コネクテックジャパン

妙高市,  新潟県 
Japan
http://www.connectec-japan.com
  • 小間番号1409

世界唯一の半導体パッケージ技術を展示しています。半導体/MEMS/部品の差別化、特性向上に、ぜひ、お立ち寄り下さい。

■世界初 Bumo On Substrateと、Damage Free フリップチップパッケージ■
・バンプは基板側に形成。Waferにはバンプ不要。(Bump On Substrate)
・ワイヤボンドのウエハをそのまま使用可能
・MEMSチップを、簡単にフリップチップ可能
・低温170℃でフリップチップしますので、温度に弱いデバイスに最適
・組み立て荷重も0.12g/バンプと最軽量のため、デバイスにダメージを与えませ
ん(Damage Free)

■世界最小 10umピッチ Bump On Line基板とフリップ実装■
・バンプは基板の配線上に形成。Waferにはバンプ不要(Bump On Line)
・LSIのPADピッチも10umにできるため、パッドエリアを縮小、チップサイズ縮小
・フリップチップのためのRDL不要

■世界最小Desk Top Flipchip Bonding System■
・Bump印刷ー>NCP塗布ー>Flipchip接合のプロセスを卓上で実現
・IoT向け多品種少量生産に最適で、Industry4.0を実現させる