Finetech GmbH & Co. KG

大田区,  東京都 
Japan
http://www.finetech-nippon.co.jp
  • 小間番号1609-6


ファインテック社は高精度ダイボンディング、フリップチップボンディング装置のワールドワイドリーディングサプライヤーです。

ファインテック社は、微細部品実装とSMDリワーク装置用途向けの高精度ボンディング装置のワールドワイド、リーディングサプライヤーです。装置の基本コンセプトであるモジュール構成により、マニュアル機、セミオート機、フルオート機の各装置に、柔軟性のあるボンディングプロセスを付加する事が出来ます。

試作研究開発レベルでの少量生産から、高い歩留りでの生産フェーズに対応した機種構成を提供しており、電子部品メーカー、光学部品メーカー、半導体デバイス、防衛、航空機産業、医療機器メーカー、大学、各種研究機関など、多くのお客様への納入実績があります。

お客様のご要求に応じたプロジェクトの共同開発、拠点間連携に対する協力体制を備えております。ドイツ、ベルリンに開発製造の本拠地があり、米国、中国、日本、及びマレーシアの営業サポート拠点を通じて、アプリケーションサポート、カスタマイズ化、コンサルテーション、トレーニングサポートをワールドワイドに展開しています。


 プレスリリース

  • Berlin-based, high-precision equipment manufacturer Finetech turns 25. What began as a small start-up in 1992, is today a globally operating manufacturer of placement and assembly systems, helping technology start-ups and industry leaders worldwide to develop and produce trendsetting semiconductor products. At Finetech’s anniversary party, the entire team and guests celebrated this German success story.

    On June 24th, company employees and visitors from around the world raised a glass to Finetech’s 25th anniversary. With the company’s history stretching back a quarter century now, the party location in the historical setting of the Berlin-Hoppegarten horse racing track was a perfect fit. While everyone enjoyed themselves with live music and many attractions for young and old, a dazzling laser show closed the evening and was the cherry on the birthday cake, recalling important milestones and facts in the Finetech history.

    During his speech, Finetech CEO Gunter Kürbis thanked all former and current employees for their indispensable contributions to the company’s success. At the same time, he took a confident look into the future and outlined the company’s goals for the years to come.


    Precision in Micro Assembly and SMD Rework

    In 1992, Finetech’s start was quite humble: the first systems were built in a rental apartment in Berlin and presented at trade shows. Still, this is where the FINEPLACER® success story started to unfold.

    In the Micro Assembly field during the early 1990s, many applications such as MEMS, optoelectronics and flip-chip assembly already required a placement accuracy of 5 micron or better. With the introduction of the FINEPLACER®, the market gladly welcomed this new generation of assembly systems that not only had the technical prowess but were also versatile, affordable and easy to operate. These platforms were particularly attractive for financially strapped start-ups who suddenly had new opportunities to develop their product ideas and quickly convert them into prototypes. In 1996, Finetech introduced its legendary FINEPLACER® lambda – a die bonder achieving a placement accuracy better than 1 micron.

    During this time in electronic manufacturing, new market trends resulted in increasingly complex and ever smaller designs being packaged on densely populated printed circuit boards. In order to ensure safe handling of SMD components, a better placement accuracy and solder processing temperature management were necessary. These requirements were further exacerbated by the nearly-complete ban of leaded solder at the beginning of the new millennium. With specific configurations for soldering of electronic components, FINEPLACER® systems proved to be highly capable. To this day, OEM and EMS service providers worldwide rely on SMD rework systems from Finetech.


    In Close Partnership with the Customer

    For more than 25 years, FINEPLACER® systems have been representing highest precision and technology flexibility. From laser applications and sensor assembly to nano- and biotech, FINEPLACER® systems are being used for fast and production-related prototype development. Regardless of the environment, Finetech has always worked in partnership with its customers. Many of them have grown in parallel with Finetech, forming countless productive relationships over the years of cooperation.

    With 25 years of technological know-how, extensive feasibility tests are carried out for customers in order to develop tailor-made machine configurations. This way, the customer can be sure to always get the best solution for their specific challenge.

    With subsidiaries on three continents and an extensive network of representatives around the world, Finetech ensures quick response times, fast on-site service and personal consultation at all times.


    From the Innovative Idea to Production

    Facilitating innovation and boosting new semiconductor product development have always been driving forces of Finetech.  In order to support the customer at the development stage, and also help them transition their processes into production, Finetech has been stepping up efforts to expand its portfolio of automated bonders. Along with its development machines, today the company is offering semi- and fully automated production systems combining process flexibility, high precision and speed.

    With such an extensive product range, due to be expanded further in the coming months, Finetech is the only manufacturer in the market who accompanies customers from product development into series production.


 出展製品

  • FINEPLACER® lambda
    FINEPLACER® lambdaは最先端の各種部品のパッケージング技術に適したサブミクロンレベルの位置精度を持つ小型、卓上型、高精度ダイボンダ、フリップチップボンダです。モジュール構成を採用している為、各種の実装アプリケーションに容易に適応します。試作、少量生産、研究開発用途に適している他、インジウムボンディングなど、様々なボンディングプロセスに柔軟に対応し、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。...

  • FINEPLACER® lambdaは最先端の各種部品のパッケージング技術に適したサブミクロンレベルの位置精度を持つ小型、卓上型、高精度ダイボンダ、フリップチップボンダです。モジュール構成を採用している為、各種の実装アプリケーションに容易に適応します。試作、少量生産、研究開発用途に適している他、様々なボンディングプロセスに柔軟に対応し、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。研究開発部門、大学官公庁の研究機関、メーカーでの少量試作ライン用途でお使い頂けます。インジウム接合、金/スズ接合などを使ったレーザーバー、レーザーダイオード実装や、VCSEL/フォトダイオード(接着剤法、キュアリング法)の実装、又は通信デバイスや医療機器製品に用いられる、光電子部品実装(MEMS/MOEMS)など、様々なアプリケーションに柔軟に対応致します。
  • FINEPLACER® femto 2
    FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5 μm @ 3 Sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。...

  • FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 その一つには最先端の FPXvision™ があります。 洗練されたパターン認識機能を持つ新しいビジョンアライメントシステムは、アプリケーションの柔軟性と実装精度について、さらなる可能性を広げます。 もう一つの IPMコマンドは、更に改良が進んだ FINEPLACER® シリーズ専用のオペレーティング・ソフトウェアです。 一貫性のある人間工学手法に基づき、明確に構造化されたプロセス開発をサポートしています。FINEPLACER® femto 2 はモジュールシステムを採用しています。ご要求に応じた個別の仕様構成や追加改造が容易で、常に新しいアプリケーションと対応プロセスをサポートします。 製品の開発から製造工程にアプリケーションを移行する際の、最適な信頼できるパートナーとしてお使い頂けます。 半導体、通信デバイス、医療用デバイス、センサーデバイスに対しての検査、評価、パッケージング、最終工程検査を含む製造工程全体をカバーしています。
  • FINEPLACER® pico ma
    FINEPLACER® pico ma は大学官公庁研究機関やメーカー様の R&D 部門で、試作少量生産に対応した費用対効果の高い、小型卓上型のダイボンダ、フリップチップボンダです。多目的用途に適したプラットフォームにより、広範囲な微小部品実装に適しています。フリップチップボンディング、ダイアタッチメント、新規デバイスの実装開発に実力を発揮致します。...

  • 主要機能
    *実装精度 5μm
    *対応チップサイズ 0.125mm x 0.125mm から 100mm x 100mm
    *広範囲なワーキングエリア 450mm x 234mm
    *ウェーハサイズ、基板サイズは 200mm まで対応
    *700N までの荷重制御
    *ホットエアーリワーク装置対応
    *マニュアル又はセミオート構成対応
  • FINEPLACER® sigma
    FINEPLACER® sigma は最大300mmまでのワーキングエリアを、0.5µmの位置精度でカバーできるセミオート高精度ダイボンダです。各種のアプリケーションに対応すべく、ハードウェア、ソフトウェアにモジュール構成を採用し、光電子部品をはじめ、様々な部品のフリップチップ実装、ウェーハレベルパッケージングにより、研究開発段階での新技術を製造プロセスへ移行する事が出来ます。...

  • FINEPLACER® sigmaは300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。特許取得済のFPXvisionTM 光学アライメントシステムは、微小部品から大型基板まで広範囲に対応します。微小構造物を、全ての広範囲な領域に渡ってアライメント視野を確保する事が可能になりました。FPXvision TMはセミオートボンディング装置内に、デジタルパターン認識機能を初めて採用したビジョンアライメントシステムになります。FINEPLACER® sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。

 追加情報

初出展/New Exhibitor
No
新製品/New Products
No
製品展示/Displaying Equipment
No
デモンストレーション/ Product Demonstrations
No
産業・技術分野/ Industries/Technologies
LED/solid state lighting, MEMS, 半導体/Semiconductor