未来は「光」でおもしろくなる
ウシオは、半導体製造プロセスのイノベーションに「光」で貢献いたします。
■出展内容
1.レジストレスダイレクトパターニング(VUVアライナー・Deep UVアライナー)
2.「光」加熱(ハロゲンヒータ―・フラッシュランプアニール装置・LEDアニール装置)
3.リソグラフィ(大面積一括投影露光装置)
4.硬化・乾燥(紫外線フォトレジスト硬化装置)
5.洗浄・アッシング(エキシマ光照射ユニット)
6.剥離(UVキュアシステム・UV-LED照射ユニット)
7.検査(高出力白色レーザユニット・波長安定/狭帯域化レーザユニット)
8.照度管理(分光放射照度計・紫外線薄型照度計)