バンドー化学

神戸市中央区港島,  兵庫県 
Japan
http://www.bando.co.jp/
  • 小間番号2105


電子デバイスのアセンブリにおける低熱抵抗化に貢献する製品(放熱シート、銀ナノ粒子接合材)を提供します。

長年の事業活動で培ったコア技術であるゴムの配合・加工技術を活かし、熱伝導性フィラーの垂直配向を可能にすることで、高い熱伝導率を有する放熱シートを開発しました。

フィラー分散技術から派生したナノ粒子創製技術を用いて無加圧でも無垢Cuへ接合可能な銀ナノ粒子接合材を開発しました。

また、サファイア基板加工での時間短縮が可能な研磨パッドも展示しています。


 出展製品

  • 銀ナノ粒子接合材 FlowMetal®
    低温焼結型金属ナノ粒子インクを開発してきた技術を応用した、 LED、パワーデバイス、光半導体等の半導体素子を接合するための金属ナノ粒子ペーストです。 低温焼成が可能な一方、焼成後は再溶融しないため耐熱性に優れます。...

  • 【特 長】

    • 低温接合、無加圧接合、低ボイド、高信頼性、高熱伝導率、低電気抵抗

     【用 途】

    • ダイアタッチ材
    • 鉛はんだ代替品
    • 高放熱金属接合等

       

  • 放熱シート
    熱伝導性フィラーを垂直配向した高い熱伝導率を有する放熱シートです。 発熱部品(CPU、LEDバックライト、パワーチップ)から発生する熱を効率的に冷却部材(ヒートシンク等)へ伝達するためのインターフェイスとして使用できます。...

  • 【特 長】

    • 厚み方向への高い熱伝導率を有し、さまざまな電子デバイスの低熱抵抗化に寄与します
    • 1.絶縁タイプと導電タイプの2タイプをラインアップ
    • 2.幅広い厚みと高い熱伝導率を実現
    • 絶縁タイプ:厚み(0.15~10mm)、
      熱伝導率(~25W/mK)
    • 導電タイプ:厚み(0.15~10mm)、
      熱伝導率(~150W/mK)

     

    【用 途】

    • 電子・電気機器の発熱部品の放熱

     

  • 低温焼結性金属インク FlowMetal®
    低温焼結能と高導電性(低電気抵抗)に優れる導電インクです。 水系、有機溶媒系、アルコール系溶媒それぞれに対応できるため様々な印刷方式、基材にお使いいただけます。ナノ粒子は自社で製造しています。...

  •    【特 長】

    •  水系、有機溶剤系、アルコール系インクをラインアップしております。
    •  低い焼成温度を実現します。
    •  各種印刷方式に対応します。(インクジェット、フレキソ、オフセット)


      【用 途】
       
    • プリンテッドエレクトロニクス
    • フレキシブルエレクトロニクス

 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, プラスチック/有機/プリンテッドエレクトロニクス/Plastic/organic/flexible electronics, パワー半導体/Power Semiconductors