リガク

昭島市松原町,  東京都 
Japan
http://www.rigaku.com
  • 小間番号4635

「幅広く、そして身近にお役に立てる半導体検査・計測機器メーカーでありたい」という願いを込めて、

SEMICON Japan 2016での弊社出展コンセプトを “X-ray Technology in Your Tool Box” と銘打ちました。

 微細化が進む最先端デバイス、そして IoT, AI (人工知能) といった社会を変革していくデバイスに役立つ X-ray Metrology 技術をご提案いたします。「Sub-10 nm」 「3Dデバイス」「パターンウェーハ」「超薄膜」「微量金属汚染」「B・C・N・O~U元素」 というキーワードを、「パワー半導体」「先端メモリ」「MEMSセンサー・RFデバイス」の3つのコーナーで、分かりやすくご紹介いたします。


 出展製品

  • 全反射蛍光X線測定装置
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  • ●300&200 mm対応: VPDインテグレートモデル全反射蛍光X線測定装置 TXRF-V310

    自動裏面測定を実現した新世代エッジゼロ汚染モニター。VPD処理装置搭載、300 mmウェーハ対応

    ●300&200 mm対応: 高感度モデル全反射蛍光X線測定装置 TXRF 310Fab

    マッピング分析重視、前処理(VPD処理)不要のお客様に対応。300 mmFab(自動化ライン)適合装置

    ●200~50 mm対応: 高感度モデル全反射蛍光X線測定装置 TXRF 3760

    強力入射X線源による高感度汚染分析。Siプロセスから化合物半導体プロセスの歩留改善に貢献

    ●200~50 mm対応: 低COOモデル全反射蛍光X線測定装置 TXRF 3800e

    液体窒素不要、CO 2排出量が従来機に比べ50 %削減。低COO(Cost of Ownership)設計

     

    【弊社ホームページ】
     

    http://www.rigaku.com/ja/products/semi

  • 薄膜評価用蛍光X線測定装置
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  • ●薄膜評価用蛍光X線測定装置 AZX 400

    絶縁膜から次世代メモリまで、薄膜材料に幅広く対応。軽元素・サブnmの超薄膜にも最適なハイエンドモデル

    ●薄膜評価用蛍光X線測定装置 WaferX 310

    膜厚組成分析のデファクトスタンダード機。300 mmFabの工程管理に貢献

    ●薄膜評価用蛍光X線測定装置 WAFER/DISK ANALYZER 3650

    メタル膜厚・膜組成・元素濃度の工程管理に。低COO(Cost of Ownership)設計

     

    【弊社ホームページ】
     
    http://www.rigaku.com/ja/products/semi

     

  • インラインX線膜厚・密度モニター/X線ナノ形状測定装置
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  • ●インラインX線膜厚・密度モニター MFM 310

    パターンウェーハを高精度・高スループット計測。300 mmプロセス検査装置

    ●X線ナノ形状測定装置 CD-SAXS

    非破壊でナノ構造の測定が可能。断面形状を反映させたX線回折像を取得可能

     

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  • X線トポグラフ装置
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  • ●X線トポグラフイメージングシステム XRTmicronST

    全自動&ハイスループット化を実現。結晶構造/欠陥評価による材料開発・品質管理に貢献

     

    【弊社ホームページ】

    http://www.rigaku.com/ja/products/xrd/topographic


 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
No
製品展示/Displaying Equipment
No
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
MEMS, パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor