新光電気工業

長野市,  長野県 
Japan
http://www.shinko.co.jp/
  • 小間番号3236

当社の車載向けソリューション、パワーソリューション、センシングソリューションをご紹介いたします。


 出展製品

  • i-THOP®
    (integrated Thin film High density Organic Package)   有機基板に薄膜プロセスを適用した2.1D/2.5D用超高密度パッケージ...

  • ・従来のビルドアッププロセスと薄膜プロセスの組み合わせによる一体型構造
    ・薄膜層は配線幅2um、層間ビア径10umによるパッケージ上チップ間接続を実現
    ・シリコンインターポーザーを代替できる低コストSiP(System in Package)
    ・標準的なアセンブリプロセスに対応
  • MCeP®
    (Molded Core embedded Package)   デバイス内蔵パッケージ...

  • ・アセンブリプロセスのみで構成された埋め込み構造
    ・金-はんだ工法による狭ピッチ対応フリップチップ接続
    ・Cuコアボールによる電気的、機械的接続
    ・埋め込み層へのモールド樹脂封止による 高剛性、低反り、高信頼性
    ・小型、低背

  • POL
    (Power Overlay)   パワーエレクトロニクス向け半導体部品内蔵型次世代パッケージ...

  • ・能動素子・受動素子がポリイミドフィルムを介して直接銅ビアにより再配線層を形成
    ・パワーデバイスに特化したダイアタッチ材料
    ・低レジスタンス、低インダクタンス、高耐電圧構造
    ・優れた放熱性
    ・両面冷却可能
  • MLHP
    (Micro Loop Heat Pipe)   高効率熱輸送システム...

  • ・小型で薄型の電子デバイスに適用される厚さ1mm未満のMLHP
    ・気液の相変化を利用した二相熱輸送素子
    ・MLHPは銅で構成される
  • WSM
    (Wireless Sensing Module)   エッジデバイス等への組み込みを想定して開発した小型無線センシングモジュール...

  • ・1つのモジュールにセンサー、CPU、 RF-IC、バッテリー、アンテナを集約
    ・ベアチップ実装により小型化を実現
    ・パッケージ積層技術により3次元微細構造を実現(PoP type)
    ・フレキシブルテープ基板技術により体表面への密着性の向上(Flexible type)
    ・アンテナ整合回路設計技術

 追加情報

初出展/New Exhibitor
Yes
新製品/New Products
Yes
製品展示/Displaying Equipment
Yes
デモンストレーション/ Product Demonstrations
Yes
産業・技術分野/ Industries/Technologies
パワー半導体/Power Semiconductors, 半導体/Semiconductor