Finetech GmbH & Co. KG

大田区,  東京都 
Japan
http://www.finetech-nippon.co.jp
  • 小間番号1608-2


ファインテック社は高精度ダイボンディング、フリップチップボンディング装置のワールドワイドリーディングサプライヤーです。

ファインテック社は、微細部品実装とSMDリワーク装置用途向けの高精度ボンディング装置のワールドワイド、リーディングサプライヤーです。装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟性のあるボンディングプロセスを付加する事が出来ます。

試作研究開発レベルでの少量生産から、高い歩留りでの生産フェーズに対応した機種構成を提供しており、電子部品メーカー、光学部品メーカー、半導体デバイス、防衛、航空機産業、医療機器メーカー、大学、各種研究機関など、多くのお客様への納入実績があります。

お客様のご要求に応じたプロジェクトの共同開発、拠点間連携に対する協力体制を備えております。ドイツ、ベルリンに開発製造の本拠地があり、米国、中国、日本、及びマレーシアの営業サポート拠点を通じて、アプリケーションサポート、カスタマイズ化、コンサルテーション、トレーニングサポートをワールドワイドに展開しています。


 プレスリリース

  • クリンルム品質のプロセス環境、新しいビジョンアライメントシステム

    新世代のfemtoプラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。

    ファインテック社は、FINEPLACER ® femto2に特殊な装置エンクロージャを搭載しました。 干渉する外的要因を排除し、プロセスのすべての条件は正確に管理され、ダイレクトに効果を発揮できます。 フィルター機能により、安全なクリーンルーム品質でプロセス環境が実現し、装置の設置場所に依存されません。 要求の厳しいアプリケーションにおいても、高再現性、高精度で安定したプロセスを実現できます。 同時にオペレーターは、レーザーやUV光源、有害なガスなどから保護されています。

    新しいビジョンアライメントシステムFPXVisionTMは、特に高い実装精度のご要求の為に設計されました。洗練されたパターン認識機能を持つ新しいビジョンアライメントシステムは、アプリケーションの柔軟性と実装精度について、さらなる可能性を広げます。2つの固定されたHDカメラは、オーバーレイ・イメージに使用されるビデオフィードを提供し、特別に開発された光学系はカメラのフル解像度能力を引き出すことを約束します。選択したオブジェクトフィールドとは関係なく、常に最大解像度とリアルタイムの最適化されたカメライメージは、大型部品や基板であっても、フィールドビュー全体に渡って、微細な構造を均一でシャープに表現できます。

    さまざまな素材や表面での作業時には、多様な光学反射率に対応できる光学系が対応します。

     

    ご要求に応じた個別の仕様構成

    すべてのファインテックのボンディング装置に共通して、FINEPLACER ® femto2も個別に仕様を構成することができます。モジュラー型構造は、常に新しいアプリケーションと対応プロセスをサポートします。多種にわたるプロセスモジュールは、多様なはんだ付け方法、接着剤や硬化、熱圧着、熱超音波または超音波接合など、多種多様の接合技術をサポートすることができます。

    対応している幅広い範囲のアプリケーションには、数ある中でも、フリップチップボンディング(フェイスダウン)、ダイ・ボンディング(フェイスアップ)、レーザーダイオードのような光学電子部品のアセンブリ、レーザーバー、LED、VCSEL、フォトダイオードとマイクロオプティクス、2.5Dと3DのMEMSパッケージング、MOEMSやセンサー、バンプ接合、Cuピラー接合またはチップオンガラスやチップオンフレックスなどが含まれます。

    FINEPLACER ® femto2は0.05×0.05mm²から100×100mm²までのチップサイズをサポートします。

     

    短時間のプロセス開、全てのプロセスにアクセス、任意のマニュアル操作

    FINEPLACER ® femto2はお客様のプロセスに依存した操作に対して、安定性、精度および最適な歩留まりを保証します。それと同時に、ファインテックは容易なプロセス管理と全てのプロセスへのアクセスに特別に注力したマシンコンセプトを開発しました。

    さらに、開放的な装置構造は短時間でのプロセスセットアップと装置のセットアップを可能にします。FINEPLACER ® femto2はご要求に応じて、全自動プロセスへの介入と変更を可能にするマニュアル操作ルーチンも提供しています。

    別に搭載されたプロセスカメラでは、目視による即時確認により、プロセス開発時間を短縮します。

    もう一つのIPMコマンドは、更に改良が進んだ FINEPLACER® シリーズ専用のオペレーティング・ソフトウェアです。根本からデザインを一新し、ライブラリベースを原則として、論理的かつ明確に構造化されたプロセス開発が可能です。タッチスクリーンコントロールとマルチジェスチャーサポートによる直感的なインターフェイスの組み合わせは、特に人間工学手法に基づいた操作を可能としています。

  • ご好評頂いておりますサブミクロン対応 ダイボンディング装置 FINEPLACER® lambdaは、ドイツ、ファインテック社が提供する、高精度デバイスパッケージングシステムとして多方面から賞賛を受けております。 製品開発の為の柔軟なプロセスに対応しており、革新的な実装ソリューションにより、微小半導体や微小光学部品を扱う場合の最適な選択肢をご提供致します。

     

    ドイツ、ベルリンに本拠地を構えるファインテック社は、設立後25年が経過し、最先端デバイスパッケージングと高精度実装技術用途向けの世界有数の装置メーカーとして発展しています。 ファインテック社のFINEPLACER® 製品シリーズは、研究開発向けのマニュアル、セミオート機種から量産向けの完全自動高精度ダイボンディング機種までを取り揃えております。

    高精度な実装要求とプロセス開発の為に、サブミクロン対応ダイボンディング装置FINEPLACER® lambdaを最適な選択肢として推奨致します。モデル名lambdaは研究開発用途に特化して開発されています。パッケージング技術への柔軟な対応だけでなく、短時間のプロセスセットアップや簡易操作を可能にする技術が含まれています。また、開発されたプロセスには互換性があり、自動化されたファインテック社の量産対応装置に容易に移管することができます。

    最新の技術として、FINEPLACER®lambdaには、超小型デバイスを扱う為の革新的な実装ソリューションを新規追加致しました。

     

    微小なデバイスを可視化する為のソリューション

    FINEPLACER®lambdaでご好評頂いている基礎技術として、その優れた光学解像度があります。USB HDカメラと高品質のズーム光学系の組み合わせにより、高機能なビジョンアライメントシステムを構築しています。新たに柔軟性の高い光学系を提供すべく、様々なズーム光学系を簡単に交換、設定利用可能に致しました。最大倍率時の光学視野では、超小型のデバイスを取り扱う場合に対応し、0.7μmのより高精度な光学解像度を実現しています。

    高倍率時のコントラストと解像度視野の制約を克服するために、アライメントカメラにシフト機能を与え、X方向およびY方向において、デバイスの可視画面を拡大できる、カメラシフト機能を装備し、デバイスのアライメントマークが視野外の場合にも最高倍率でのアライメントを可能にしています。

    追加の機能として、同軸照明と拡散照明の組み合わせを駆使した特殊照明機能によって、さらに緻密な画像情報を得ることができます。同軸照明は表面反射の段階的調整、即ち特定の条件への最適な照明を、デバイスと基板と別々に調整することができます。拡散照明は、凸凹構造と、表面状況に応じたデバイスのアライメント時に、さらなるに有用な画像情報を提供します。

    すべての作業工程において、それぞれの最適な照明の調整値は、独自のソフトウェア内に保存することができます。実装プロファイルを変更する際に、これらの記録済み照明の設定値を直ぐに利用できます。特にハイブリッドシステムのような複雑構造の実装作業では、多数のサブプロセス、アプリケーションを利用するので、このソリューションによって作業工程が大幅に向上し、手動調光はもはや必要ありません。

     

    微小なデバイスをハンドリングする為のソリューション

     

    良好な解像度を得ると同時に、サブミクロンレベルで、さらに高いアラインメント精度を得る目的で、機械精度の高いステージ制御に着目しました。 この度、ファインテック社は、優れた平坦度を持つグラナイトベースプレートを開発しました。これによりFINEPLACER®ポジショニングテーブルの低摩擦軸方向動作と低摩擦回転動作の両方を可能にしています。

    ポジショニングテーブルには、最適化されたZ軸移動機構オプションがあります。デバイスと基板のアライメント実施後に、基板の焦点面から実装面までZ軸方向移動制御を必要とする特殊なアプリケーションに推奨されます。デジタルマイクロメーターは、1μmの分解能を提供します。

    新規開発の50×50mm²の基板加熱オプションが、更なる温度精度を要求するアプリケーションの為に利用可能になりました。水冷機構と特殊な材料を使用した設計により、サブミクロン範囲の温度サイクル中の基板の横方向へのズレを確実に抑制し、さらに優れたポスト-ボンディング精度を確立します。30 K/sの昇温レートを実現し、450℃までの急速加熱処理を可能にします。

    ディスペンサーサポートオプションとしては、45°角度保持、及び3ccと5ccカートリッジ対応が採用されました。デバイスと基板のアライメント精度を損なうことなく、アライメント後の部品間に、接着剤、エポキシ又は、はんだ粘性体などをドットディスペンシングすることができます。先端部は1インチの長さまで対応しました。ディスペンサーサポートオプションはタッチダウンとタッチレスモードに対応し、あらゆる時間制御、圧力制御ディスペンサーの搭載対応を可能にしています。

    デバイスを取り扱うプレースメントアームにも革新的技術、新規機能が追加されました。 デバイス用ピックアップツールでの真空制御チップ検出機構に、改良された最新の測定方法を採用しました。特に小さく、軽く、繊細なデバイスを、信頼性の高い方法で検出しハンドリングすることができます。新規開発のツールと連携して、100×100μm²以下の小さなデバイスの安全な取り扱いを可能にし、微小デバイスを安全に保持する為の、エアパージオプションも利用可能になりました。

     

     

    FINEPLACER®lambda – 微小デバイスをハンドリングする為の新機能の提供

    FINEPLACER®lambdaは、微細構造を可視化し、微小部品を適切に取り扱う能力があり、多様な、高精度フリップチップボンディング、ダイボンディング、先端パッケージングに対応いたします。対象となるデバイスとアプリケーションは、VCSEL/フォトダイオードアセンブリ、レーザーソルダリング、光学部品のパッケージング、マルチチップパッケージング、センサーアセンブリ、またはMEMS/ MOEMSパッケージングのような高密度実装になります。

    マニュアル機種、またはセミオート(モータライズド)機種の装置構成が選択可能で、汎用性のある、かつ迅速なプロセスの確立を可能とします。装置の使用実績として、試作研究開発、大学官公庁での利用、および少量生産に対応致します。

    装置主要性能としては、190mmx52mmのワークエリアがあり、100×100μm²から15×15mm²までのデバイスサイズを扱うことが可能です。ウェハーの取扱に関しては最大4インチまでサポート致します。また、FINEPLACER®lambdaは、最大400 Nまでの接合荷重に対応しています。

     

    ファインテック社は、セミコンジャパン2016に出展します

    ファインテック社は東京ビッグサイトでのセミコンジャパン2016において、2016年12月14 ~ 16日の間、デモ機の展示と供に、高度なオプトエレクトロニクス向け、電子デバイス向けの最新アプリケーションソリューションのご説明の場を提供させて頂きます。

    ブース番号:1608-2 / ドイツ共同パビリオン

    印刷用画像 :  finetech.box.com/s/6lovva6xf4cc1d5bt36c15qk9hvju1ub

     

    ファインテック社について:

    ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に最先端の技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装とリワークアプリケーションに対応致します。 FINEPLACER® シリーズは装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟性のあるボンディングプロセスを付加する事が出来ます。

    多目的用途ダイボンディング装置は、試作研究開発レベルでの少量生産から、高い歩留りでの生産フェーズに対応したフルオート機種までの構成を提供しており、電子部品メーカー、光学部品メーカー、半導体デバイス、防衛、航空機産業、医療機器メーカー、大学、各種研究機関など、多くのお客様への納入実績があります。

    ファインテック社の高精度ダイボンディング装置は、最先端の微細部品、複合アプリケーションに適応しており、フリップチップ実装、VCSEL、MEMS、光学部品実装、レーザーダイオード、各種センサー、チップ to ウェーハー、などの実装用途でご使用頂けます。

    お客様のご要求に応じたプロジェクトの共同開発、拠点間連携に対する協力体制を備えております。ドイツ、ベルリンに開発製造の本拠地があり、米国、中国、日本、及びマレーシアの営業サポート拠点を通じて、アプリケーションサポート、カスタマイズ化、コンサルテーション、トレーニングサポートをワールドワイドに展開しています。


 出展製品

  • FINEPLACER® lambda - サブミクロン対応 高精度ダイボンディング装置
    FINEPLACER® lambdaは最先端の各種部品のパッケージング技術に適したサブミクロンレベルの位置精度を持つ小型、卓上型、高精度ダイボンダ、フリップチップボンダです。モジュール構成を採用している為、各種の実装アプリケーションに容易に適応します。...

  • FINEPLACER® lambda は最先端の各種部品のパッケージング技術に適したサブミクロンレベルの位置精度を持つ小型、卓上型、高精度ダイボンダ、フリップチップボンダです。

    試作、少量生産、研究開発用途に適している他、様々なボンディングプロセスに柔軟に対応し、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。研究開発部門、大学官公庁の研究機関、メーカーでの少量試作ライン用途でお使い頂けます。

    インジウム接合、金/スズ接合などを使ったレーザーバー、レーザーダイオード実装や、VCSEL/フォトダイオード(接着剤法、キュアリング法)の実装、又は通信デバイスや医療機器製品に用いられる、光電子部品実装 (MEMS/MOEMS) など、様々なアプリケーションに柔軟に対応致します。

  • FINEPLACER® pico ma - 多目的用途 ダイボンディング装置
    FINEPLACER® pico ma は大学官公庁研究機関やメーカー様の R&D 部門で、試作少量生産に対応した費用対効果の高い、小型卓上型のダイボンダ、フリップチップボンダです。 多目的用途に適したプラットフォームにより、広範囲な微小部品実装に適しています。フリップチップボンディング、ダイアタッチメント、新規デバイスの実装開発に実力を発揮致します。...

  • 主要機能

    • 実装精度 5μm
    • 対応チップサイズ 0.125mm x 0.125mm から 100mm x 100mm
    • 広範囲なワーキングエリア 450mm x 234mm
    • ウェーハサイズ、基板サイズは 200mm まで対応
    • 700N までの荷重制御
    • ホットエアーリワーク装置対応
    • マニュアル又はセミオート構成対応
  • FINEPLACER® sigma - 高精度、多目的、広範囲な拡張性
    FINEPLACER® sigmaは300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。...

  • FINEPLACER® sigma は 450 x 150 mm2 のワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と 1000N までのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS 実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。

    特許取得済の FPXvisionTM 光学アライメントシステムは、微小部品から大型基板まで広範囲に対応します。微小構造物を、全ての広範囲な領域に渡ってアライメント視野を確保する事が可能になりました。 FPXvision TM はセミオートボンディング装置内に、デジタルパターン認識機能を初めて採用したビジョンアライメントシステムになります。

    FINEPLACER® sigma は将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

  • FINEPLACER® femto 2 - 全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機
    FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5 μm @ 3 Sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ...

  • FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5μm @ 3 sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。

    FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 その一つには最先端の FPXvisionTM があります。 洗練されたパターン認識機能を持つ新しいビジョンアライメントシステムは、アプリケーションの柔軟性と実装精度について、さらなる可能性を広げます。 もう一つの IPM コマンドは、更に改良が進んだ FINEPLACER® シリーズ専用のオペレーティング・ソフトウェアです。 一貫性のある人間工学手法に基づき、明確に構造化されたプロセス開発をサポートしています。

    FINEPLACER® femto 2 はモジュールシステムを採用しています。 ご要求に応じた個別の仕様構成や追加改造が容易で、常に新しいアプリケーションと対応プロセスをサポートします。 製品の開発から製造工程にアプリケーションを移行する際の、最適な信頼できるパートナーとしてお使い頂けます。 半導体、通信デバイス、医療用デバイス、センサーデバイスに対しての検査、評価、パッケージング、最終工程検査を含む製造工程全体をカバーしています。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, その他/Other, プラスチック/有機/プリンテッドエレクトロニクス/Plastic/organic/flexible electronics, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor