TDK

Ichikawa-shi,  Chiba 
Japan
http://www.tdk.co.jp
  • 小間番号4921

実績あるクリーン化及び窒素置換の技術を融合、発展させた高機能ロードポート、自己循環式窒素EFEMなどの展示を致します。

 

■出展製品のご案内

①ロードポートTAS300 Type:J1

 TAS300は、各種半導体製造装置に取り付けられ、半導体製造工程で使用されるFOUP(Front Opening Unified Pod)を自動的に開閉するための標準ロードポートです。オプションとして、FOUP内を窒素置換するシステム(フロントパージ、ボトムパージ)も搭載可能、これによりFOUP内を低酸素濃度・低湿度環境に維持します。

②自己循環型窒素EFEM Model:CAVS-NE

 ウエハ搬送ポッドとプロセス装置のインターフェース部分をEFEM(Equipment Front End Module)と呼びます。CAVS-NEは、窒素循環式のEFEMで、ウエハ投入から排出まで一貫して、低酸素濃度・低湿度環境下でのプロセスが可能です。また自己循環方式により窒素の消費量を大幅に削減することが出来ます。

③FOUPフロントパージ装置 Model:CAVS-FE

 CAVS-FEは、FOUP内を急速に窒素置換するスタンドアローンタイプのアプリケーションです。フロントパージシステムを採用することで、SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)スタンダード対応の全てのFOUP、そしてAuto FOSB(Front Opening Shipping Box)にもに適応可能です。

④ウエハ環境モニターシステム:WEMS

 FOUP内にセンサーユニットを格納し、ウエハ環境を測定するモニターシステムです。温湿度センサーなどを搭載し、無線通信によって測定データの転送を行います。また非接触給電による充電で連続稼働が可能です。

⑤高精度ディスペンサー Model:MDM-50

 目的、用途に合わせて様々な塗布ヘッドの搭載が可能なディスペンサーです。狭ギャップ、超定量、高速、高精度、極微量といった材料塗布の要求にお応えします。

 

       この機会に是非TDKブースにお立ち寄り下さい。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
半導体/Semiconductor