• Submitted on: Nov 14, 2016, by 4Dセンサー (#3345)

    精度2μ,速度100fpsの変形計測装置.面で計測可能.バッチ処理により,後解析も可能.材料試験や構造物のたわみ検査に利用可能.... Learn More

  • 次世代テレプレゼンス・ロボット用開発ソフトウェア「ADAWARP」は3つのソフトウェアから成り立ちます。まず最初に、VRでロボットを遠隔操作するためのWARP Machine, 次にロボットを操作するための専用のオペレーティングシステムWARP OS, そして最後に、私たちのコアテクノロジーであるWebRTCを用いた高速通信用サーバーWARP Gate。本日は3つのデモをお見せします。... Learn More

  • 2003          BCnC Co., Ltd Established                   SK hynix – Certified Supplier                   Dongbu Hitek – Certified Supplier                   Start Export to Japan and Taiwan 2004 ~ 7     R&D and Mass Production                     - Quartz, Silicon, Ceramic Parts                    Toshiba – Certified Supplier 2008 ~ 9     R&D and Flexible Heater Sales                    LS Cable & System Ltd. – Registered   2010           Relocated... Learn More

  • ご好評頂いておりますサブミクロン対応 ダイボンディング装置 FINEPLACER® lambdaは、ドイツ、ファインテック社が提供する、高精度デバイスパッケージングシステムとして多方面から賞賛を受けております。 製品開発の為の柔軟なプロセスに対応しており、革新的な実装ソリューションにより、微小半導体や微小光学部品を扱う場合の最適な選択肢をご提供致します。   ドイツ、ベルリンに本拠地を構えるファインテック社は、設立後25年が経過し、最先端デバイスパッケージングと高精度実装技術用途向けの世界有数の装置メーカーとして発展しています。 ファインテック社のFINEPLACER® 製品シリーズは、研究開発向けのマニュアル、セミオート機種から量産向けの完全自動高精度ダイボンディング機種までを取り揃えております。 高精度な実装要求とプロセス開発の為に、サブミクロン対応ダイボンディング装置FINEPLACER® lambdaを最適な選択肢として推奨致します。モデル名lambdaは研究開発用途に特化して開発されています。パッケージング技術への柔軟な対応だけでなく、短時間のプロセスセットアップや簡易操作を可能にする技術が含まれています。また、開発されたプロセスには互換性があり、自動化されたファインテック社の量産対応装置に容易に移管することができます。 最新の技術として、FINEPLACER®lambdaには、超小型デバイスを扱う為の革新的な実装ソリューションを新規追加致しました。   微小なデバイスを可視化する為のソリューション FINEPLACER®lambdaでご好評頂いている基礎技術として、その優れた光学解像度があります。USB HDカメラと高品質のズーム光学系の組み合わせにより、高機能なビジョンアライメントシステムを構築しています。新たに柔軟性の高い光学系を提供すべく、様々なズーム光学系を簡単に交換、設定利用可能に致しました。最大倍率時の光学視野では、超小型のデバイスを取り扱う場合に対応し、0.7μmのより高精度な光学解像度を実現しています。 高倍率時のコントラストと解像度視野の制約を克服するために、アライメントカメラにシフト機能を与え、X方向およびY方向において、デバイスの可視画面を拡大できる、カメラシフト機能を装備し、デバイスのアライメントマークが視野外の場合にも最高倍率でのアライメントを可能にしています。 追加の機能として、同軸照明と拡散照明の組み合わせを駆使した特殊照明機能によって、さらに緻密な画像情報を得ることができます。同軸照明は表面反射の段階的調整、即ち特定の条件への最適な照明を、デバイスと基板と別々に調整することができます。拡散照明は、凸凹構造と、表面状況に応じたデバイスのアライメント時に、さらなるに有用な画像情報を提供します。 すべての作業工程において、それぞれの最適な照明の調整値は、独自のソフトウェア内に保存することができます。実装プロファイルを変更する際に、これらの記録済み照明の設定値を直ぐに利用できます。特にハイブリッドシステムのような複雑構造の実装作業では、多数のサブプロセス、アプリケーションを利用するので、このソリューションによって作業工程が大幅に向上し、手動調光はもはや必要ありません。   微小なデバイスをハンドリングする為のソリューション   良好な解像度を得ると同時に、サブミクロンレベルで、さらに高いアラインメント精度を得る目的で、機械精度の高いステージ制御に着目しました。 この度、ファインテック社は、優れた平坦度を持つグラナイトベースプレートを開発しました。これによりFINEPLACER®ポジショニングテーブルの低摩擦軸方向動作と低摩擦回転動作の両方を可能にしています。 ポジショニングテーブルには、最適化されたZ軸移動機構オプションがあります。デバイスと基板のアライメント実施後に、基板の焦点面から実装面までZ軸方向移動制御を必要とする特殊なアプリケーションに推奨されます。デジタルマイクロメーターは、1μmの分解能を提供します。 新規開発の50×50mm²の基板加熱オプションが、更なる温度精度を要求するアプリケーションの為に利用可能になりました。水冷機構と特殊な材料を使用した設計により、サブミクロン範囲の温度サイクル中の基板の横方向へのズレを確実に抑制し、さらに優れたポスト-ボンディング精度を確立します。30 K/sの昇温レートを実現し、450℃までの急速加熱処理を可能にします。 ディスペンサーサポートオプションとしては、45°角度保持、及び3ccと5ccカートリッジ対応が採用されました。デバイスと基板のアライメント精度を損なうことなく、アライメント後の部品間に、接着剤、エポキシ又は、はんだ粘性体などをドットディスペンシングすることができます。先端部は1インチの長さまで対応しました。ディスペンサーサポートオプションはタッチダウンとタッチレスモードに対応し、あらゆる時間制御、圧力制御ディスペンサーの搭載対応を可能にしています。 デバイスを取り扱うプレースメントアームにも革新的技術、新規機能が追加されました。 デバイス用ピックアップツールでの真空制御チップ検出機構に、改良された最新の測定方法を採用しました。特に小さく、軽く、繊細なデバイスを、信頼性の高い方法で検出しハンドリングすることができます。新規開発のツールと連携して、100×100μm²以下の小さなデバイスの安全な取り扱いを可能にし、微小デバイスを安全に保持する為の、エアパージオプションも利用可能になりました。     FINEPLACER®lambda – 微小デバイスをハンドリングする為の新機能の提供 FINEPLACER®lambdaは、微細構造を可視化し、微小部品を適切に取り扱う能力があり、多様な、高精度フリップチップボンディング、ダイボンディング、先端パッケージングに対応いたします。対象となるデバイスとアプリケーションは、VCSEL/フォトダイオードアセンブリ、レーザーソルダリング、光学部品のパッケージング、マルチチップパッケージング、センサーアセンブリ、またはMEMS/ MOEMSパッケージングのような高密度実装になります。 マニュアル機種、またはセミオート(モータライズド)機種の装置構成が選択可能で、汎用性のある、かつ迅速なプロセスの確立を可能とします。装置の使用実績として、試作研究開発、大学官公庁での利用、および少量生産に対応致します。 装置主要性能としては、190mmx52mmのワークエリアがあり、100×100μm²から15×15mm²までのデバイスサイズを扱うことが可能です。ウェハーの取扱に関しては最大4インチまでサポート致します。また、FINEPLACER®lambdaは、最大400 Nまでの接合荷重に対応しています。   ファインテック社は、セミコンジャパン2016に出展します ファインテック社は東京ビッグサイトでのセミコンジャパン2016において、2016年12月14 ~ 16日の間、デモ機の展示と供に、高度なオプトエレクトロニクス向け、電子デバイス向けの最新アプリケーションソリューションのご説明の場を提供させて頂きます。 ブース番号:1608-2 / ドイツ共同パビリオン 印刷用画像 :  finetech.box.com/s/6lovva6xf4cc1d5bt36c15qk9hvju1ub   ファインテック社について: ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に最先端の... Learn More

  • クリーンルーム品質のプロセス環境、新しいビジョンアライメントシステム 新世代のfemtoプラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 ファインテック社は、FINEPLACER ® femto2に特殊な装置エンクロージャを搭載しました。 干渉する外的要因を排除し、プロセスのすべての条件は正確に管理され、ダイレクトに効果を発揮できます。 フィルター機能により、安全なクリーンルーム品質でプロセス環境が実現し、装置の設置場所に依存されません。 要求の厳しいアプリケーションにおいても、高再現性、高精度で安定したプロセスを実現できます。 同時にオペレーターは、レーザーやUV光源、有害なガスなどから保護されています。 新しいビジョンアライメントシステムFPXVisionTMは、特に高い実装精度のご要求の為に設計されました。洗練されたパターン認識機能を持つ新しいビジョンアライメントシステムは、アプリケーションの柔軟性と実装精度について、さらなる可能性を広げます。2つの固定されたHDカメラは、オーバーレイ・イメージに使用されるビデオフィードを提供し、特別に開発された光学系はカメラのフル解像度能力を引き出すことを約束します。選択したオブジェクトフィールドとは関係なく、常に最大解像度とリアルタイムの最適化されたカメライメージは、大型部品や基板であっても、フィールドビュー全体に渡って、微細な構造を均一でシャープに表現できます。 さまざまな素材や表面での作業時には、多様な光学反射率に対応できる光学系が対応します。   ご要求に応じた個別の仕様構成 すべてのファインテックのボンディング装置に共通して、FINEPLACER ® femto2も個別に仕様を構成することができます。モジュラー型構造は、常に新しいアプリケーションと対応プロセスをサポートします。多種にわたるプロセスモジュールは、多様なはんだ付け方法、接着剤や硬化、熱圧着、熱超音波または超音波接合など、多種多様の接合技術をサポートすることができます。 対応している幅広い範囲のアプリケーションには、数ある中でも、フリップチップボンディング(フェイスダウン)、ダイ・ボンディング(フェイスアップ)、レーザーダイオードのような光学電子部品のアセンブリ、レーザーバー、LED、VCSEL、フォトダイオードとマイクロオプティクス、2.5Dと3DのMEMSパッケージング、MOEMSやセンサー、バンプ接合、Cuピラー接合またはチップオンガラスやチップオンフレックスなどが含まれます。 FINEPLACER ® femto2は0.05×0.05mm²から100×100mm²までのチップサイズをサポートします。   短時間のプロセス開発、全てのプロセスにアクセス、任意のマニュアル操作 FINEPLACER ® femto2はお客様のプロセスに依存した操作に対して、安定性、精度および最適な歩留まりを保証します。それと同時に、ファインテックは容易なプロセス管理と全てのプロセスへのアクセスに特別に注力したマシンコンセプトを開発しました。 さらに、開放的な装置構造は短時間でのプロセスセットアップと装置のセットアップを可能にします。FINEPLACER ® femto2はご要求に応じて、全自動プロセスへの介入と変更を可能にするマニュアル操作ルーチンも提供しています。 別に搭載されたプロセスカメラでは、目視による即時確認により、プロセス開発時間を短縮します。 もう一つのIPMコマンドは、更に改良が進んだ FINEPLACER® シリーズ専用のオペレーティング・ソフトウェアです。根本からデザインを一新し、ライブラリベースを原則として、論理的かつ明確に構造化されたプロセス開発が可能です。タッチスクリーンコントロールとマルチジェスチャーサポートによる直感的なインターフェイスの組み合わせは、特に人間工学手法に基づいた操作を可能としています。 ... Learn More

  • Elsoff. The Little Things Factory is now in the position to offer a wide range of reactors and fluidic chips made of quartz (fused silica). In contrast to other glass materials, quartz glass provides a variety of advantageous product properties. These include inter alia high transmission in the ultraviolet range,... Learn More

  • 【マイクロファクトリー製品の紹介】 『微少量塗布装置』『デスクトップ高精度搭載機』『デスクトップマイクロチップソーター』『デスクトップ外観検査装置』『マップ作成機』『3軸一体ゴニオステージ』『デスクトップ現像エッチング装置』 【具体的可能性】 脆弱チップ・ワーク表面接触不可チップ・MEMS・微小光学部品・化合物半導体等の実装組立、コンタクトプローブの組立、テスターカードのリペア、微小部品リペア、異物除去、レンズ調芯組立、マイクロレンズ組立、微小異物サンプリング等 【コア技術の紹介】 1.DCサーボ・パルスモーターを用いたサブミクロン位置決め機構・御技術 2.CCDカメラ・ラインセンサーを応用した画像処理技術 3.チップ部品などのマイクロデバイスハンドリング機構・制御技術 4.各種グラフィカルユーザーI/F(UGI技術) 【OEM製品】 開発~製作~製品評価まで対応いたします。『仕様まるなげ』承ります。 【生産システムの紹介】 ※メカ/ハード/ソフトを融合したトータルシステム技術でユーザーニーズに沿った製品開発を目指しています。 ... Learn More

  • 株式会社アドバンスト・キー・テクノロジー研究所は、IoTを促進する新規機能性単結晶材料合成システム「アドバンスト・ペデスタル法」および「アドバンスト・フローティングゾーン法」を開発しました。  半導体や電子デバイスのコアとなる機能性材料の中でも優れたパフォーマンスを示すのが単結晶材料です。この単結晶材料を高速度かつ高純度(注1)で合成する世界初のシステムです。新規材料開発にかかる時間を10分の1に短縮し、ユーザーの要望に応じた多種多様で柔軟な製品展開も可能となり、価格競争が激化する大量生産競争(注2)からの脱却を可能とします。   注1)従来の単結晶製造技術では、るつぼと呼ばれる容器内で材料を溶融合成するため、るつぼからの不純物が混入して高純度の単結晶材料の製造はできませんでした。   注2)これまでの単結晶製造分野では、単結晶の大口径化による生産性の向上が課題とされてきました。「アドバンスト・ペデスタル法」は発想を転換して大口径化を追求せず、取り回しの圧倒的な改善による開発速度の向上と多品種展開速度の向上を目標に開発したものです。 ... Learn More

  • Wafer向け表面検査用光学ヘッドを紹介します。 本検査ヘッドは、ハードディスクの表面検査で培ってきた技術をもとに、Waferの表面検査向けに開発したものです。 ・検出欠陥: 異物、キズ、凹凸、ウネリなど ・検出サイズ: ≧50nm(PSL) 詳しくは弊社ブースにてお問い合わせください。 ... Learn More

  • 昨今話題となっている単結晶SiC。ケメット・ジャパンでは十年以上も前からSiCウェハの研磨プロセスの開発を進めてきました。 研削からダイヤラップ、そしてポリシングまでの工程全体の装置、資材等の開発を行い、 各々の組み合わせやチューニングにより、従来では困難と思われた 「高速かつ高精度なSiCウェハの研磨」が可能となりました。 ケメット・ジャパンではウェハサイズ、数量、既存設備や前後工程等に合わせたお客様にとって最適な装置・資材やプロセスの提案をさせていただいております。 今回は弊社ブースにて単結晶SiCウェハ研磨にも使われている資材を一部展示させていただいております。   ... Learn More

  • ジェーイーエルは半導体用ロボットおよび液晶用ガラス基板搬送ロボットの開発から設計、製造、販売を行っています。  『ニーズを形に』をテーマに掲げ、お客様のご要望に細かく対応した製品作りを行っています。製品のすべてを国内にて生産し、高品質・短納期・低コストで対応します。また迅速なサービス体制でお客様からの信頼を得ています。引合いから立ち上げまで一括して対応することも可能です。  御来場の皆様には、多くのニーズを形にした新製品の実機を見て頂き、新しい搬送スタイルの提案を行って参ります。... Learn More

  • 前工程で使用する、結晶の育成過程を荷重管理するロードセルや各種製造装置の安定した製造に必要なロードセルや表示機類のメンテナンスツールを展示しています。 TD-01 Portable デジタル指示計は、ひずみゲージ式トランスデューサー用デジタル指示計です。トランスデューサーから入力される信号をデジタル値やアナログ波形として表示します。表示画面には視認性に優れたカラー液晶画面を採用し、高速処理にも対応可能なA/D コンバーターを搭載、データ収録機能やセンサー断線検出機能およびTEDS 規格対応など、携帯型でありながら高機能かつ低価格を実現しました ... Learn More

  • 株式会社ジャパンセミコンダクター  半導体製造業務の効率改善に屋内位置情報ソリューション「iField indoor」を採用   株式会社ジャパンセミコンダクター(本社:岩手県北上市、取締役社長 森 重哉、以下、ジャパンセミコンダクター)は、BLE beaconを用いた屋内測位技術を活用した効率改善の取り組み「M3Visionモニター」を構築、運用を開始しました。 屋内測位については、マルティスープ株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役 那須 俊宗)が開発・提供する屋内位置情報ソリューション「iField indoor(アイ・フィールド インドア)」を採用しました。 重要課題であった工場内での“人”の見える化をクリーンルーム(以下、CR)へ全面導入、現場作業者の“見える化“、約2500個のビーコンを工場内へ設置、作業員が携行するスマートフォンでBluetoothの電波を検知・収集する事で、作業員の位置をリアルタイムに確認、人の見える化を実現しました。「M3Visionモニター」では、過去に改善で取り組んできた「モノ」「設備」のリアルタイム情報に、「人」を加え、工場マップ上に、全ての情報がリアルタイムに確認することが可能です。 詳しくは、以下をご覧下さい。 全文はこちら ... Learn More

  • 国を越えて広がる町工場ネットワーク 『愛知の町工場がアメリカ西海岸南部の町工場と協業、北米サービス網強化へ』 〜サンディエゴ制御盤メーカーJFR Controls社とUL508A認証制御盤メーカー三笠製作所が業務連携〜   制御盤の設計・製造を業務とする株式会社三笠製作所は、米国カリフォルニア州サンディエゴの制御盤メーカーJFR Controlsと2016年9月9日に業務提携を致しました。 三笠は、国内・欧州・北米の各電気安全規格に対応した電気設計・制御盤製造・規格対応技術サポート・機械装置安全コンサルティングを業務内容としている制御盤メーカーです。近年、直接の納入先である日本国内の機械装置メーカーは、海外への輸出をますます強めており、北米エリアでは南部のメキシコ向けの件数も多くなっております。これを受け海外規格に適合した制御設計を、ハード・ソフトの両側面で今まで以上に強化し、現地への製造移管計画や納入後のフォローアップのサービスネットワーク強化のために、米国カリフォルニア州最南部のサンディエゴの同規模の町工場であるJFR Controls社と業務提携しました。  この提携により、三笠の顧客である日本国内の機械装置メーカーが、海外出荷時に必要となる煩雑な北米の電気安全規格や安全回路の構築や制御プログラムなどの北米南部エリアへのサービスがより範囲を拡大し強力なバックアップが可能となりました。
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  • 国を越えて広がる町工場ネットワーク 『愛知の町工場がアメリカ西海岸南部の町工場と協業、北米サービス網強化へ』 〜中米をカバーできるJFR Controls社とOne Source Distributors社の2社と UL認証制御盤メーカー三笠製作所が業務連携〜     制御盤設計・製造の株式会社三笠製作所(本社:愛知県犬山市 代表:石田繁樹 資本金:1,000 万円)は2016年9月9日にアメリカ・カリフォルニア州サンディエゴの制御盤メーカーJSR Control社(本社:1651 San Luis Rey Ave. Vista, CA 92084 USA代表:Joe Garcia)とOne Source Distributors社(本社:3951 Oceanic Dr, Oceanside, CA 92056 代表:Mike Smith Learn More

  • お客様に愛されるファウンドリ企業を目指して 三重富士通セミコンダクター株式会社は、2014年12月、ファウンドリ専業会社として発足しました。 当社の前身の富士通株式会社三重工場は、1984年の操業開始以来、最先端メモリ等の開発・量産の拠点として富士通ならびに日本の半導体ビジネスの発展に貢献してきました。現在は、日本の数少ない300mmウェハーファウンドリ工場として国内外のお客様に高品質のテクノロジーとサービスを提供しています。 当社は、DDCトランジスタによるクラス最高の「超低消費電力プロセス」や「不揮発メモリ混載プロセス」のプラットフォーム構築、さらにはRFやミリ波技術の開発を進め、車載ならびにIoT市場のニーズに応えていきます。また、きめ細かい生産管理体制、経験豊富なエンジニア、たゆまぬ生産改善活動、ハイブリッド免震建屋やLNG基地など高いリスク対応能力に加え、お客様のビジネスを守り、成功に導きます。 三重富士通セミコンダクターは、お客様の製品の市場競争力および飛躍的な性能の向上を実現し、IoT社会の発展に貢献します。 御社の製品の製造は弊社にお任せください。まずは、私どものブース(#3601)でご相談ください。 ... Learn More

  • 小林無線工業株式会社(秋田県由利本荘市)は、これまで培ってきた半導体製造・機械加工技術に基づき、超音波霧化ノズル「Sonic-Jet」を開発し、この度 SEMICON JAPAN 2016 (12/14-16) に初出展いたします。ブースでは霧化の実演に加え、成膜用塗布ユニットも併せて展示いたします。各種相談にも対応いたしますのでぜひお越しください!... Learn More

  • ハイブリッド対向スパッタ装置は,真空を破らずにターゲット裏側に設置した可動棒磁石を左右対称,或は左右非対称に移動させることで,磁石群で形成する対向ターゲット間の磁場分布を左右対称,あるいは左右非対称に変化できる。このために,薄膜作製に最適な磁場分布及びプラズマ状態で,低ダメージ性・高プラズマ安定性と均一性・高速堆積性を実現して,フィルムベースエレクトロニクスに向けた薄膜作製ができる, という特徴をもつ。 低ダメージ・高速堆積・高プラズマ安定性を特徴とする新開発のハイブリッド対向スパッタ装置を用いて,リフトオフプロセスによるLED・太陽電池用低抵抗率・高透過率ITO透明電極膜の作製に成功した。実際のLED用ITO透明電極と同じ仕様の膜厚100 nm,300 x 300 μm2の電極サイズのITO薄膜を100 nm/minを超える高速堆積で製膜し,リフトオフで電極サイズに成型した。室温でのプローバーによる抵抗測定から,この電極サイズで~6 x 10-4Ω・cmの低抵抗率の高品質膜を得た。 更に,熱的・物理的損傷に弱いPETフィルム基板上に,ハイブリッド対向スパッタの手法で, 10~200 nmの膜厚範囲で ITO透明導電膜を作製した。PETフィルムへの損傷はなく,4 x 10-4Ω・cmの低抵抗率で,かつ可視光(波長380~750 nm)平均透過率が90%を超える高透過率のITO薄膜を得た。 これらの結果から,このスパッタ技術を用いることで,LEDや太陽電池用の低抵抗率・高透過率ITO透明電極膜をリフトオフプロセスで作製できることを実証した。更には,熱的・物理的ダメージに弱いPETフィルム基板上に高品質薄膜を堆積でき,LED,太陽電池,有機EL素子等のフィルムベースエレクトロニクスの更なる応用展開をはかれることが期待できる。この装置は多層薄膜構造デバイス作製が可能なコンパクト多元(4元或は6元)スパッタへの拡張も容易である。 今後の展開として,国内外真空及び半導体装置メーカーと協力して,大面積基板対応のターゲット大口径化,及びフィルム基板のロール・ツウ・ロール機構化,多元化等の技術検討を行って,将来のライン用生産機の実現を目指す。 ... Learn More

  • かわさき新産業創造センター(KBIC)、かながわサイエンスパーク(KSP)のベンチャー企業5社が『かわさきコアテクノロジー&ソリューションズ』をテーマに共同出展します。 【KBIC かわさき新産業創造センター】 かわさき新産業創造センター(KBIC)は、都心に近い新川崎駅から徒歩圏内にある研究開発型企業のインキュベーションセンターです。 新たな事業分野への進出を目指す企業や創業者に対しての施設の提供だけでなく、スタッフによる手厚い支援を行っています。(川崎市が施設を設置し、川崎市産業振興財団が運営しています。) 今回は、KBICに入居している起業家精神あふれるベンチャー企業や先端的な開発・研究・新事業へ取り組む企業をポスター・テモ展示にてご紹介します。 また、KBICの施設支援概要、入居募集に関する情報などをご案内します。 【KSP かながわサイエンスパーク】 都心から約20分圏内という好アクセス、先端企業や研究機関等の高度集積エリアに立地する、日本初・都市型サイエンスパークです。その規模は敷地面積約55,000㎡、働く人数は約4,500名と日本最大級を誇ります。 【出展企業】 株式会社ACW-DEEP:アジア初のプリビス専門会社 http://www.acw-deep.jp/ja-jp/ 株式会社オキサイド:光学材料、レーザーフォトニクス技術 http://www.opt-oxide.com/ エムテックスマート株式会社:LED蛍光体塗布装置 http://mtek-smart.com/ 筑波精工株式会社:静電吸着システムの開発 http://www.tsukubaseiko.co.jp/index.html 株式会社V-net:IoTエッジ端末向けプラットフォーム http://www.jp-vnet.com/ かわさき新産業創造センター(KBIC):研究開発向けのインキュベーションセンター http://www.kawasaki-net.ne.jp/kbic/index.htm かながわサイエンスパーク(KSP):日本初のサイエンスパーク http://www.ksp.or.jp/ ... Learn More

  • 日本カノマックス株式会社(本社:大阪府吹田市、代表取締役会長 兼 CEO・加野稔)は、世界初の最小可測粒径10 nmを達成した「走査型液中ナノパーティクルカウンター ScanningTPC MODEL9010」をはじめ関連商品を、2016年10月3日(月)より販売を開始いたしました。   ●開発背景と概要 半導体業界は、近年の著しいデバイスの小型化と高集積化に伴い、その製造工程で用いられる超純水はより一層の高純度化が要求されており、水質管理基準が益々厳しさを増しています。高純度の超純水中に僅かに存在する微粒子や不揮発性の不純物(蒸発残渣)は歩留り悪化要因となるため、不純物濃度レベルを極限まで低減するために、様々な計測技術が開発され検出精度の向上が行われてきました。微粒子の計測に関しては、これまでの光散乱法では最小可測粒径は20 nm(0.02 μm)が限界と言われていましたが、このたび弊社は全く異なる新技術によって、世界で初めて最小粒径感度10 nm(0.01 μm)を達成しました。この技術は、サンプルの超純水を高精度に噴霧する特許取得の独創的なネブライザーと、凝縮粒子カウンター(CPC)を組み合わせるというKanomax FMT, Inc.とCT Associates社との共同開発により誕生したものです。既にSEMIガイドラインに推奨測定方法*1として記載されている、世界最先端の計測技術です。   New!! ScanningTPC MODEL9010 走査型液中ナノパーティクルカウンター   1.世界初の最小可測粒径10 nmを達成 光散乱法を用いた従来の光学式計測における粒子の屈折率や形状の違いが検出感度に影響を与えるデメリットを払拭するとともに、世界初の最小可測粒径10 nm(0.01 μm)を達成しました。 2.SEMIガイドライン推奨測定方法と、研究分野第一人者による開発 SEMIガイドラインの推奨測定方法として認定された測定方法です。開発者であるKanomax FMT社のDavid Blackford氏は本関連計測技術の第一人者であり、その革新的な技術でこれまでに各種米国特許を取得*2および出願中です。 3.持ち運びに便利な小型モデル 高精度な計測器でありながら、わずか16.1kgと軽量かつポータブルサイズのため、場所を選ばずに設置できます。さらにメンテナンスも最小限で実施出来るように設計されています。   *1SEMI C79 “Guide to Evaluate the Efficacy of Sub-15 nm Filters used in Ultrapure Water (UPW) Distribution Systems.”SEMI C93 “Guide for Determining the Quality of Ion Exchanged Resin used in Polish Applications of Ultrapure Water (UPW)Systems.” *2特許第8,272,253号および第8,573,034号がCTAに交付され、Kanomaxにライセンスを受けた。Kanomaxは、ScanningTPCに含まれる技術について米国および国際特許を追加出願した。特許第7,852,465号がKanomaxに交付された。 ... Learn More

  • 大口径・薄型ウエハなどは外力に対し形状歪曲の影響を受けやすく、従来通りの測定だと本当の反りが測定できなくなってきています。   『 Dyvoce(ダイボス)シリーズ 』では、自重をはじめとする外力による歪曲データを補正することによって、ウエハの本当の反りを測定します。   そのほか様々なSEMI項目にも対応。φ450以上の大口径ワークにもカスタム対応いたします。 ... Learn More