日本電産リード

京都市右京区西京極堤外町,  京都府 
Japan
http://www.nidec-read.co.jp
  • 小間番号1429


蓄積された技術で、お客様に最適な検査ソリューションをご提供致します。お気軽にお問い合わせください。

Semicon Japan 2015では、60μmピッチ対応の世界最小径「MEMSスプリングプローブ/製造装置」、「半導体ウェハバンプ光学検査装置」を中心に、最先端の検査ソリューションをご提案します。

また、本展示会の展示テーマの一つである「IoT」対応の新製品もご紹介予定です。
お客様のご要望に合わせて、最適な検査ソリューションをご提案致します。ぜひブースへお越しください。


 出展製品

  • 光学式検査装置 RWiシリーズ / RSHシリーズ
    RWiシリーズは、半導体ウェハ上に形成された様々なバンプを2D/3Dで測定可能な光学検査装置です。 RSHシリーズは、半導体パッケージ基板上のバンプ高さと外観を同時検査可能な光学検査装置です。...

  • <RWi シリーズ>
    ・金バンプ、マイクロ半田バンプ、Cuピラーバンプの検査に対応
    ・レーザー三角法計測による高さ(3D)とマルチPSDによる外観(2D)の高速同時検査が可能
    ・ワークサイズ:8インチ/12インチのウェハ

    <RSHシリーズ>
    ・マイクロバンプ、ラウンド・コインドバンプ、Cu Pillarバンプ、反り検査に対応
    ・CSP Stripタイプにも対応可能
    ・ワークサイズ:CSP Strip対応
    Wide 50-100mm、Length 200-250mm

  • MEMSスプリングプローブ
    マイクロプロセッサやアプリケーションプロセッサ等の半導体ウェハ検査に最適なMEMSスプリングプローブです。...

  • ・耐熱用 MEMSスプリングプローブ
    ・半導体パッケージ検査用 高周波対応プローブ