日立ハイテクノロジーズ

  • 小間番号3607


「プロセスに価値を+PLUS」: IoT、パワー、最先端デバイス製造を実現する日立ハイテクのベストソリューションをご提供

 日立ハイテクグループは、「IoT・パワー ソリューション」 および 「最先端微細化ソリューション」向けの製品をご用意し、皆さまのお越しをお待ちしております。

【IoT・パワー ソリューション】
<コンダクターエッチング装置 M-600シリーズ>

φ200mm以下の車載/民生用デバイスで大きな実績。SiC基板など進化するパワーデバイス・IoTデバイスにも対応。

<高分解能FEB測長装置 / CG5000>
  最先端デバイスの開発と量産での生産性向上を強力にサポートします。

<高分解能FEB測長装置 / CS4800>
  4~8インチウェーハの既存装置更新需要や、IoT関連新規デバイス安定生産に貢献する測長SEMです。

<ミラー電子式検査装置 / Mirelis VM1000>(New)
  SiC基板欠陥:表面モフォロジー・局所電荷 を非接触で高速・高感度で検出する非破壊検査装置です。

<イオンビームミリング装置>
  パワーデバイス、MEMS、高周波、光デバイス生産で、材料を選ばずエッチング加工が可能です。EPDを併用して、高精度にエッチングをコントロールします。
 ((株)日立ハイテクソリューションズ)

<枚葉式WET装置>
  表・裏面エッチング、レジスト剥離、ポリマー除去、CMP後洗浄、接合前洗浄等、多様なプリケーションに対応します。
((株)日立ハイテクソリューションズ)

<超音波映像装置 / Fine-SAT WAFER LINE>
SOI・貼り合わせウェーハ検査の専用機です。
((株)日立ハイテクソリューションズ)

<IJP工法によるゾルゲル薄膜PZT技術>
  ダイレクトパターン形成によって エッチングが不要となりプロセスの簡略化が可能です。また10μm程度の厚膜化も可能で デバイス適用用途が広がります。
((株)日立ハイテクファインシステムズ)

【先端微細化ソリューション】
 <コンダクターエッチング装置 9000シリーズ>

先端微細加工ニーズに、多様なプロセスモジュールの組み合わせで柔軟に対応

<高分解能FEB測長装置 / CG6300>
最先端デバイス開発と量産に対応、従来比20%以上の生産性を向上した低CoO測長SEMです。

<高加速CD-SEM / CV5000シリーズ>(New)
高加速電子線によるオーバーレイ計測、深穴、深溝のボトムCD計測に対応した新型測長SEMです。

<設計データ応用計測システム>
[RecipeDirector]: 設計データを活用しレシピを自動作成します。 [DesignGauge-Analyzer]: SEM画像を使った計測、輪郭線抽出をするデータ解析ステーションです。

<ディフェクトレビューSEM /RS-6000>
  高速ADR、高精度ADC機能で、歩留まり改善に貢献する欠陥レビューSEMです。

<ウェーハ表面検査装置 / LS9300シリーズ>
  1Xnm世代に対応。パターン無しウェーハ表面の欠陥を高感度に検出します。

【オフライン解析ソリューション】
<FIB-SEM複合装置、トリプルビーム装置 / NX2000>

  姿勢制御技術とトリプルビームを組み合せ、FIB加工ダメージやカーテン効果を抑えながら、高スループットで20nm以下の超薄膜TEM試料を作製します。

<リアルタイム3DアナリティカルFIB-SEM複合装置 / NX9000>
  三次元構造解析に最適なカラムレイアウトを実現。複雑な3D NANDなどでも、再構築データから任意の断面を抽出し、任意位置・方向での高精度測長が可能です。

【アフターセールスソリューション】
<装置サステイナブルソリューション>

[改造サポート]
 お客様の製品・生産環境変更や、機能付加をサポート。
[装置維持サポート]
 定期的な予防保全等付加価値のある提案を行います。
[リユース]
 厳選された中古装置を、整備、改造から納入・立上げまで一括対応致します。
[コンディションベース保守提案]
 装置コンディションに合わせた保守メニューを提案します。
[マッチング精度維持型契約『IMPAct』]
 自社メンテとマッチング技術の融合で、安定稼働を支援します。
[Remote Control System / HR1000]
 稼動状況の遠隔監視・遠隔操作をするシステムです。

【ヒト型ロボット NEXTAGE】
NEXTAGEはヒトと共存し、従来の産業用ロボットや専用装置とコラボレーションします。
NEXTAGEは「設備」から「パートナー」という次のステージに進化します。

 


 出展製品

  • コンダクターエッチング装置
    日立エッチング装置は、安定かつ広範囲なプロセスウィンドウを持つ独自のマイクロ波ECR方式プラズマチャンバーをコアとして各種プロセスチャンバをラインナップし、1Xnm以降の微細デバイスやメモリー、先端CISから200mm以下のIoT、SiCパワー半導体まで、それぞれの用途に合わせた装置構成で高精度加工、高い生産性を実現しています。 ...

  • <コンダクターエッチング装置 9000シリーズ>
    Xnm世代のデバイスにおいては、マルチパターニングや3D構造、さらには新規材料に対応した後処理や保護膜形成などの高精度かつ複雑なプロセスが要求されます。
    これら次世代デバイスプロセスに対応するため、インターフェースを統一し、高精度にモジュール化した各種チャンバを搭載可能とすることで、最先端デバイスに対応した拡張性と柔軟性のあるプロセスを提供いたします。

    <コンダクターエッチング装置 M-600シリーズ>
    家電やデジタルモバイル機器などの民生品から、自動車、鉄道など社会インフラまで幅広く用いられるパワー半導体やシステムLSI向け200mm以下のウェハ加工に対応します。
    マイクロ波ECR方式の高密度プラズマに加え、低温エッチング技術、TM(Time Modulation)バイアス技術の適用により、堆積性の低いクリーンなプロセスを実現、パワー半導体で重要なトレンチ加工においても滑らかな側壁形状と高い量産性を提供します。また次世代パワー半導体を担うSiC基板にも対応します。

  • 計測・検査装置
    半導体の微細化は、毎年一定の割合で進行し、ついに、10nmオーダーに達しました。この世代の半導体製造には、ナノオーダーの素子の寸法管理が求められます。 また、近年半導体デバイスは、スマートフォン、タブレット、PC用のメモリー、プロセッサー等で微細化が進行しています。半導体の製造工程では、基板ウェーハ上の欠陥、異物の管理が一層重要になってきています。 ...

  • <高分解能FEB測長装置 / CG6300,CG5000>
     最先端ロジックやメモリデバイスの高精度回路幅品質管理と生産性向上(CG5000から20%UP)を図った新しい測長SEM、CG6300をリリース致しました(2015年10月)。CG6300は、電子光学系を一新することにより分解能を高め、測長再現性および画質の向上を図りました。電子顕微鏡カラムは、材料から検出される二次電子(SE)または後方散乱電子(BSE)を、計測対象によって選択することで、配線工程のVia in trenchやメモリにおける深い溝や穴底の寸法計測を実現しました。さらに電子ビームの走査速度を従来比2倍とすることでウェーハ表面での帯電影響を低減し、より高分解能画像の取得と高コントラストによるエッジ検出が可能となりました。また、現行モデルであるCG5000は高い生産性、低い故障率やマッチング性能の高さにより好評を博しており、引き続き併売してゆきます。

    <高加速CD-SEM CV5000シリーズ>(New)
     CV5000シリーズは、30kV高加速対応の電子光学系を搭載し、計測時に試料から発生する二次電子(SE)や後方散乱電子(BSE)を発生角度別・エネルギーの強弱別に選択する検出技術を採用しました。これにより、これまで三次元構造化を図る上で課題であったアスペクト比40以上の深穴・溝底の回路線幅計測や、実デバイスパターンでの高精度オーバーレイ計測を実現しました。従来活用されていた光学式オーバーレイ計測装置での計測に必要であった専用マークを使用せず、高加速電圧下で直接デバイスパターンの計測を可能とすることで、同層間、異層間でのインチップ内の重ね合せ精度の飛躍的向上に貢献します。

    <高分解能FEB測長装置 CS4800>
     CS4800は、4”~8”のウェーハサイズに対応した新型測長SEMです。最先端市場で培った高精度・高速自動計測技術を搭載し、多様化するお客様の計測ニーズに対し、実績ある多彩なアプリケーションでお客様デバイスの安定生産をサポートします。また新規ウェーハ搬送系の採用により、簡易な切替作業による異なるウェーハサイズへの自動搬送を実現、これにより少量多品種での開発及び生産を必要とするお客様のニーズに対応します。

    <設計データ応用計測システム>
    「ReipeDirector」
     設計データを活用しレシピをオフラインでウェーハを使わずに自動作成します。レシピ作成に設計データを用いることで、従来はノウハウの必要とされていたア ドレッシング点及びオートフォーカス点座標設定と計測カーソルボックス設定を自動で行えます。これにより、短時間でのレシピ作成と測長SEMの稼働率向上に貢献します。
    「DesignGauge-Analyzer」
     測長SEMで取得されたSEM画像の再計測、輪郭線抽出が行える多機能データ解析ステーションです。測長SEMで取得されたSEM画像をもとにして、Offline再測長実行やパターンの輪郭線抽出等を素早く行えます。

    <ウェーハ表面検査装置 LS9300シリーズ>
     ウェーハ表面検査装置 LS9300Aは、 鏡面ウェーハ上の欠陥を検査する装置です。レーザー散乱応用技術を用いパターン形成前の半導体鏡面ウェーハ上の微小異物やさまざまな欠陥を高感度・高速に 検査します。低段差・平坦系欠陥であるシャロースクラッチ、ウォーターマーク、スタッキングフォールト(積層欠陥)、研磨起因突起欠陥、成膜起因平坦欠陥 などは次世代プロセスにおいて不良の原因となります。この装置は、これら欠陥からの散乱光を捕捉しつつ、同時にウェーハ表面からの背景ノイズを抑制することで高感度検査を実現しました。1Xnm世代の半導体デバイス製造工程で発生する異物の管理および、ウェーハ出荷・受け入れ品質検査向けに広く活用されて います。

    <欠陥レビューSEM RS-6000>
     検査装置で検出された欠陥は、その原因究明を行い、発生する欠陥の排除が必要です。欠陥の原因究明には、まず、欠陥の形状を把握し、そこから欠陥の発生原因を解析します。この欠陥の把握に威力を発揮するのが日立欠陥レビューSEM RS6000です。 RS6000は、高速ADR、高精度ADC機能により歩留まり改善に貢献するインライン対応多目的欠陥レビューSEMです。欠陥位置をCADレイアウト上の座標として正確に把握できます。CADレイアウトとSEM画像の重ね合わせは下層のレイアウトも可能で、下層起因の欠陥(Systematic Defect)の特定も容易です。

    ミラー電子式検査装置 / Mirelis VM1000>(New)
     日立独自のミラー電子式技術で、次世代パワーデバイス材料SiCウェーハ中の積層欠陥、転位、CMP加工後の加工ダメージを非破壊で検出します。この斬新な技術は、電子線のサンプルへの非接触検査を実現し、ダメージレス&カーボンコンタミフリーでウェーハ出荷検査にも対応可能です。

  • 装置サスティナブル ソリューション
    産業の米と呼ばれた半導体。今やそのすそ野も広がり半導体を使った電子機器なしには、現代社会は成立しない状態にまでなっています。日立ハイテクの半導体製造装置は、長期にわたり活用されています。半導体産業黎明期に発売された装置は、最先端の微細加工から、より広い電子デバイス製造に活用の場を変え、今も電子機器産業を下支えしています。 日立ハイテクの装置再生ソリューションは、そのような場で稼働する装置がフルに活用されるよう各種のサポートを提供しています。 ...

  • <装置維持サポート>
     半導体評価装置の長期間使用へのご要望に対し、定期的な予防保全推奨に加え付加価値のある提案を行っております。また、国内において半導体評価装置の長期間使用へのご要望が年々増してきています。装置安定稼動のための代替品開発や長期稼動装置のサポートを提供します。

    <改造サポート>
     パワー/ 通信 / 高周波・光等 各デバイスに対応し、小口径ウェーハや非Si基板等お客様の製品・生産環境の変更や、機能付加等を効果的にサポートします。

    <リユース>
     動作確認・状態把握された中古装置から選定し、整備、改造から納入・立上げまでを一括対応致します。立上げ後の保守サポートも致します。

    <コンディションベース保守提案>
     受付情報分析や装置ログ解析から 診断し提案を行うコンディションベースの保守メニュー推進活動を展開しています。

    マッチング精度維持型契約『IMPAct』
     メーカー独自のメンテナンス技術にマッチング精度向上のアプリケーション技術を加え、装置間のマッチング精度を改善。装置状態データの自動収集で遠隔監視を実現し、安定稼働を支援します。

    <Remote Control System / HR1000>
     測長装置の稼動状況をお客様の事務所など離れた場所から常時監視し、遠隔操作を行うことのできる集中管理システムです。

  • オフライン解析ソリューション
    <FIB-SEM複合装置> 定評ある高性能FIBと高分解能SEMを組み合わせ、TEM用超薄膜試料作製、高精度測長を行います。 ...

  • <FIB-SEM複合装置、トリプルビーム装置 NX2000>
    定評ある高性能FIBと高分解能SEMに、姿勢制御技術とトリプルビームを組み合せ、高スループットでの高品位TEM試料作製を実現しました。FIB加工ダメージやカーテン効果を抑えながら、20nm以下の超薄膜試料作製に対応します。

    <リアルタイム3DアナリティカルFIB-SEM複合装置 NX9000>
    SEMカラムとFIBカラムを直角に配置することで、三次元構造解析に最適なカラムレイアウトを実現しました。FIB加工とSEM観察を自動で繰り返すことで連続断面像を収集し、特定部位の三次元構造を再構築できます。

  • IoT・パワー ・ロボット ソリューション
    スマートフォンやウェアラブルの進化で、IOTの機器が爆発的に増大しつつあります。これらの機器に使用されるMEMS/センサーや、パワーデバイスの量産、活用に対応します。...

  • <イオンビームミリング装置 IML-580-LL>
     イオンビームミリング装置 IML-580-LLは、最先端 MEMS、センサーデバイス開発、量産必須のツールです。新オプションや新しい要素技術を付加して紹介します。均一性と高スループットを両立する量産向けツール として、バッチ式イオンビームミリング装置もご用意しております。
    ((株)日立ハイテクソリューションズ)

    <枚葉式WET装置 MSR-Ⅱ Series>
     枚葉式WET装置 MSR-Ⅱ Seriesは、裏面エッチング、レジスト剥離、ポリマー除去、CMP後洗浄等多様なプリケーションに対応します。プロセスユニットの増設・入れ替えで、バージョンアップ・アップグレードが可能です。
    ((株)日立ハイテクソリューションズ)

    <超音波映像装置 / Fine-SAT WAFER LINE>
     SOI・貼り合わせウェーハのウェーハ検査専用機です。ロボットによる自動搬送、自動測定、自動判定まで、全自動で実施することができます。
    ((株)日立ハイテクソリューションズ)

    <IJP工法によるゾルゲル薄膜PZT技術>
    リコー社が開発した ゾルゲルPZTインクによるインクジェット工法をご紹介いたします。従来の薄膜PZTプロセスではスパッタ、スピン塗布等で成膜したPZT膜のホトリソ加工が必要でしたが インクジェット工法ではダイレクトパターン形成により エッチングが不要となりプロセスの簡略化が可能です。また10μm程度の厚膜化も可能であり デバイス適用用途が広がります。
    ((株)日立ハイテクファインシステムズ)

    <ヒト型双腕ロボット NEXTAGE>
     NEXTAGEは、「人との共存・協調」をコンセプトにし、人の両目に相当する2つのカメラと、2本の腕を操ることで人と同じような作業を可能としたヒューマノイドロボットです。多品種少量生産など、従来人を必要としていた作業の自動化を実現し、人に有害な環境や出入りを避けたいクリーンな環境などへの導入も期待されています。NEXTAGEは自動車、電機業界をはじめ、医薬品業界など幅広い分野で活用され、生産コストの低減や安定生産、人手不足の解消に貢献しています。


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
No
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
MEMS, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor