半導体で使用されるSiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術
を開発しました。本技術を展示し、半導体業界のおける高硬度材スライス加工の
生産性向上と素材の有効活用をご提案いたします。
ウエハスライス専用のマルチ放電加工電源を搭載した多並列ワイヤスライス技術により、ウエハスライス工程の生産性向上と製造コスト削減に貢献します。 「iF Design Award 2020 プロダクト賞」、「第49回日本産業技術大賞」 受賞
主な特長:1,一般制御と安全制御を1CPUに統合 2,一般通信用ネットワークと安全通信用ネットワークを1本化 3,駆動安全機能で機械を止めずに安全を確保