マイクロモジュールテクノロジー

Tsurumiku,Ykohama city,,  Kanagawa 
Japan
  • 小間番号2233

当社はマイクロ接合技術を追求し、半導体ベアチップ実装(フリップチップ実装やワイヤボンディング等)や基板間接合を駆使した小型実装モジュール・実装技術の開発・試作、少量多品種製造を内製ワンストップで行っています。

当社が得意とする微細接合実装工法や小型モジュールを紹介しておりますので、回路実装基板の小型化モジュール化による製品の差別化・コスト強化をご検討の際はお気軽にお声掛けください。


 出展製品

  • 小型実装モジュール 受託開発・試作サービス
    当社は電子機器に搭載される回路実装基板の小型・薄型化を追求する研究開発型企業です。半導体ベアチップをあらゆる回路基板に直接搭載する多彩なモジュール技術と豊富な実装技術で、小型モジュールやカスタム半導体パッケージの開発から試作、少量多品種生産をワンストップで提供しております。社内一貫生産でスピーディ且つ柔軟な対応をしております。 ...

  • 小型モジュールを実現する様々なモジュール技術と半導体実装技術を保有提供しています。

    ・バンプ形成技術(Au Stud Bump:φ25μm~100μm/40μmpitch、2段Stud Bump,Solder Bump)

    ・各種フリップチップチップ実装技術(超音波実装ACF,NCP,SBB,C4,GBS等)

    ・ワイヤボンディング(Auワイヤボンディング,アルミワイヤボンディング)

    ・封止技術(トランスファーモルド,アンダーフィル,局所アンダーフィル等)

    ・モジュール技術 COF(Chip on Film),COG(Chip on Glass),COM(Chip on MID)

    SIP(Systems In Package),3D-Modhule.FOB(Film Board)等

     


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
No
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
半導体/Semiconductor