ISRA VISION AG

Darmstadt, 
Germany
http://www.isravision.com
  • 小間番号1809-6


High-Speed and High-Precision Quality Inspection Systems

ISRA VISION30年の歴史を持つ高性能な品質測定システムのトップサプライヤーです。今日、当社の高精度な自動化ソリューションは、各種市場の欠陥検査および総合プロセス制御に大きく貢献しております。

最先端テクノロジーの組合せにより、ISRAは半導体産業における高速かつ高精度な品質管理を実現します。またそれは多様な適応性と容易な操作性を持ち合わせております。

ISRAは常にお客さまのニーズに沿った製品開発に力を入れております。そしてそれは最大限の効率化とコスト節減にも大きく貢献できると考えます。ISRAは今もそしてこれからも650名以上のスタッフで世界中のお客さまの成功実現を目指して開発に取り組み続けます。


 出展製品

  • CrackScan
    ...

  • Among others, ISRA focuses their technical competence on the detection of internal cracks in manifold wafer materials. Using high-speed line camera and illumination layouts, our customers can benefit from superior defect recognition technology.

    In combination with SEMI-compliant proprietary software packages, ISRA has proven to deliver a significant decrease of over rejected chips and dies. Inspection solutions can be combined individually. Options range from stand-alone measuring devices through to SEMI-compliant “BOLTS” architectures, enabling a flexible integration also in existing wafer handling setups.

    This multiview technology provides high-speed throughput of several hundred wafer starts per day, representing a substantial cost saving potential for our customer processes.

  • CrackScan
    ...

  • ISRA は、各種ウエハ材料の内部亀裂を検出する技術開発に重点を置いています。高速ラインカメラと照明レイアウトを使用し、優れた欠陥認識テクノロジーを提供します。

     

    SEMI規格に準拠したソフトウェアパッケージの併用で、誤検出により不合格とされる半導体チップ及びダイの数の削減を可能にします。 検査ソリューションは色々な組合せが可能です。オプションには、単独の測定装置としてのものからSEMI規格に準拠した“BOLTS”構造に対応したもの、更に既存ウエハハンドリングシステムに柔軟に組込むためのものがあります。

    マルチビューテクノロジーにより、一日に数百枚のウエハ高速処理を行うことができるため、プロセス上の大幅なコスト削減も可能です。

  • DebrisScan
    ...

  • Among others, ISRA focuses their technical competence on the detection of internal cracks in manifold wafer materials. Using high-speed line camera and illumination layouts, our customers can benefit from superior defect recognition technology.

    In combination with SEMI-compliant proprietary software packages, ISRA has proven to deliver a significant decrease of over rejected chips and dies. Inspection solutions can be combined individually. Options range from stand-alone measuring devices through to SEMI-compliant “BOLTS” architectures, enabling a flexible integration also in existing wafer handling setups.

    This multiview technology provides high-speed throughput of several hundred wafer starts per day, representing a substantial cost saving potential for our customer processes.
  • DebrisScan
    ...

  • ISRA は、各種ウエハ材料の内部亀裂を検出する技術開発に重点を置いています。高速ラインカメラと照明レイアウトを使用し、優れた欠陥認識テクノロジーを提供します。

    SEMI規格に準拠したソフトウェアパッケージの併用で、誤検出により不合格とされる半導体チップ及びダイの数の削減を可能にします。 検査ソリューションは色々な組合せが可能です。オプションには、単独の測定装置としてのものからSEMI規格に準拠した“BOLTS”構造に対応したもの、更に既存ウエハハンドリングシステムに柔軟に組込むためのものがあります。

    マルチビューテクノロジーにより、一日に数百枚のウエハ高速処理を行うことができるため、プロセス上の大幅なコスト削減も可能です。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
No
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, その他/Other, 太陽光発電(PV)/Photovoltaic, プラスチック/有機/プリンテッドエレクトロニクス/Plastic/organic/flexible electronics, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor