兼松PWS

Yokohama,  Kanagawa 
Japan
http://www.pwsj.co.jp/
  • 小間番号1911

先端技術で未来を創る兼松PWS(株)です。 半導体関連装置からテストソリューションまで見どころ満載です。

TIPS社: デバイスアプリケーションを考慮したウェハテストプローブカードソリューション

MIPOX社: Edge Polisher:2-8インチのベベル・オリフラ部研磨加工に対しSiCやGaNなどの難削材料も効率的に加工可能です。

SYNAX社: トライテンプICテストハンドラ SX2400    常高温ICテストハンドラ S9/S9 plusシリーズ

KOSES社: Solder Ball Attach System   Laser Drilling System (PoP)

HELLER社: 加熱加圧式硬化オーブン

アミクラ社: 超高精度ダイ&フリップチップボンダー ±0.5μ@3σ を実現

トレンドイノベーション社: ポストCMP洗浄用PVAブラシ、スクラバー洗浄用ブラシ

アルネラ社: 光掃引式高精度WF厚み測定機

MDI社: ガラスウエハベースの半導体を独自技術で分断加工

 

 

                       

 


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
MEMS, パワー半導体/Power Semiconductors