Finetech GmbH & Co. KG

大田区,  東京都 
Japan
http://www.finetech-nippon.co.jp
  • 小間番号1809-4


ファインテック社は高精度ダイボンディング、フリップチップボンディング装置のワールドワイドリーディングサプライヤーです。

ファインテック社は、微細部品実装とSMDリワーク装置用途向けの高精度ボンディング装置のワールドワイド、リーディングサプライヤーです。装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟性のあるボンディングプロセスを付加する事が出来ます。

試作研究開発レベルでの少量生産から、高い歩留りでの生産フェーズに対応した機種構成を提供しており、電子部品メーカー、光学部品メーカー、半導体デバイス、防衛、航空機産業、医療機器メーカー、大学、各種研究機関など、多くのお客様への納入実績があります。

お客様のご要求に応じたプロジェクトの共同開発、拠点間連携に対する協力体制を備えております。ドイツ、ベルリンに開発製造の本拠地があり、米国、中国、日本、及びマレーシアの営業サポート拠点を通じて、アプリケーションサポート、カスタマイズ化、コンサルテーション、トレーニングサポートをワールドワイドに展開しています。


 プレスリリース

  • FINEPLACER® femto2 - 全自動サブミクロン対応高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応

    SEMICON Japan2015 に於いて、ファインテック社は最新のダイボンディング装置プラットフォームFINEPLACER ® femto2を発表致します。 この全自動システムは、±0.5μm@3sigmaの実装精度にて、広範囲のチップレベルとウェハーレベルのアセンブリアプリケーションをサポートします。

    FINEPLACER ® femto2は、研究開発、半導体産業、通信、医療工学、センサーの生産等を含む、様々なお客様のご要求に対応いたします。 FINEPLACER ® femto2は、製品の開発から製造工程にアプリケーションを移行する際の、最適な信頼できるパートナーとしてお使い頂けます。 また、検査、評価、パッケージング、最終工程検査を含む製造工程全体をカバーしています。

     

    クリンルム品質のプロセス環境、新しいビジョンアライメントシステム

    新世代のfemtoプラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。

    ファインテック社は、FINEPLACER ® femto2に特殊な装置エンクロージャを搭載しました。 干渉する外的要因を排除し、プロセスのすべての条件は正確に管理され、ダイレクトに効果を発揮できます。 フィルター機能により、安全なクリーンルーム品質でプロセス環境が実現し、装置の設置場所に依存されません。 要求の厳しいアプリケーションにおいても、高再現性、高精度で安定したプロセスを実現できます。 同時にオペレーターは、レーザーやUV光源、有害なガスなどから保護されています。

    新しいビジョンアライメントシステムFPXvision は、特に高い実装精度のご要求の為に設計されました。洗練されたパターン認識機能を持つ新しいビジョンアライメントシステムは、アプリケーションの柔軟性と実装精度について、さらなる可能性を広げます。2つの固定されたHDカメラは、オーバーレイ・イメージに使用されるビデオフィードを提供し、特別に開発された光学系はカメラのフル解像度能力を引き出すことを約束します。選択したオブジェクトフィールドとは関係なく、常に最大解像度とリアルタイムの最適化されたカメライメージは、大型部品や基板であっても、フィールドビュー全体に渡って、微細な構造を均一でシャープに表現できます。

    さまざまな素材や表面での作業時には、多様な光学反射率に対応できる光学系が対応します。

     

    ご要求に応じた個別の仕様構成

    すべてのファインテックのボンディング装置に共通して、FINEPLACER ® femto2も個別に仕様を構成することができます。モジュラー型構造は、常に新しいアプリケーションと対応プロセスをサポートします。多種にわたるプロセスモジュールは、多様なはんだ付け方法、接着剤や硬化、熱圧着、熱超音波または超音波接合など、多種多様の接合技術をサポートすることができます。

    対応している幅広い範囲のアプリケーションには、数ある中でも、フリップチップボンディング(フェイスダウン)、ダイ・ボンディング(フェイスアップ)、レーザーダイオードのような光学電子部品のアセンブリ、レーザーバー、LED、VCSEL、フォトダイオードとマイクロオプティクス、2.5Dと3DのMEMSパッケージング、MOEMSやセンサー、バンプ接合、Cuピラー接合またはチップオンガラスやチップオンフレックスなどが含まれます。

    FINEPLACER ® femto2は0.05×0.05mm²から100×100mm²までのチップサイズをサポートします。

     

    短時間のプロセス開、全てのプロセスにアクセス、任意のマニュアル操作

    FINEPLACER ® femto2はお客様のプロセスに依存した操作に対して、安定性、精度および最適な歩留まりを保証します。それと同時に、ファインテックは容易なプロセス管理と全てのプロセスへのアクセスに特別に注力したマシンコンセプトを開発しました。

    さらに、開放的な装置構造は短時間でのプロセスセットアップと装置のセットアップを可能にします。FINEPLACER ® femto2はご要求に応じて、全自動プロセスへの介入と変更を可能にするマニュアル操作ルーチンも提供しています。

    別に搭載されたプロセスカメラでは、目視による即時確認により、プロセス開発時間を短縮します。

    もう一つのIPMコマンドは、更に改良が進んだ FINEPLACER® シリーズ専用のオペレーティング・ソフトウェアです。根本からデザインを一新し、ライブラリベースを原則として、論理的かつ明確に構造化されたプロセス開発が可能です。タッチスクリーンコントロールとマルチジェスチャーサポートによる直感的なインターフェイスの組み合わせは、特に人間工学手法に基づいた操作を可能としています。

  • (20151130)

 出展製品

  • FINEPLACER® lambda - サブミクロン対応 高精度ダイボンダ
    ...

  • FINEPLACER® lambdaは最先端の各種部品のパッケージング技術に適したサブミクロンレベルの位置精度を持つ小型、卓上型、高精度ダイボンダ、フリップチップボンダです。モジュール構成を採用している為、各種の実装アプリケーションに容易に適応します。試作、少量生産、研究開発用途に適している他、様々なボンディングプロセスに柔軟に対応し、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。研究開発部門、大学官公庁の研究機関、メーカーでの少量試作ライン用途でお使い頂けます。インジウム接合、金/スズ接合などを使ったレーザーバー、レーザーダイオード実装や、VCSEL/フォトダイオード(接着剤法、キュアリング法)の実装、又は通信デバイスや医療機器製品に用いられる、光電子部品実装(MEMS/MOEMS)など、様々なアプリケーションに柔軟に対応致します。
  • FINEPLACER® sigma - サブミクロン対応 高精度ダイボンダ
    ...

  • FINEPLACER® sigmaは300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。特許取得済のFPXvisionTM 光学アライメントシステムは、微小部品から大型基板まで広範囲に対応します。微小構造物を、全ての広範囲な領域に渡ってアライメント視野を確保する事が可能になりました。FPXvision TMはセミオートボンディング装置内に、デジタルパターン認識機能を初めて採用したビジョンアライメントシステムになります。FINEPLACER® sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
  • FINEPLACER® pico ma - 多目的用途 ダイボンダ
    ...

  • 主要機能
    *実装精度 5μm
    *対応チップサイズ 0.125mm x 0.125mm から 100mm x 100mm
    *広範囲なワーキングエリア 450mm x 234mm
    *ウェーハサイズ、基板サイズは 200mm まで対応
    *700N までの荷重制御
    *ホットエアーリワーク装置対応
    *マニュアル又はセミオート構成対応
  • FINEPLACER® femto 2 - 全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機
    ...

  • FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5 μm @ 3 Sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 その一つには最先端の FPXvision™ があります。 洗練されたパターン認識機能を持つ新しいビジョンアライメントシステムは、アプリケーションの柔軟性と実装精度について、さらなる可能性を広げます。 もう一つの IPMコマンドは、更に改良が進んだ FINEPLACER® シリーズ専用のオペレーティング・ソフトウェアです。 一貫性のある人間工学手法に基づき、明確に構造化されたプロセス開発をサポートしています。FINEPLACER® femto 2 はモジュールシステムを採用しています。ご要求に応じた個別の仕様構成や追加改造が容易で、常に新しいアプリケーションと対応プロセスをサポートします。 製品の開発から製造工程にアプリケーションを移行する際の、最適な信頼できるパートナーとしてお使い頂けます。 半導体、通信デバイス、医療用デバイス、センサーデバイスに対しての検査、評価、パッケージング、最終工程検査を含む製造工程全体をカバーしています。

 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS