•  レーザーテックは、明視野コンフォーカル光学系を用いてGaNウェハの各種欠陥をより高速に検出し、高い解像度で欠陥の観察が可能なGaNウェハ欠陥検査/レビュー装置「GALOIS」シリーズを発売しました。  GaNデバイスの普及においては、ウェハ製造コスト、多数の結晶・加工欠陥が未だ障害となっており、ウェハの品質改善が求められています。レーザーテックはこれらの課題解決に貢献すべく、ウェハの加工欠陥・結晶欠陥を高感度かつ高速に検出・分類し、高解像の欠陥レビューが可能なGaNウェハ欠陥検査/レビュー装置「GALOIS」シリーズを製品化しました。  GALOISはレーザーテックのコア技術であるコンフォーカル+微分干渉光学系の組み合わせと最新の画像処理技術に基づいた検査アルゴリズムにより、透明基板による裏面反射や、GaNウェハ表面のモルフォロジーに影響されること無く、ウェハ表面に存在する各種欠陥を高感度に検出することができます。  欠陥種の分類には高速の処理コンピュータと、最新のディープラーニングを含む機械学習アルゴリズムによる学習モデルを使用し、前述のコア技術による高解像度レビュー画像に基づき、様々な不定形状の欠陥を検査と同時に高精度分類します。
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  • LEDと光ファイバーを使用したPhotonControl社製の光学式温度計を出展いたします。 プローブには導電体が含まれていませんので、強磁場環境や強電場環境など特殊な環境下で使用することが可能です。 応答速度も高速のため半導体製造工程などの温度管理に適しています。 ... Learn More

  • 展示製品: 0.9°高分解能ステッピングモータ、省スペース小型ステッピングモータ、ブラシレスコアレスモータ、LINFINITYシリーズリニアステッピングモータ、、真空ステッピングモータ、樹脂成型ステッピングモータ、薄型ステッピングモータ、M2 ACサーボシステム、インテリジェントステップサーボシステム、ブラシレスモータユニット、Constant force リニアステッピングモータ、コンパクトモジュール、メンテナンスモジュール、高精度スライダーと多軸電動スライダ及び新シリーズMLA20/28小型スライダー等出展しています。... Learn More


  • Submitted on: Oct 31, 2017, by UniTemp GmbH (#1709-5)

    New semi-automatic wire bonder (WB-200) with 3 motorized axes The new wire bonder allows Wedge and Ball bonding through easy tool change in a device for wires up to 50 microns. New is the 3 axes (X-Y-Z) motorized work, the Z-travel 30 mm with a resolution of 100 nm. Another highlight of... Learn More

  • Plan Optik AG, the leading manufacturer of glass and quartz wafers, now offers substrates and re-usable carriers for thin wafer handling of gallium arsenide (GaAs), gallium nitride (GaN), silicon carbide (SiC) and indium phosphide (InP) wafers. These substrates from glass do have a coefficient of thermal expansion adapted to the above... Learn More

  • From now on Plan Optik AG, the leading manufacturer of glass and quartz wafers, offers re-usable carriers for thin wafer handling which can be used for chemical release of device wafers. There has been an ongoing wafer thickness reduction in the semiconductor industry since many years. The market has demanded smaller... Learn More

  • Since June 1, 2017, SILTECTRA GmbH, a technology specialist for kerf-less wafering, has a new CEO. Dr. Harald Binder is known as an expert in the semiconductor industry. His strategic goal is to prepare the company for entering the commercialization phase. He will work closely with Dr. Jan Richter, CTO,... Learn More

  • Berlin-based, high-precision equipment manufacturer Finetech turns 25. What began as a small start-up in 1992, is today a globally operating manufacturer of placement and assembly systems, helping technology start-ups and industry leaders worldwide to develop and produce trendsetting semiconductor products. At Finetech’s anniversary party, the entire team and guests celebrated... Learn More

  • 本装置は、超高速(1視野1秒程度)で、基板上のワイヤーとボンディング外観検査を行う画像処理装置です。 ワイヤー高さを測定する3次元画像処理部とワイヤー曲がりやボール形状を測定する高解像度の2次元画像処理部の2ステーションで構成されます。2次元画像処理部と3次元画像処理部は交互に動作させ、画像処理PCは2台です。カメラは全て固定で機械装置は基板を移動させます。 ... Learn More

  • 全自動全数全面測定が可能なスーパーマクロ検査装置になります。 測定ワークを、カセットに装着しておけば、サンプル全面を全自動で測定いたします。 今までの装置は、大変高価で、装置も大きく、取り扱いが大変でしたが、小型低価格を、実現いたしました。 SICや、Ganの内部欠陥を超高速で検査でき、(1視野1秒以下)サファイア基板の傷検査も 可能です。測定サンプルサイズも標準でφ300mm迄対応ですが、PDFなどの大型基板にも、 対応いたします。カセット数も、ご要望に応じ表面、裏面、検査後の3カセット対応でクリーンルーム 内での設置も可能です。サンプル面に触れない、エッジクランプ式も選べます。 ... Learn More

  • LSI積層技術で用いるTSV貫通電極を接続する微細バンプの3次元形状を高速に測定する事が出来ます。 バンプサイズが30μm以下になると従来のバンプ測定装置での形状測定が困難になります。本装置では 10μm程度までの微細バンプに対応し、円錐角錐などの尖端形状及び円柱やピラー形状も測定可能です。 新しい測定方法を採用して高分解能で有りながら高速検査が可能となりました。シャドープロファイル法に よってバンプの立体的投影像から3次元形状の測定を行います。 ... Learn More

  • (株)大日本科研は露光装置の設計・製造メーカーです。 フォトマスクを用いた一括の露光装置からダイレクトイメージのマスクレス露光装置まで、 国内はもちろんのこと、海外(主に東アジア)のお客様にもたくさんご使用頂いております。 露光工程でお困りの際は、是非ご連絡下さい。 ... Learn More

  •  三菱重工工作機械(株)は、セミコンジャパン2017において、3種の製品による微細加工ソリューションを発表する。 発表するのは、以下の3製品。 (1)    微細レーザ加工機ABLASER 短パルスレーザによるアブレーション加工で、熱影響の少ない極めて高品質な穴加工や溝加工を実現します。本展示会ではシリコンとSiCの複合材ウエハやグリーンシート金型の穴明けサンプを展示しております。 (2)    精密加工機μV1 高剛性、低振動主軸と撮像式工具測定システムによる高品位自由曲面加工を実現した。また、従来切削加工に不向きであった、セラミックスやサファイア等の脆性材料の加工にも適している。 (3)    常温ウェーハ接合装置 室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を強固に接合する技術。MEMSの真空封止、SAWフィルタ用基板、3D積層などで急速に適用範囲が広がっている。 (1)(2)の技術が除去加工(引き算の加工)であるのに対し、(3)は、それらの部品を接合によりインテグレートする技術。これらの技術を縦横に活用し、微細加工のトータルソリューションを提案する。... Learn More

  • 現代の産業において重要な役割を担う半導体の製造装置において、TOTOは、ボンディング・キャピラリー、構造部材、静電チャック、AD等といった高品質・高精度のセラミック製品として高い評価をいただいています。その技術力を活かし、半導体プロセスでの技術課題を解決するためのソリューション提案をさせていただきます。... Learn More

  • ㈱ソニックは超音波技術を核とした超音波計測の専門メーカーです。超音波気体流量計を国内で初めて製品化しました。 自社技術開発によるメイドインジャパン製品を30年以上の信頼と実績により数多くのお客様にお使いいただき、弊社超音波流量計の省エネルギーへの貢献や、幅広いレンジアビリティー、メンテナンスフリーに御満足頂いております。 レジスト塗布装置やエッチング装置、洗浄・乾燥装置等の特に半導体製造装置における微少流量計測に最適な最新の高精度超音波微少流量計や、工場内ユーティリティーに関わる液体・気体流量計を展示します。 またクリーンルームなど空間内の気流を可視化する風向風速計も展示しますので皆様のお越しをお待ちしております。 ... Learn More

  • ・創業1941年、ばね専門メーカー。  国内に東京都大田区、宮城県大河原町、秋田県太田町に製造拠点を持つ。 ・材料線径0.02mm~1.5mm前後の「精密ばね」を受注生産にて、  試作から量産まで対応可能。 ・ばねの種類 : コイルばね(引張、圧縮)、トーションばね、ワイヤーフォーミング加工 ・コイルばね形状実績 : 長巻、円錐、楕円、樽型、不等ピッチ、不等外径 ・取扱材料 : ステンレス、ピアノ線、プラチナ、りん青銅、他 ・用途 : 電子部品(スイッチ、センサ、コネクタ、プローブ、他)、        自動車部品、医療機器、通信機器、光学機器、宝飾品、事務機器、他 ... Learn More

  • Socket your 293 pin BGA using Extreme Temperature Socket with Superior Electrical Performance EAGAN, MN - October, 2017 - Ironwood Electronics recently introduced a new BGA socketaddressing high performance requirements for Micro Controller Units - CBT-BGA-6071. The contactor is a stamped spring pin with 31 gram actuation force per ball and cycle life of... Learn More

  • アライドマテリアルは、SEMICON Japan 2017 に出展いたします。是非この機会に弊社ブースを来訪いただき、アライドマテリアルを情報交換の場・問題解決の場として、ご利用ください。 ブース   : 東2ホール 2237(後工程・総合・材料ゾーン) 【ダイヤモンド工具】 (研削工具関係) Si、SiC、GaN、LT結晶ウェーハの高能率加工工具「ナノメイトプレミアム」 高能率は勿論、低ダメージで、後工程であるCMP工程の負担軽減を提案いたします。 (切断工具関係) 超硬ボディ切断ホイール、スモールソー、超硬合金製高精度薄刃(Gカッター)など 切断工具をご紹介 (塑性工具関係) ボンディング線ほか、各種線の伸線用ダイヤモンドダイスをご紹介 【高性能ヒートシンク材料】 次世代IGBT用ヒートシンク新材料「MgSiC」や、「CuMo」材料をご紹介 ... Learn More

  • 弊社(山東国晶新材料)の主要製品はPBN(熱分解窒化ホウ素)ルツボ、板、ボート、PBN及びPGコーティング製品。 すでに成功的に日本のさまざまなお客様に製品を提供していた。 もし、ニーズがあれば、ご連絡をお待ちしております。 メールアドレス:kongdandan@yuwangcn.com TEL : +86 534 2129266 +86 13287789381 詳しい情報は下記のWEBを訪問してください。 http://www.guojingxincai.com/ ... Learn More

  • 多品種小ロットのセラミック・超硬合金・新素材の研削研磨加工を得意としています。お客様から頂いた図面やサンプルで材料手配(焼成)から製作(研磨)までを行います。(材料支給による受託加工も対応可能。) 弊社の強み  ①短納期・即対応: 独自加工方法の適用と独自社内生産体制。  ②1個から製作可能: 試作品やサンプル品は1個から、また、数物も柔軟に加工。 ③コストダウン対応: 独自の加工方法を入れながら自動機による自動化で実現。 ④スピード対応: 見積、お問い合わせ対応・設計変更・納期変更・数量変更に素早く対応。 ⑤海外生産対応: 弊社ベトナム工場・マレーシア事務所をはじめとする生産体制。 ... Learn More