であり自動化への要求があります。  本研究では、哺乳動物や魚類の生命工学的研究用ツールとして、また精密機械産業の微細作業用ツールとして、スマートフォン感覚で操作可能なマイクロマニピュレーションシステムの開発を開発しました。 ... Learn More

  • 創業10周年を迎える株式会社SDKは、これからもお客様のご要求にマッチする製品開発に力を入れてソリューションの提案を行い、次の10年に向けて更なる飛躍をお約束いたします。10年間ご支援頂きましたお客様、協力業者様に感謝申し上げます。... Learn More

  • 弊社は静電チャック、ヒータ、センサの設計・提案・製造・販売を行い、全世界に供給しているメーカです。 その蓄積された技術から、お客様の細かい要求に応じるため、基材、材料、組立、構造を提案、さらには、温度制御、ワーク状態モニタリング、パーティクル削減を提供していきます。また、電源を必要としない吸着材料による把持も提案することができ環境へ配慮した提案も可能です。 アプリケーションを問わず、要望に応じたサービスを展開しております。                     様々な観点から製品を展示しておりますので、ぜひお立ち寄りください。... Learn More

  • この度、自動翻訳「熟考」が大幅にヴァージョンアップいたしました。 ・辞書機能を大幅にバージョンアップ-『究極の辞書』 『熟考』独自の辞書データに、「国内外のガイドライン・公的文書の翻訳例」も追加しました。 (JIS規格、ISO、ICH ガイドライン、日本薬局方、REACH、GHSなど) ・分野選択機能を追加 自動翻訳の際に分野を選択することが可能になりました。 約2,000の分野に細分化していますので、より高精度の翻訳を実現しました。 (医学・ライフサイエンス・薬事・医療機器・化学・環境・食品・IT・通信・機械・ 電気電子・金属・土木・建築・エネルギー・プラント・物流・運輸・交通・労務 ・会社法関連文書・総務・法務・特許・知財・金融・財務・経理。。。)   会場では、実際に自動翻訳「熟考」をお試し頂けます。 この機会に是非新しい「熟考」の精度をお確かめください。   ... Learn More

  • FINEPLACER® femto2 - 全自動サブミクロン対応高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機 SEMICON Japan2015 に於いて、ファインテック社は最新のダイボンディング装置プラットフォームFINEPLACER ® femto2を発表致します。 この全自動システムは、±0.5μm@3sigmaの実装精度にて、広範囲のチップレベルとウェハーレベルのアセンブリアプリケーションをサポートします。 FINEPLACER ® femto2は、研究開発、半導体産業、通信、医療工学、センサーの生産等を含む、様々なお客様のご要求に対応いたします。 FINEPLACER ® femto2は、製品の開発から製造工程にアプリケーションを移行する際の、最適な信頼できるパートナーとしてお使い頂けます。 また、検査、評価、パッケージング、最終工程検査を含む製造工程全体をカバーしています。   クリーンルーム品質のプロセス環境、新しいビジョンアライメントシステム 新世代のfemtoプラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 ファインテック社は、FINEPLACER ® femto2に特殊な装置エンクロージャを搭載しました。 干渉する外的要因を排除し、プロセスのすべての条件は正確に管理され、ダイレクトに効果を発揮できます。 フィルター機能により、安全なクリーンルーム品質でプロセス環境が実現し、装置の設置場所に依存されません。 要求の厳しいアプリケーションにおいても、高再現性、高精度で安定したプロセスを実現できます。 同時にオペレーターは、レーザーやUV光源、有害なガスなどから保護されています。 新しいビジョンアライメントシステムFPXvision は、特に高い実装精度のご要求の為に設計されました。洗練されたパターン認識機能を持つ新しいビジョンアライメントシステムは、アプリケーションの柔軟性と実装精度について、さらなる可能性を広げます。2つの固定されたHDカメラは、オーバーレイ・イメージに使用されるビデオフィードを提供し、特別に開発された光学系はカメラのフル解像度能力を引き出すことを約束します。選択したオブジェクトフィールドとは関係なく、常に最大解像度とリアルタイムの最適化されたカメライメージは、大型部品や基板であっても、フィールドビュー全体に渡って、微細な構造を均一でシャープに表現できます。 さまざまな素材や表面での作業時には、多様な光学反射率に対応できる光学系が対応します。   ご要求に応じた個別の仕様構成 すべてのファインテックのボンディング装置に共通して、FINEPLACER ® femto2も個別に仕様を構成することができます。モジュラー型構造は、常に新しいアプリケーションと対応プロセスをサポートします。多種にわたるプロセスモジュールは、多様なはんだ付け方法、接着剤や硬化、熱圧着、熱超音波または超音波接合など、多種多様の接合技術をサポートすることができます。 対応している幅広い範囲のアプリケーションには、数ある中でも、フリップチップボンディング(フェイスダウン)、ダイ・ボンディング(フェイスアップ)、レーザーダイオードのような光学電子部品のアセンブリ、レーザーバー、LED、VCSEL、フォトダイオードとマイクロオプティクス、2.5Dと3DのMEMSパッケージング、MOEMSやセンサー、バンプ接合、Cuピラー接合またはチップオンガラスやチップオンフレックスなどが含まれます。 FINEPLACER ® femto2は0.05×0.05mm²から100×100mm²までのチップサイズをサポートします。   短時間のプロセス開発、全てのプロセスにアクセス、任意のマニュアル操作 FINEPLACER ® femto2はお客様のプロセスに依存した操作に対して、安定性、精度および最適な歩留まりを保証します。それと同時に、ファインテックは容易なプロセス管理と全てのプロセスへのアクセスに特別に注力したマシンコンセプトを開発しました。 さらに、開放的な装置構造は短時間でのプロセスセットアップと装置のセットアップを可能にします。FINEPLACER ® femto2はご要求に応じて、全自動プロセスへの介入と変更を可能にするマニュアル操作ルーチンも提供しています。 別に搭載されたプロセスカメラでは、目視による即時確認により、プロセス開発時間を短縮します。 もう一つのIPMコマンドは、更に改良が進んだ FINEPLACER® シリーズ専用のオペレーティング・ソフトウェアです。根本からデザインを一新し、ライブラリベースを原則として、論理的かつ明確に構造化されたプロセス開発が可能です。タッチスクリーンコントロールとマルチジェスチャーサポートによる直感的なインターフェイスの組み合わせは、特に人間工学手法に基づいた操作を可能としています。 ... Learn More

  •    Welocme to visit our booth at Semicon Japan and present new techology with samples on your face , we would be glad to discuss with you for your applications and support you the right solution by using laser micro-machining green manufacturing technology.    Please refer these applications on the below... Learn More

  • 多くのレーザーマーキングについて、使用寿命が縮むリクスを避けるために、製品の表面に色を入れずに彫刻するか、表面に損傷を与えずにコーティングするだけが多く見られます。 このようなトラブルを解決するために、弊社は新しい技術を研究開発しました。それは、レーザーマーキングにカラーパッド印刷技術を統合し、優れたソリューションを生み出すことができました。 御社はこのようなソリューションを必要としている場合は、どうぞ、お気軽に弊社のブースにご来場をいただき、御社のアプリケーションのニーズを聞かせて、一緒に討論し解決をしていくのはいかがでしょうか?    ... Learn More

  • 半導体ウエハの製造には多種多様な工程があり、それぞれ専用のツールが必要です。 大部分のツールは、標準的な直径のウエハのみを加工できるようになっていますが、弊社のプロセス・キャリアを利用することにより、通常のツールで、標準より小さい、あるいは異形の ウエハやサブストレートの加工を可能にします。表面加工済のシリコンウエハ、ガラスキャリアに貼付済の未加工のシリコンウエハ、様々な状態のウエハに対応可能です。プロセス・キャリアは多様な組み合わせが可能で、複数の小型サブストレートを処理することもでき、半導体、MEMS関連の多種多様な工程で使用することができます。高い耐熱性、化学処理耐性、品質安定性も高く、シリコンを始めとするその他材料の膨張率に対応することもできます。表面の貼付性も付加可能です。 ... Learn More

  •  PlanOptik社では、レーザー・パターニングによる構造構築技術を実用化しました。 これにより、ガラス、クォーツ、シリコンのパターンニングがより高精度でできるようになりました。 レーザー・パターニングは20ミクロンまでの微細加工に利用されています。 異なる層のパターン構成には、異なるプロセスが必要で、それぞれの層を正確に積み上げることが重要でしたが、レーザーパターニングでは異なる層を一度に加工することができるため、各層のアライメントが不必要で、製品精度が格段に向上します。  湿式化学エッチングまたはサンドブラストのような他のパターニング技術と比較して、レーザー・パターニングは高いアスペクト比を可能にし、より高精度、かつ非常に滑らかな側縁を形成します。 レーザー・パターニングは、.dxf、.gdsまたは.dwgなどのレイアウト・ファイルを直接反映でき、マスク不要のため、迅速、安価なプロトタイプの作成を可能にします。 ... Learn More

  • TSVウエハの3Dウエハレベルパッケージには、非常に薄い半導体基板を必要とします。 ウエハの薄化が進む中、標準的な半導体製造過程には、ウエハのキャリア基板が必要になります。 PlanOptik社は、ガラスとシリコンから極薄ウエハの取り扱いに最適なハイエンド・キャリアを提供しています。 耐熱性、化学処理耐性、高い品質安定性、半導体素材に合わせた膨張率など、製造過程に必要な仕様に対応します。シリコンとガリウムヒ素ウエハ用のキャリアも提供しています。独自の両面研磨技術によりつくられる、高い表面研磨品質、最高20回も再利用されるキャリアウエハのバックトラッキングを簡単にするためのQRコードを含む、独自のレーザーマーキングは、キャリア・ウエハの管理を簡便化します。ガラス・キャリアは、強化ガラスにすることも可能です。 無アルカリガラスも提供しています。 ... Learn More

  • UNIROM社ではこれまで世界のトップの半導体製造機器メーカーに瞬低保護装置(中小型)を提供しており、世界中で3000台以上が稼働しております。 今回イスラエルで半導体工場のライン全体をカバーできる大型1MWクラスの瞬低保護装置が導入されました。   ... Learn More

  • 弊社では、低温恒温恒湿器THN052PC、撹拌脱泡装置カクハンターSK-300S〔㈱写真化学〕および、半導体、液晶ディスプレイ製造に不可欠なフォトレジスト、顔料レジスト、液晶、CMPスラリーなどの濾過に最適なフィルター製品を出品いたします。 低温恒温恒湿器THNシリーズは、温度-20℃から100℃、相対湿度20%から98%の範囲を制御する環境試験器で、主に試料の耐久試験や環境試験全般にご使用いただけます。 カクハンターSK-300Sは、撹拌と脱泡という相反する2つの処理を同時に実現させる撹拌脱泡装置です。高精度な撹拌脱泡を実現しており、機能性フィルムや接着剤などの化学材料や回路基板の導電性ペーストなどの電子材料、エネルギー材料および化粧品材料など、幅広い分野の撹拌と脱泡に用いられています。 また、 ポリエチレン、ナイロン、ポリプロピレン、PTFE、ポリエーテルサルホンなどのフィルター材質のカートリッジフィルターを多数取り揃えており、マイクロメートルオーダーの精密濾過用カートリッジフィルター、ナノメートルオーダーの粒子除去用カートリッジフィルターなど、各種用途に応じたカートリッジフィルターを多数出品いたします。 ... Learn More

  • 東京/ヴィンダッハ;2015年12月14日 -  半導体産業に最先端製造設備とフィールドサービスを提供する一方で世界有数の最先端技術企業の販売代理店として成長を続けるアペックス株式会社(以下アペックス、本社:東京都、代表取締役:関根輝之)は、ドイツの工業用接着剤のトップメーカーであるDELO Industrial Adhesives(以下DELO社、本社:ヴィンダッハ、代表取締役社長:Dr. Wolf-Dietrich Herold)と2015年7月15日に販売代理店契約を締結し、日本市場でのデロ社の製品の販売を開始したことを本日発表しました。 DELO社は多機能性と高速硬化性を併せ持つ接着剤、封止材、充填剤を開発・製造・販売しております。同社の製品は、高機能と短いサイクルタイムが求められる製品の生産に特化した接着剤です。同社の製品が使用されるアプリケーションは、スマートフォンのカメラや音響部品、コンパクトカメラ、モバイル機器、各種車載及び航空機用電子機器、流量・圧力センサー、LEDパッケージなど多岐にわたります。 DELO社の売り上げの70%は国外のため、ドイツ国外の16の地域(米国、中国、台湾、シンガポール、マレーシア、タイ、韓国を含む)に支店及び販売代理店のネットワークを有しています。Sony、Bosch、Daimler、Infineon、Siemens、OSRAM、Tyco 等の大手メーカーも同社の接着剤のユーザーです。 「近年、我々は中国と東南アジアのマーケットで継続的に成長してきました。日本市場への参入は戦略上理にかなったステップです」とDELO社の海外販売責任者であるRobert Sallerは語っています。「DELO社はアペックスの半導体製造、オプトエレクトロニクス、及びエレクトロニクス分野での豊富な経験を評価して、同社を販売代理店に選びました」。 「この度、DELO社と販売代理店契約を締結できたことを非常に喜ばしく思います。アペックスは、DELO社の製品の量産を成功させるために、開発段階から接着剤のコンサルティングサービスも提供する予定です」とアペックス株式会社、専務取締役、金替博雄はコメントしています。 DELO社の製品は幅広い素材を採用した接着剤の選択肢をお客様に提供できるだけではなく、世界市場で既に製品の生産で実証された高品質の接着剤をお客様にお届けできることです。 アペックスは、電子産業を始めとする日本が得意とする最先端技術産業分野に、独自の戦略的マーケティングによって、DELO社の製品を浸透・拡販していく予定です。 アペックスは、12月16日から18日まで東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2015に出展します。DELO社の製品にご興味のある方は是非アペックスブース 3132にお越しください。 DELO Industrial Adhesives社について DELO Industrial Adhesives社は、ドイツミュンヘン近郊のヴィンダッハを本拠とし、アメリカ合衆国、中国、及びシンガポールに子会社、マレーシア、台湾、韓国、日本に代理店を設けて、世界中のメーカーに工業用接着剤を提供する世界有数の工業用接着剤メーカーです。同社は、50年以上にわたり、自動車、航空機、オプトエレクトロニクス、エレクトロニクス分野を含む最先端技術産業向けにカスタマイズした専用接着剤とその関連技術を提供しています。DELO社の主な顧客には、Sony、Bosch、Daimler、Infineon、Osram、Siemens、Tyco等が含まれます。http://www.DELO.de アペックス株式会社について アペックスは、1975年創立以来、光学レンズのメンテナンス事業から始まり、今日では半導体業界を代表する企業へと変貌を遂げ、量産及び研究開発向け半導体製造装置の設計・製造・販売、及び半導体製造装置の保守業務のアウトソース業務を行っています。また、世界有数の先端技術企業の販売代理店として、日々変化するお客様の要求に的確にお応えするマーケティングチームが、プロセス関連機器及びソフトウェア、計測機器、真空ポンプやリークディテクター、センサー、ゲージを半導体及びその他関連市場に提供するとともに充実したサポートを提供しています。http://www.appex.co.jp     報道関係者様お問い合わせ先: アペックス株式会社 営業部 松本 健 E-mail: sales@appex.co.jp... Learn More

  • ドイツのQoniac社と総販売代理店契約を締結 半導体産業に最先端製造設備とフィールドサービスを提供する一方で世界有数の最先端技術企業の販売代理店として成長を続けるアペックス株式会社(以下アペックス、本社:東京都、代表取締役:関根輝之)は、ドイツのソフトウェアプロバイダーであるQoniac GmbH(以下Qoniac、本社:ドレスデン、CEO:Dr. Adwin Timmer)が開発した最先端リソグラフィ及びパターニングプロセスを最適化するOVALiSソフトウェアスイートの日本市場での販売を開始したことを本日発表しました。これに先立ち、アペックスはQoniacと2015年7月15日に総販売代理店契約を締結しました。 アペックスは、半導体製造装置の設計・製造・販売、及び製造装置の保守サービス業務を提供する一方で、半導体製造分野を中心とした世界有数の先端技術企業の販売代理店として、ナノインプリントリソグラフィ装置を含む半導体プロセス関連機器及びソフトウェアを日本の半導体製造装置メーカー及びデバイスメーカーに販売しております。 Qoniacは、ドイツ、ドレスデンに設立された半導体の最先端リソグラフィ及びパターニングプロセスを最適化するソフトウェアを専門に開発しています。同社は、オーバーレイ及びCDの制御を最適化するソフトウェアOVALiSの開発に成功し、欧州のみならず、米国、台湾、中国、韓国、シンガポール、日本に顧客と代理店を有し、グローバルにビジネスを展開しています。Qoniac社は、最適なオンプロダクト性能を実現するために、シミュレーション、診断、モニタリング、及びプロセス制御機能を持つOVALiSの開発に成功し、従来不可能だったオンプロダクトでの驚異的な最適化を可能にしています。 Qoniacが提供するOVALiSソフトウェアスイートは、オーバーレイ等、現在リソグラフィプロセスが抱える様々な難題に対する最適なソリューションを提供します。OVALiSは、露光データとオーバーレイデータの組み合わせを活用して、オンプロダクトでの、つまり製品生産中でもプロセスの最適化とオーバーレイ制御を可能にします。いくつかの特許申請中のアルゴリズムを使用して、OVALiSの5つのモジュールは、量産環境及び研究開発過程での本格的なオンプロダクト最適化を実現しています。 「このたび、アペックスと総代理店契約を締結できたことを喜ばしく思います。」とQoniac社のCEOであるDr. Adwin Timmerは語っています。「今後アペックスのマーケティングチームによって、OVALiSがリソグラフィプロセスを革新することで日本の半導体メーカーの競争力を強化すると確信しております」。 「Qoniacと総販売代理店契約を締結できたことを光栄に思います。アペックスは、世界中のファブでその高性能が実証されているQoniacのOVALiSソフトウェアスイートを、日本の最先端半導体メーカーに導入することで、今後Qoniacとともに日本の半導体産業の更なる発展に貢献する所存です」とアペックス株式会社、取締役、三上治人はコメントしています。 「今夏、最初のOVALiSソフトウェアスイートを日本有数の最先端半導体メーカーにインストールしました。既に安定稼働しリソグラフィプロセスとパターニングプロセスを最適化し生産性の向上に役立っています。QoniacはOVALiSがリソグラフィ及びパターニングプロセスを革新することで、日本の半導体メーカーの競争力を強化すると確信しております」Qoniac社のCEOであるDr. Adwin Timmerは語っています。 アペックスは、12月16日から18日まで東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2015において、Qoniac社の主力製品OVALiSソフトウェアスイートをパネル展示、製品に関するお問い合わせに答えるためにQoniac社CEOのDr. Adwin TimmerとVPのGuenter Janelloが来日します。ご興味のある方は、是非アペックスブース 3132にお越しください。   Qoniac GmbHについて Qoniacは、世界の半導体産業にソフトウェアソリューションを開発・提供しています。Qoniacは、2009年に創立された最先端リソグラフィとパターニングプロセス向けのプロセスの最適化と制御技術を専門にする急成長企業です。同社は、プロセスの最適化に要求される時間とコストを要する実験に代わる包括的なリソグラフィソリューションを提供する世界で唯一のベンダーです。また、各露光フィールド毎にフィールド別補正値をダイナミックに更新するリソグラフィAPCソリューションも販売しております。この他にも、Qoniacはオーバーレイ、CD、及びフォーカス関連のエクスカーションを迅速に検出する最先端の診断及びインラインモニタリング機能を提供しています。http://www.qoniac.com アペックス株式会社について アペックスは、1975年創立以来、光学レンズの販売とメンテナンス事業から始まり、今日では半導体業界を代表する企業へと変貌を遂げ、量産及び研究開発向け半導体製造装置の設計・製造・販売、及び半導体製造装置の保守業務のアウトソース業務を行っています。また、世界有数の先端技術企業の販売代理店として、日々変化するお客様の要求に的確にお応えするマーケティングチームが、プロセス関連機器及びソフトウェア、計測機器、発振器、真空ポンプやリークディテクター、センサー、ゲージを半導体及びその他関連市場に提供するとともに充実したサポートを提供しています。http://www.appex.co.jp   報道関係者様お問い合わせ先: アペックス株式会社 営業部 松本 健 E-mail: sales@appex.co.jp     ... Learn More

  • BGA・CSP(サブストレート対応)最終外観検査装置 【特徴】 ◇金パッド部検査及びレジスト検査について複数の照明条件で部位ごとに独立した検査が可能。 ◇自動検査中の欠陥画像を切りだし、表示、保存が可能。 ◇濃淡画像によるパターンマッチング、サブピクセル測長アルゴリズム搭載 ◇マスター画像は製品及びCADから共に作成可能。 ◇新品種登録等の自動化により簡単設定。 ◇業界最速の検査スピードによりタクトタイム短縮。   ... Learn More

  •  ウシオ電機株式会社(本社:東京都 代表取締役社長:浜島 健爾 以下 ウシオ)の全額出資の子会社、ウシオアメリカ(本社:米国カリフォルニア州サイプレス、代表取締役社長兼CEO:亀田 真二、以下 ウシオアメリカ)は、11月1日に米国タンゴシステムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、代表取締役社長兼CEO:Ravi Mullapudi、以下 タンゴ)と総代理店契約を締結し、日本におけるPVD(物理蒸着)装置の販売とサービス提供を開始しましたのでお知らせします。  タンゴのPVD装置の代表的アプリケーションにEMIシールド処理があります。高周波デバイスの電磁障害を防止するための金属膜を形成する処理で、今日スマートフォンを始めとするモバイル機器用半導体パッケージでは不可欠な処理です。この他に、タンゴのPVD装置は、パネル向けPVDプロセス、3D/TSV、MEMS、及びWLP等、今日有望視されているアプリケーションに、高スループットと低製造コストで貢献しています。 この契約により、ウシオはタンゴの高柔軟性と費用対効果を特長とする3種類のターゲット材料を同一チャンバで処理可能な以下の最先端PVDシステムの販売とサービスを日本の半導体メーカーに提供することになります。 - Axcela™:量産に威力を発揮するマルチチャンバ200-mm & 300-mm PVD装置 - Onyx™:多品種少量生産と研究開発に特化したシングルチャンバ200-mm & 300-mmPVD装置 - Topaz™:最大530 mm x 530 mmのガラス・有機パネルを処理可能なマルチチャンバ・パネルPVD装置  「タンゴのPVD装置を日本市場に導入できてとても光栄に思います。タンゴのPVD装置は今日市場で最も信頼性が高く、高性能、低CoOを実現した最先端システムです。PVDプロセスを革新することで日本の半導体メーカーに驚異的な競争力を提供することは間違いないでしょう」(UAI 代表取締役兼CEO 亀田 真二)  「このたびウシオアメリカと代理店契約を締結できたことは非常に喜ばしいことです。この提携はウシオアメリカとタンゴ双方の専門技術と経験を活かすことで、タンゴの日本市場への影響力を増大させると確信しています。我々は、この提携が末永く続くことを願っております」(タンゴ 代表取締役社長兼CEO Ravi Mullapudi)  なお、タンゴのPVD装置は、12月16日から18日まで東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2015のウシオブース(ブースNo. 2012)においてパネル展示されます。 ... Learn More

  • 画像処理ソフトウエアや半導体製造装置、電子部品製造装置の豊富な開発実績から、半導体業界などにおける各種ID認識装置に使用されるソフトウエアや位置決め、検査ソフトウエア、独自のアルゴリズムに基づく画像処理ソフトウエアのOEM展開で高い評価を頂いております。450mmウェーハに対応したID読み取り、ウェーハプリアライメント、BGA検査ソフトウエア、半導体デバイス外観検査ソフトウエア等、半導体業界では欠かせない画像処理テクノロジーを提供します。 ... Learn More

  • エクスロン・インターナショナル株式会社(神奈川県横浜市)は超高分解能X線CTシステム FF20CTの国内販売を開始しました。 FF20 CTは190kV透過型X線管と16bitフラットパネルディテクターを搭載した横照射タイプのCTシステムです。 究極のCT画像を実現するために発生器やステージの温度コントロール、グラナイトステージの採用、新型CT演算アルゴリズムの採用等様々な工夫を凝らしました。 セミコンジャパンエクスロンブースではFF20 CTの魅力を存分にご紹介します。 ... Learn More

  • 超高速(1視野1秒程度)で、基板上のワイヤーとボンディング外観検査を行う画像処理装置です。 ワイヤー高さを測定する3次元画像処理部とワイヤー曲がりやボール形状を測定する高解像度の2次元画像処理部の2ステーションで構成されます。2次元画像処理部と3次元画像処理部は交互に動作させ、画像処理PCは2台です。カメラは全て固定で機械装置は基板を移動させます。 ... Learn More

  • 奥行き幅、共に15cmの超小型AFMで、何処にでも連れて行けます。操作もノートPCから全て行えます。 高倍率の光学顕微鏡の変わりに使用できます。測定モードも標準で、スタティックフォースモード、ダイナミックフォースモード、フェイズコントラスト、位相測定、フォースモデュレーション、スプレッディングレジスタンス、外部入力が可能です。 走査ヘッドは、高分解能、広域タイプの2種類が選択でき、その交換も、瞬時に行えます。プローブの交換も数秒です、交換後の調整は必要有りません。また、カーボンナノチューブプローブもオートアプローチが可能です。スキャンに電磁スキャナー(特許取得済み)を使用することにより、スキャン時にワークを移動させることが有りません。一般にAFMで使用されているピエゾの持つ、非線形クリープ、経年変化は有りません。オプションで、小型の自動ステージとの組み合わせも可能です。 ... Learn More

  • タイプにより300mmウエハーでも全視野ワンショット1秒以下で 検査可能です。検査時間が短いため、全自動化検査ラインにも、 多数採用されております。また小視野の光学系からラインナップしており、 オプション光源に赤外線を用いることにより内部のボイド検査にも応用できます。              近年ウエハーの薄型化が進んでいますが、BG 加工の不均一性や 研磨痕や応力から生じたチップクラックなどウエハー全視野を 高速で検査する高精度ウエハークラック検査装置です。... Learn More

  • フィルメトリクスは、4000台以上の販売実績を誇る膜厚測定のリーディングカンパニーです。 レジストなどの半導体材料の研究開発部門から量産工場まで対応した製品群をラインナップ。 自動マッピングで膜厚ムラを測定するF50自動膜厚測定システム、3D実装で不可欠となったSi基板厚の管理に最適なF3-SxSi基板厚測定システム、カセットやFOUPに対応したロボット搬送自動膜厚測定システムまで、豊富なラインナップがございます。 ... Learn More

  • 三菱重工工作機械(株)は、セミコンジャパン2015において、4種の製品による微細加工ソリューションを発表する。 発表するのは、以下の4製品。 (1)    微細レーザ加工機ABLASER 熱影響の少ない短パルスレーザによるアブレーション加工で、極めて高品質な穴加工や溝加工を実現。 (2)    精密加工機μV1 高剛性、低振動主軸と撮像式工具測定システムによる高品位自由曲面加工を実現した。また、従来切削加工に不向きであった、セラミックスやサファイア等の脆性材料の加工にも適用可能。 (3)    常温ウェーハ接合装置 室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を強固に接合する技術。MEMSの真空封止、エンジニアリング基板、3D積層などで急速に適用範囲が広がっている。 (4)    超精密位置検出器MPスケール 電磁結合原理による高精度スケール。リニアタイプとロータリタイプの2種のスケールがあり、高精度・高分解能、省スペースを実現し、かつ非常に高い耐環境性を有している。半導体プロセス装置、実装機、ロボットなどに適用可能。 (1)(2)の技術が除去加工(引き算の加工)であるのに対し、(3)は、それらの部品を接合によりインテグレートする技術。これらの技術を縦横に活用し、微細加工のトータルソリューションを提案する。... Learn More

  • マイクロクラック検査対応外観検査装置&外観検査システム、世界最速ダイソーター、高速テストハンドラー、高速高温テスト、ダイレクトドッキングテスト、高速テスターの展示実演。外観検査/荷重制御/高速搬送/高精搬送/テストのオリジナル技術ご紹介/ご提案。半導体/受動部品/LED/MEMS等に対応した装置&技術に対応。*(株)上野精機長野 共同出展 ~高速高/低温テストハンドラー等展示。... Learn More

  • Foundation  :    2005 established   Supported by Oita Prefecture in Japan Purpose        :    Generate more dynamic  activity  of Semiconductor related  industries                            in Oita   through both collaboration and competition. Member       :   75 Enterprise , 7 Universities , 1  Public  R/D                                 Toshiba  SEMI ,  Sony SEMI ,  Renesass  SEMI,  J-Devices , TI ,                               Support   comp. (... Learn More

  • IOT応用を目指して、クリーンな社会を築くことができるエナジーハーベストに関する幅広い研究を展示します。代表的な研究として、有機無機ハイブリッドペロブスカイト化合物を光吸収層に利用した高効率変換太陽電池と透明酸化物半導体を用いた室温度域における様々な用途に対応できる柔軟性を有した熱電素子を展示します。展示物は、フェリチンタンパク質模型とタンパク質溶液(*)、IGZO熱電素子、反射率を低減するナノ構造付基板を予定しています。 (*)金属を内包した球殻状タンパク質溶液とタンパク質を100万倍に拡大した模型。 ... Learn More

  • 来る2016年にリリースいたします大電流イオン注入装置は以下の特長がございます。 ●日新イオン機器が保有する大面積ビーム発生技術を応用して開発を実施。 ●イオン源から大面積の縦長ビームを引き出し、その形状を保持したまま質量分離、エネルギー分析、注入を行うため、ビームの過度の高密度化が抑えられ、発散の少ないビーム輸送が可能。 ●そのため、低エネルギーから高エネルギーまで高いビーム電流を達成、生産性の改善を提供することができる。 ●同じく低密度のビーム輸送なのでビームの制御が容易であり、高精細性(均一性、角度制御性)が要求されるプロセスにも適用可能である。 ●長寿命型のイオン源を搭載し、オペレーションコスト(COC)の低減が可能である。   皆様へより詳しくご説明させていただくために、新装置専用個室をご... Learn More

  • 日新イオン機器は、スマートフォンやタブレット端末等に搭載される高精細ディスプレイ用イオン注入装置及び、高機能半導体の製造に用いられる中電流イオン注入装置を、設計・開発、製造、販売、保守まで、全て一貫して行っている機械装置メーカーです。 近年の半導体デバイスの微細化に伴い、極浅接合形成に対しても精密且つ高い生産性が要求されています。また、世界で初めて、B10H14(デカボラン),B18H22(オクタデカボラン)に代表されるクラスター分子をイオン化させたクラスターイオンを用いることで、極浅接合形成に必要とされる500eV以下の極低エネルギーにおいても高生産性且つ高品質なイオン注入が可能なイオン注入装置"CLARIS®"を製品化しています。 また、環境意識の高まりによるデバイスニーズを装置開発に反映し、通常の半導体素子に比べ高電圧・大電流をより効率的に扱える電力機器向けの半導体素子で、省エネ目的でEV車やHEV車、家電製品への活用で注目されるパワーデバイスの製造に対応した、量産用高温イオン注入装置である"IMPHEAT®"を開発、販売しています。 ... Learn More

  • 中小型ディスプレイの製造には4.5世代(730mm×920mm)サイズ以下のガラス基板が採用されてきましたが、スマートフォンの世界的な需要急増を契機に、より生産能力の高い量産ラインの構築が求められるようになり、各ディスプレイパネルメーカー(パネルメーカー)で5.5世代(1,300mm×1,500mm)以上のガラス基板に対応したプロセス装置の導入が本格化しています。 当社は、FPD製造用イオン注入装置のリーディングカンパニーとして、世界に先駆け Learn More

  • 当社は半導体やフラットパネルディスプレイ向け製造プロセス用の各種洗浄液、レジスト剥離液、エッチング液、金めっき液等、幅広い機能性薬品をラインナップしています。 本展示会では、注力しているCMP後洗浄液として、Cu-CMP後洗浄液「CMP-B200シリーズ」、W-CMP後洗浄液「CMP-M200シリーズ」、STI、ILD-CMP後洗浄液「CMP-B300シリーズ」等の展示を行います。 ご来場の際は、是非当社ブースにお立ち寄り下さい。 【アルカリ性Cu-CMP後洗浄液「CMP-B200シリーズ」】    「CMP-B200シリーズ」は、Cu-CMP後のパーティクル、Cu-BTA錯体などの有機系残渣、金属不純物の洗浄性能に優れており、TMAHフリー、高い希釈倍率での使用が可能であることからコストメリットに優れる洗浄液です。    また、次世代のバリアメタル材料として導入検討されているRuやCoにも対応しており、1X、7nm世代のプロセス向けのCu-CMP後洗浄液としてご使用いただけます。   【W-CMP後洗浄液「CMP-M200シリーズ」】“参考出展” NEW    1X、7nm世代の半導体プロセスでは、high-k/メタルゲートプロセスの導入が進んでおり、SiN上の高い洗浄性能も要求されています。    「CMP-M200シリーズ」は、SiN上の洗浄性能が高く、Wへのダメージを低減させた、次世代プロセスに対応したW-CMP後洗浄液です。   【STI、ILD-CMP後洗浄液「CMP-B300シリーズ」】“参考出展” NEW     STIやILDなどの絶縁膜CMPプロセスでは主にセリア系スラリーが用いられており、従来プロセスでは、SPM(硫酸+過酸化水素)で洗浄されていました。     しかしながら、新たなプロセスでは一部の配線材料を腐食してしまうため、SPMは使用できないと言う問題があります。     「CMP-B300シリーズ」は、配線材料を腐食することなく、セリア系スラリーの洗浄性能が高い、絶縁膜CMP後洗浄液です。 ... Learn More