三菱重工工作機械

栗東市,  滋賀県 
Japan
http://www.mhi-machinetool.com/
  • 小間番号2335


三菱重工工作機械は、微細レーザ加工機、精密加工機、常温接合技術、精密位置検出器で微細加工ソリューションを提供します。

三菱重工工作機械(株)は、以下の4製品を出展して皆様に微細加工のソリューションを提供します。

(1)微細レーザ加工機ABLASER

    短パルスレーザによるアブレーション加工で、熱影響の少ない極めて高品質な穴加工や溝加工を実現します。

    シリコンウエハ、Sic、ガラス材の加工にも適しています。

(2)精密加工機μV1

    高剛性、低振動主軸と撮像式工具測定システムによる高品位自由曲面加工を実現します。

    また、従来切削加工に不向きであった、セラミックスやサファイア等の脆性材料の加工にも適しています。

    実機を展示しますので是非ご覧ください。

(3)常温ウェーハ接合装置

    室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を強固に接合します。

    MEMSの真空封止、エンジニアリング基板、3D積層などに活用できます。

    各種材料の接合サンプルを展示しますが、特に3D積層用に5μmまで薄化した300㎜ウェーハの接合サンプルが見ものです。

(4)精密位置検出器MPスケール

    電磁結合原理による高精度スケールです。リニアタイプとロータリタイプの2種のスケールがあります。

    高精度・高分解能、省スペースを実現し、かつ非常に高い耐環境性を有しています。

    今回の展示では、実装機、半導体プロセス装置などに最適なFA用絶対値リニアスケールを出展いたします。

    高速移動ステージで検出デモ実演致しますので是非ご覧ください。

 


 出展製品

  • 微細レーザ加工機ABLASER
    鉄系材、シリコンウエハ、Sic、ガラス材等に微細な穴や溝を加工するレーザ加工機です。短パルスレーザによるアブレーション加工で、熱影響の少ない高品質な加工面が得られ、MEMS、半導体部品の加工に活用できます。...

  • ABLASERは当社独自のレーザヘッドの採用で、ストレート穴、テーパ穴、逆テーパ穴等の多彩な穴加工が可能です。

    また、加工機本体は、熱変位の少ない高剛性グラナイト製ベッドとコラムを採用。これに、長年の工作機械作りで培ったNC精密位置決め機構を搭載し、ミクロンオーダの位置決め精度を実現しました。

    このABLASERに、深紫外線光を用いたABLASER-DUVを新たに追加しました。ABLASER-DUVは20ミクロン以下の加工が可能となり、穴加工、精密切断、溝加工と幅広い微細加工アプリケーションと、鉄系材、Sic、シリコンウエハ、ガラス材等多様な材質へ適用出来ます。

  • 精密加工機μV1
    高剛性、低振動主軸と撮像式工具測定システムによる高品位自由曲面加工を実現します。また、従来切削加工に不向きであった、セラミックスやサファイア等の脆性材料の加工にも適しています。...

  • 高速40,000min-1の主軸を持つ精密3次元切削加工機です。徹底した熱対策により、機械自体の発熱や環境温度変化による熱変形を抑制し、μmオーダ、サブミクロンオーダの加工精度を実現します。CCDカメラを用いた撮像式工具測定システムにより、加工工具先端位置を高精度に測定し、正確に機械を動かすことで、安定した微小な切込みを可能とし、従来切削加工に不向きであった、セラミックスやサファイア等の脆性材料の加工にも適しています。Φ0.03mmといった微細な穴あけ、微細溝、パターン形状、3次元自由曲面など様々な形状加工が可能です。また精密・高速加工機でありながら十分な機械剛性を持っているため、微細な加工のみならず、治具や周辺機器、金型といった比較的大きな部品の製作にも適用できます。
  • 常温ウェーハ接合装置
    シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属等多岐にわたる材料を室温で強固に接合する装置です。MEMSの真空封止、エンジニアリング基板、3D積層などに活用できます。...

  • ウェーハ表面をイオンビームや中性原子照射により活性化し、室温で接合する装置です。MEMSのウェーハレベルパッケージングでは、既にデバイスの量産に用いられており、高精度の加速度センサ、圧力センサ、ジャイロ、発光素子、高周波デバイスを始め様々な分野で実用化が進んでいます。4インチから12インチまでのウェーハサイズに対応し、経済的なランニングコストでデバイスの量産を支えます。

    三菱重工工作機械では、デバイスの開発フェイズに合わせた接合サービスを行っており、お客様の開発するデバイスの製品化をサポートしています。

    また、装置の購入計画のないお客様に対しても接合のファンドリーサービスを実施しています。
  • 精密位置検出器 MPスケール
    電磁結合原理による高精度スケールです。リニアタイプとロータリータイプの2種のスケールがあります。高精度・高分解能、省スペースを実現し、かつ非常に高い耐環境性を有しています。今回の展示では、実装機、半導体プロセス装置などに最適な、コンパクトで絶対位置を検出するFA用絶対値リニアスケールをメインに出展いたします。...

  •  FA用絶対値リニアアスケールの詳細情報

    ●絶対値リニアスケール:電源投入時にコードパターンから絶対位置を検出するアブソリュートタイプで、原点復帰動作が不要

    ●コンパクト:スケール部寸法は幅25mm、厚さ7mmの省スペースを実現。別置のAD変換器不要で配線はヘッド側のみ

    ●耐環境性:電磁誘導式なので、オープンタイプでも粉塵等の汚れの影響を受けにくく、スケールとヘッドが分離したオープンタイプで、精度劣化の要因となるベアリングやリップシール等の磨耗劣化部やガタ要因が無く、長期に安定した精度を確保

    ●IoT:サーボアンプ専用インタフェースに加え,RS485のオープンインタフェースを標準装備。ユーザでシステム構築することで、マイコンやGATEWAYでスケール情報を取得可能

    ●PC接続:RS485/USB変換器(市販品)経由で、Windows PCに接続し、位置情報や異常発生時の詳細データの取得、精度補正が可能

    ●マルチヘッド対応:1本のスケールで複数の位置検出が可能

    ●高速検出:1,800m/minの高速検出

 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor