スピードファム

綾瀬市,  神奈川県 
Japan
http://www.speedfam.com
  • 小間番号2821


当社は、長年に渡る豊富な実績と経験により、お客様に最適な研磨装置、消耗副資材、検査装置などの統合プロセスを提案いたします

スピードファムグループは、半導体材料であるシリコンをはじめ、GaAs、InP、SiC、サファイア、酸化物、水晶、セラミクス、硝子、金属等の幅広い加工物を対象とした、精密ラップ装置、精密研磨装置、エッジ面取り装置、エッジ研磨装置、超薄物平面加工装置、光学式ウェーハエッジ検査機、SOI膜厚検査機、および高精度で膜厚平坦化と膜厚均一化を実現する数値制御ドライ平坦化装置を出展しています。
装置に加え、消耗副資材として研磨剤、研磨布、キャリア等を自社開発し、装置・消耗副資材・プロセスの多方面から顧客のニーズにお応えします。

そして今年は、水晶等の超薄物やLT/LNのような脆く加工が困難なワークに対応した展示コーナーを設けました。


 出展製品

  • 片面ラッピング&ポリッシング装置
    FAM=Free Abrasive Machining は1950年代に米国スピードファム社が開発した加工方法です。現在の当社はその開発スピリットを引継き装置とプロセスの適用範囲を大きく進化させてきました。 ハードポリシュ加工、CMP加工は、シリコン、サファイア、パワー半導体、酸化物、等の高精度加工に欠かせない装置に発展しています。...

  • 片面ラッピング・ポリッシング装置は、試験片テスト用のFAM12Bからシリコンウェーハ用のFAM59SPAWまで様々な加工用途に応じた装置サイズを生産しています。 

    特殊サイズ、特殊加工、特殊用途に応じた装置の設計・製作が可能です。

  • 両面ラッピング&ポリシング装置
    スピードファムの両面装置はシリコン、SiC、GaN、水晶、サファイア、酸化物、等のウェーハを高精度に平行度・平面度を求めます。 ...

  • 両面ラッピング・ポリッシング装置は当社独自仕様に加え、お客様の要求仕様に幅広く対応します。対象加工物は、極小、極薄物から大型の硝子基板まで幅広く対応が可能です。加工物の研磨終点検知機能、自動搬送機能等、工場の安定量産と省力化に高く貢献します。

  • エッジ研磨装置&エッジ研削装置
    スピードファムではシリコンウェーハ、酸化物ウェーハ、サファイア・化合物等を高精度に加工する、エッジ研磨装置、エッジ面取装置、エッジ検査装置まで、端面(エッジ)に関する加工装置やお悩みに総合的にお応えします。...

  • シリコンウェーハの端面は上べベル、下べべル、端面の3部位から構成されます。 スピードファムエッジ研磨装置タイプX型は、それぞれの部位を個別に高速研磨することで単位面積当たりの生産枚数が高く工場の省力化に寄与します。

    スピードファムのエッジ研磨装置には、6-8インチ用のEP150200IV型、高速量産仕様の8インチEP-200-XW型、高速量産仕様の12インチEP-300-XXと、612インチのウェーハサイズに応じた各種装置がございます。 ノッチ内部、オリフラ直線部位の加工も同装置で行います。

    低コストで高速バッチ処置が可能なエッジ研磨装置として、ブラシを使用したエッジ研磨装置をご推奨します酸化物ウェーハ、サファイア、等ウェーハを最大100枚までスタックが可能なため、コストパフォーマンスが高い装置です。

  • 数値制御ドライ平坦化装置
    本装置は気相化学エッチング反応によるシリコンウェーハの平坦化と膜厚均一化処置を行う装置です。研磨布や研磨剤を使用しないため、非接触でダメージの無い加工が出来ます。...

  • 加工前のSOIウェーハ形状を測定し、平坦度分布に準じた加工を行います。ダウンストリームプラズマは、数値制御による非接触のエッチング加工を行いますので、従来とは比較にならない高精度加工が可能です。

    膜厚測定機FiDiCa高速でSOIウェーハの膜厚分布測定が可能なJFEテクノリサーチ社の最新式測定機「FiDiCa」の取扱も始めました。従来、大変時間のかかっていたSOIウェーハの膜厚分布150万点を数分の処理で測定、表示が可能で、製品の品質向上、工場の省力化と省人化に貢献します。

  • 消耗副資材&検査装置
    スピードファムの消耗副資材は、シリコン(φ300mm高精度,φ450mm)、Sic、GaN、Sapphire、酸化物等の両面および片面ラッピング・ポリッシング、エッジ研磨工程で力を発揮します。また、各種測定・検査装置は、簡単操作で品質・歩留まり向上に貢献します。...

  • スピードファムオリジナルのキャリアは、豊富なキャリア素材、幅広いサイズが対応可能です。特にハイブリッドキャリアは、高精度両面加工において力を発揮します。加工物の端面とキャリアホール端面の接触によるチッピング、スクラッチ発生を抑制・金属母材厚みを高精度に制御が可能です。金属汚染対策としてDLC等特殊コーティングキャリアもご用意しております。

    加工物の加工精度を左右する研磨PAD、スラリーも幅広いラインナップで取り揃えております。(研磨PAD:ウレタン、不織布、スウェード、スラリー:シリカ、セリウム、ダイヤ、ボロンカーバイト等)

    消耗副資材の他、工場省力化・生産性向上に貢献できる、下記測定装置も取り扱っております。

    光学式エッジ測定器 「エッジプロファイラー」

    エッジ研磨後の素材(ウェーハ等)端面、角度、ノッチ部の検査を瞬時に行える検査装置です。2”~12”サイズまで対応可能で、 測定結果・画像の保存が可能です。オプション機能として、弊社製面取り機とエッジプロファイラーが無線オンラインによる一体化が可能で、稼働・停止中に関わらず測定結果を瞬時に反映できます。エッジプロファイラー1台に対して、最大20台の面取り機に送信が可能です。なお、他社製品へ合わせこむための補正テーブルも用意しております。TSVなどのウェーハに対応した測定も可能です。

     

    パッド平坦度測定器 「Flat Chaser」

    経験に頼っていたパッド形状の経時的変化とウェーハの形状変化の関係解析に、定量分析の手段を提供します。±5ミクロン以内の高精度で、定盤形状測定にも応用が可能です。


    膜厚分布測定器「FiDiCa」

    1ラインを1300分割して同時に分光測定できる特殊な分光カメラで対象物をスキャンして、対象物全面の光干渉スペクトルを測定、データ処理することで、表面の膜厚の「分布」を高解像度かつ高精度に測定します。短時間測定と高速表示で、工場の省力化と省人化、高精度化に貢献します。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, その他/Other, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor