F&K Delvotec Bondtechnik GmbH

台東区,  東京都 
Japan
http://www.eltech.co.jp
  • 小間番号1608-1


各種ワイヤーボンダーの実機を展示しております。 ブースでは エルテック株式会社の担当者が皆さまのご来場をお待ちしております

F&K Delvotec(デルボテック)社は、様々な用途のワイヤーボンディング、ボンディング試験、超音波コンディション診断装置等 超音波ボンディングにかかわる分野で トータル的にお客様の様々な要求にお応えしてきた 世界のリーディングマニュファクチャーです。

研究開発用途のマニュアル機、少量生産用途としてのセミオート機、大量生産用途としてのフルオート機といった各種ワイヤーボンダー から各種ボンドテスター/計測器まで お客様のご用途に応じ幅広いご提案をすることが可能です。

今回、ブースには 研究開発用途のMODEL5350 マニュアル太線ボンダー、研究開発/少量生産用としてMODEL56xx セミオートマルチボンダー/ボンドテスター、ODS-20 超音波振幅コンディション計測器等の設備を展示しております。


 出展製品

  • モデル 5600 シリーズ
    セミオート ワイヤーボンダー & テスター ; 本体は共通使用できますが、各ボンドヘッドの交換(約3分)で、ボールボンディング、ウエッジボンディング(細線、太線、リボン線)が行えます。加えて、ヘッドの交換で、ワイヤープル、シェア そして、ピールテストが行えます。 省スペースで高精度の装置です。...

  • セミオート マルチ ワイヤーボンダー MODEL56xx

     

    卓上型にも関わらず、プログラムをすることで複数のワイヤーを自動的にボンディングできる

    ワイヤーボンダーです。

    ヘッドの交換等で細線からリボン線、太線ワイヤーのボンディングも可能です。

    また、ヘッドの交換で自動プル/シェアテスターとしても使用可能です。

    1台で 様々な用途に使用できるマルチワイヤーボンダー/ボンドテスターです。

     

    オールインワン

     1台で、細線からリボン線まで、またはテスト装置として使用できます。

    簡単なヘッド交換

     簡単にヘッドの交換(約3-5分)ができ、スピーディーに多種ワイヤーのボンディングに対応

    Windowsベース

     Windowsベースで制御され、シングルから複数のマルチワイヤーまでボンディング可能

    DLC(ワイヤーのつぶれリミット制御)

     DLC(ワイヤーのつぶれリミット制御)をつけることにより、ワイヤーボンディングの品質管理が可能

    自動画像認識ユニット

     自動画像認識ユニットを搭載することにより、卓上型の自動機として稼働。多品種少量生産にも対応

  • モデル5300 シリーズ
    マニュアル ワイヤーボンダーです。 以下のラインアップがございます。 *金線ボールボンダー モデル5310(銅線/オプション) *細線ウエッジ-ウエッジ ボンダー モデル5330/5332 *太線ウエッジーウエッジ ボンダー モデル5350 *リボン用ウエッジ-ウエッジ ボンダー モデル5350HRC *ダイ(チップ)ピックアンドプレース用 モデル5380...

  • マニュアル/セミオート ワイヤーボンダーMODEL5300シリーズ

     

    ループコントロール機能、1ボンド毎のデジタル加重制御機能、プログラマブル ボール

    サイズコントローラー(ボールボンディング時)、プログラマブルカッティング機能、

    マルチワイヤー機能等セミオート機/フル-オート機の様な高信頼性機能を持ちつつ、誰にでもすぐにご使用頂ける 簡単な操作性と省スペース そして、コストパーフォーマンスに

    優れた卓上型ワイヤーボンダーです。

     

    ボールボンド、細線ウェッジ、各種リボン線、アルミ太線、深打ちボンドに対応

     MODEL53シリーズは、ヘッドの交換やオプションキットの追加で ボールボンド、

    細線ウェッジ、各種リボン線、太線、深打ちボンドに対応できます。

    高安定性のワイヤーボンディングとルーピング

     Y/Z軸はモーターで動作しますので、作業者による出来栄えの差異が少ない 高安定性の

    ワイヤーボンディングとルーピングが可能です。

    簡単プログラムの作成と変更

     10.4インチのワイドモニターとユーザーフレンドリーな ソフトウェアにより 簡単に

    プログラムの作成と変更ができます。

    簡単なプログラム・ソフトウェアバックアップと各パラメーターのアウトプット

     USBメモリーやネットワーク接続により 容易なプログラム・ソフトウェアバックアップと

     各パラメーターのアウトプット

    多彩なオプション

     ダイ(チップ)ピックアンドプレース機能、LEDボンディングポイントターゲット

     ポインター、CCDカメラ/モニタ表示機能 等の多彩なオプション

    ワークステージ

     様々な形状のデバイスに対応可能な 標準型ユニバーサルワークステージ(標準)

     もしくは ご要望に応じ カスタマイズされたステージ/アダプタプレートの提供も可能

  • モデル 60000 シリーズ
    生産機ですが、ボンドヘッドの交換で、金線ボールボンド、細線用ウエッジ-ウエッジ ボンド、太線用ウエッジ-ウエッジ 及び、アルミリボン線用ウエッジ-ウエッジ ボンディングが行える自動ボンダーです。...

  • 自動ワイヤーボンダー モデル60000 G5 シリーズ

    F&Kデルボテック社モデル60000G5 シリーズは、ハイブリッドIC や モジュール等のボンディング 条件が異なる製品に対し、最もフレキシブルに対応できるワイヤボンダーです。

    プログラムできるフォーカス付き移動カメラは、垂直なZ軸と完全に一体となっているため、高低差のあるワイヤーボンディングも可能としました。 これは、異なるタイプのダイ(チップ)や深いパッケージなどハイブリッドICやモジュールのボンディング用として重要な機能です。

    加えて、本装置は、PCB、薄膜、厚膜セラミック、メタルパッケージ 及び、その他のボンディングしずらい製品に対して、高品質のボンディング性を確保するため、デジタル超音波発振器を搭載しています。

    デジタル超音波発振器は、40KHz~200KHzのトランスデューサーに対応します。         トランスデューサーを変えた場合でも発振器を変える必要はありません。

  • トランスデューサー テスト システム
    トランスデューサー テストシステムTTS-030は、ワイヤーボンダーやフリップ チップボンダーで使用されている トランスデューサーの電気的特性状態を測定します。 トランスデューサーをボンディングマシンにセットする前後の状態 あるいは、ボンディングツールを取り付け、共振周波数(電流値,電圧、位相,インピーダンス等)が、どの様に変位するか素早く、高精度に そして、簡単にテストできます。 ...

  • TTS-030(トランスデューサーテストシステム ) の特長と応用


     超音波振動子(トランスデューサー)の電気的な特性確認
     ボンディングプロセス上、重要なハードウエアーを制御
     ボンド品質の改善
     ボンディング不良の分析時間を短縮
     ボンディングツールと振動子の衝撃力の測定

  • ボンディング ツール振幅測定装置
    ボンディング ツール振幅測定装置(ODS-20)は、 ワイヤーボンダー 及び、ダイボンダーで使用される ツール(キャピラリー、ウエッジ そして、ダイコレット)の振幅を 測定するテスト装置です。 ...

  • ODS 20 は、ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、オプションとなりますが ロードセル を振幅測定用センサー部にセットすることにより ボンディング加重の測定ができます。

    実績のある安全な可視赤色レーザー中にツールをセットし、ツールの振幅を測定します。

    測定された数値は、ディスプレイ上にデジタル表示されます。 

    オプション機能として、PCに専用ソフトウエアをインストールすることで、測定されたデーターを管理することができ、ボンディングの

    品質と安定の管理ができます。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
No
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, その他/Other, 太陽光発電(PV)/Photovoltaic, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor