旭ダイヤモンド工業

千代田区紀尾井町,  東京都 
Japan
http://www.asahidia.co.jp
  • 小間番号2121


ブースへの御来場をお待ちしております。

会社紹介

 弊社はウェーハからデバイス製造、パワー半導体、LED基板の製造まで、様々な工程で使用されるダイヤモンド工具の総合メーカーです。Si(TSV,WL-CSP)SiC・サファイア・LTGaNなどの加工ワークや各種工具を展示し、弊社の技術を紹介致します。

 


 出展製品

  • ① 微粒ビトリファイドボンドホイール
    超微粒ダイヤモンド砥粒を用いて鏡面仕上げ研削を実現したホイールです。...

  • このホイールを使用することで薄厚化が容易になり、ウェーハの仕上げ面粗さ、研削ダメージも低減させることが可能です。また、パワー半導体・電子半導体で用いられる硬脆材料の研削などでも幅広い用途で使用されており、様々な要求精度にお応え致します。

  • ②硬脆材料用メタルボンドホイール
    化合物半導体ウェーハの高能率加工やホイール摩耗の低減を実現したホイールです。...

  • 化合物半導体ウェーハの加工において、メタルボンド特有の耐摩耗性を活かした高能率加工が可能になります。また、インゴットの外周研削やウェーハの芯取り、ノッチ加工など幅広い用途で使用されており、様々な要求精度にお応え致します。

  • ③電子部品関連用高剛性メタルボンドブレード(TCR・MCR)
    耐摩耗性を重視したオールブレードです。...

  • 高剛性メタルボンドは、メタルボンドでありながら電鋳カッタに匹敵する高剛性を併せ持ちます。薄刃化へのご要求にも対応可能です。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, 太陽光発電(PV)/Photovoltaic, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor