• https://electronics.zacros.co.jp/648/ 藤森工業株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長:布山英士、以下「藤森工業」）は、新たに低伝送損失/熱硬化性接着剤付銅箔を開発し、サンプル提供を開始いたします。 ますます市場規模拡大が予想される5G配線基板の性能向上に大きく貢献いたします。本製品は、今年度中に量産体制を構築し、販売を開始する見込みです。  新開発「ZAC-LDC」 このたびサンプル出荷を開始するZAC-LDCは、平滑な電解銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤がコートされた樹脂付き銅箔です。 様々な基材（PI,MPI,PPEプリプレグ等）と組み合わせて熱ラミネートすることにより、高速伝送用FCCLやリジッド基板などの製造が可能となります。本開発品は、5G通信の周波数帯であるsub６から高周波ミリ波帯の広範囲で低伝送損失機能を有し、モバイル機器や5G通信基地局等の性能向上に大きく貢献することが可能となります。 ZAC-LDCのアドバンテージ 本製品は平滑な電解銅箔に、低伝送損失/熱硬化性接着剤がコートされており、各種高速伝送用基材への密着性に優れています。また、誘電率：2.67 誘電正接：0.0022(at 10GHz　調湿後)と業界トップクラスの特性を有すると共に、熱硬化タイプのため加工適性にも優れております。試作品を用いて常温環境下の保存安定性も確認しております。 また、必要に応じて、シリコーンフリーの剥離フィルム（当社にて開発/製造）と組み合わせてのご提案も可能です。 ... Learn More

  • [大阪] 2021年12月1日 - 技術力に根差した金物部品・アクセスソリューションで世界をリードするサウスコは、12月15〜17日に東京ビックサイト（東ホール）で開催される「SEMICON Japan 2021 Hybrid（セミコン・ジャパン）」に出展し、半導体製造機器向けのロックやヒンジを会場で展示します。 ※　サウスコ・ジャパン　ブース番号 3530　 （東ホール3、「製造イノベーションパビリオン」内） 半導体製造サプライチェーンから半導体技術を用いたスマート用途まで幅広い分野を対象とするセミコン・ジャパンにて、サウスコはクリーンルーム環境での安全・セキュリティ要件を満たし、また既存の部品を容易にアップグレードできる金物部品・アクセスソリューション製品の展示および、新製品「CBカウンターバランス ヒンジ」などの製品デモンストレーションを実施します。 CBカウンターバランス ヒンジは、重力による下向きの力を緩和することで重いパネルの重量感を軽減し、同時に正確な位置決めでパネルや蓋を楽に開閉することができる特殊ヒンジです。高振動に耐える設計で、フォトリソグラフィ・実装機器、酸化・CVD装置のパネルや、移動式および据付型収納などの用途に適しています。 画像：CBカウンターバランス ヒンジ 主な出展製品： 機械式ロック／ラッチ： A7 オーバーセンターレバーラッチ、62 リフト＆ターン コンプレッションラッチ、R4 回転ラッチ、02 マグネットキャッチ ラッチ、C3 グラブキャッチ ラッチ 電子錠／ラッチ： H3-EM 電子ロッキング スイングハンドル、 R4-EM 電子回転ラッチ、EM-05 電子スライドボルト ヒンジ： E6 コンスタント（定）位置制御トルクヒンジ、C6 ディテント（戻り止め）ヒンジ、96 抜差ヒンジ、CB カウンターバランスヒンジ（デモ展示） モニタ取付金具・モニタアーム（デモ展示） サウスコ・ジャパンブースへのお越しをお待ちしております。面談のご予約やご質問は、https://lp.southco.com/Semicon-Japan-Invite-LP.html　までお問い合わせください。 # # # サウスコについて サウスコ（Southco, Inc.）は、技術力に根ざした金物などのアクセスソリューションの設計・製造で世界をリードしています。"Create First Impression That Last" （出会いの感動が続く製品づくり）をモットーに、品質、性能から美しい外観や人間工学的な使いやすさまで、お客様の用途設計に貢献する製品をお届けしています。70年以上にわたり、サウスコの革新的なアクセスソリューション製品は、輸送機器、各種産業、医療機器、データセンターなどの用途で、顧客製品のエンドユーザーがまず目にし、触れる「タッチポイント」部品の品質とデザイン性で、世界の大手メーカーおよびそのブランドの価値創造に貢献しています。トップレベルの技術力の蓄積、革新的な製品と、専門家によるグローバルサポート体制で、世界中の機器設計者に幅広い高品質のアクセスソリューションをお届けしています。 www.southco.com （サウスコ・ジャパン　ウェブサイト  htt... Learn More

  • 米国マサチューセッツ州ビバリー市、2021年11月15日   半導体業界向けの有効なイオン注入ソリューションの大手サプライヤーであるAxcelis Technologies社（ナスダック：ACLS）は、PurionTMとGSD OvationTMシリーズ・イオン注入装置をSEMICON Japan 2021展示会にて展示することを本日発表いたします。アジア太平洋地域において最も重要な技術フォーラムの一つであるこのイベントは、東京ビッグサイト（日本・東京）にて12月15～17日に開催されます。Axcelis社は5731番ブースで展示を行います。 半導体製造企業の皆様におかれましては、是非ともAxcelis社の展示をご覧になり、技術上、そして製造上の大きな優位性をもたらす革新的なイオン注入ソリューションを直にご体験ください。 Purionシリーズ ­­- このプラットフォームは最高レベルの純度、精度、生産性を提供し、最も要求の厳しい今日の高電流、中電流、そして高エネルギー用途のニーズを満たすよう独自の実現技術を用いて設計されています。これには、全てのパワー・デバイス・アプリケーションの範囲においてシリコン(Si) 及びシリコンカーバイド(SiC) 両方の処理を可能とするAxcelisの革新的ソリューションを特徴としたPurion Power Series™が含まれています。 GSD Ovationシリーズ - 新型GSD Ovation高電流・高エネルギー・システムは、最も長く生産・支持されたバッチ式イオン注入装置の業界標準となり大きな成功を収めたGSDシリーズ注入装置をベースとし、活発化する200mm製造工場の新たな建設と拡張活動を支援するよう設計されています。革新的改善と積極的な継続的改善ロードマップを組み合わせることで、比類のない信頼性と所有コストの最低限化を叶えつつ、従来の堅固な性能を拡張し、最適化し、維持するための最も早く、かつ費用対効果の高い方法を実現します。 Axcelis Technologiesの社長兼最高経営責任者（CEO）であるMary Pumaは、「この重要な市場の一員になれて、またPurionとGSD Ovationシリーズの高度イオン注入技術を日本の半導体製造企業にご紹介する新たな機会を持つことができ、とても嬉しく思っています。日本の半導体製造企業が現状の成長し続けているパワー・デバイス、イメージ・センサ、メモリ市場の需要を下支えしております。」と述べています。 Axcelisの日本担当カントリー・マネージャである寄田直康は、「日本のお客様は、Axcelisのイオン注入技術がもたらす、幅広い製品ラインナップと、最先端の能力に大いに期待されると考えています。Axcelisは、新たなイオン注入技術の課題を解決するため、高付加価値を持ちかつ、高度に差別化されたPurion製品を提供するために、お客様との連携に尽力していきます」とコメントしています。 Axcelis社について：米国マサチューセッツ州ビバリー市に本社を構えるAxcelis（ナスダック：ACLS）は、革新的かつ生産性の高い半導体業界向けソリューションを40年以上にわたり提供しています。また、イオン注入システムの設計、製造、そしてライフ・サイクル全体の支援を通じて、IC製造プロセスにおいて最も重要かつ有効な段階の一つである有効なプロセス・アプリケーションの開発に力を注いでいます。Axcelisについての詳細はwww.axcelis.comをご覧ください。 AXCELIS社お問い合わせ先： 日本： 寄田直康（カントリー・マネージャ）     03-5860-2586 その他全ての地域： Maureen Hart（記事／メディア）　  +1-978-787-4266 Doug Lawson（投資家向け広報活動）       +1-978-787-9552 ### ... Learn More

  • 車載用スマートカメラ向けSoC「R-Car V3H」を大幅にアップデート、ドライバモニタリングなど最新のNCAP要件に応えてディープラーニング性能を向上 | Renesas ADASや自動運転システム向けソフトウェア開発を加速する、R-Car用ソフトウェア開発キットを提供開始 | Renesas 車載カメラ向けR-Car V3H SoC用パワーマネジメントICの提供を開始、機能安全システムの実現を支援 | Renesas ... Learn More

  • EVG®320 D2W –　全自動接合界面活性化 / ダイ・トゥ・ウェーハ高精度配置装置は、サードパーティーの ダイボンダーとのシームレスな統合を可能にし、3Dヘテロ集積化向けハイブリッド接合を一気通貫で 実現するEVG装置ラインアップを完結 MEMS、ナノテクノロジーデバイス、半導体製造向けウェーハ接合およびリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーであるEV Group（本社: オーストリア ザンクト・フローリアン、以下: EVG）は、業界初の商用ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）接合向けハイブリッド接合用活性化及び洗浄装置であるEVG®320 D2W を発表しました。この装置は、洗浄、プラズマ活性化、ダイアライメントの検証やその他の重要な計測機能を含むD2W接合に必要とされる全ての重要な前処理モジュールを装備し、単一のシステムとしても、またサードパーティーのピック・アンド・プレース式ダイボンダーを組み込んで使用することもできます。ハイブリッド接合技術におけるEVGの数十年にわたる経験を活かして開発されたEVG®320 D2W は、ヘテロ集積化の普及を加速化し、高帯域幅メモリ（HBM）、ロジック・オン・メモリ、チップレット、セグメント化された3Dシステム・オン・チップ（SoC）デバイス、3D積層裏面照射型CMOSイメージセンサー等の新世代デバイスやシステムの製造を可能にします。 ハイブリッド接合はヘテロ集積化を実現するプロセス 人工知能（AI）、自動運転、拡張/仮想現実（AR/VR）、そして5G等といった先端アプリケーションでは、生産コストを増大させることなく、高帯域幅に対応した高性能かつ低消費電力デバイスを開発することが求められています。従来の2Dシリコンスケーリングが製造コストの問題に直面し、半導体産業はヘテロ集積化による製造へと移行しつつあり、１つのデバイスもしくはパッケージ内に、さまざまなサイズ・材質による異なる部品やダイを複数集積することで、次世代デバイスの性能向上を図ろうとしています。

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  • EVG®770NTは、拡張現実（AR）ウェーブガイド、ウェーハレベル・オプティクスや高精度バイオメディカル チップ用の複雑なマイクロ・ナノ構造の大面積マスタースタンプ製造を可能にします ナノテクノロジーデバイス、半導体製造向けウェーハ接合およびリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーであるEV Group（本社: オーストリア ザンクト・フローリアン、以下: EVG）は、次世代のステップ＆リピート・ナノインプリント・リソグラフィ（NIL）の新製品「EVG®770 NT」を発表しました。EVG770 NTは、拡張現実（AR）ウェーブガイド、ウェーハレベル・オプティクス（WLO）、および高精度のラボ・オン・チップデバイス（マイクロ流体デバイス）などの量産で使用される大面積マスタースタンプ製造を、マイクロ・ナノパターンの精緻な複製によって可能にします。 より大きな面積での緻密なマスター製造がボトルネックとなり、ステップ＆リピートNIL技術の更なる進歩の妨げや、生産の拡張性が制限されてしまう、という課題が従来からありました。EVG770 NTは、EVGのNIL技術やステップ＆リピートマスタリングにおける数十年の経験を活かして、パフォーマンス、生産性、そしてプロセスの制御性を最大にし、量産向けに特化した装置として設計されています。業界をリードするオーバーレイ精度と分解能を兼ね備え、最大300mmのウェーハとGen-2パネルサイズまで対応し、費用対効果が高く、高度なNILパターンの再現性を量産ラインで実現する装置となっています。 ステップ＆リピートNILプロセスの利点

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  • https://www.nikon.co.jp/news/2021/1021_ami-5700_01.htm 株式会社ニコンは、300 mmウェハ全面を高感度で高速に一括検査する自動マクロ検査装置「AMI-5700」を発売します。 ニコンの自動マクロ検査装置「AMIシリーズ」は、半導体ウェハの欠陥を検出する検査装置です。ウェハ全面の画像を一括取得する特長があり、高速な検査と高い検出感度を実現しています。国内外の300 mmウェハ量産工場で多数採用され、半導体量産時において欠陥の早期発見に貢献しています。 主な特長 1. 計測機能の搭載が可能 300 mmウェハ全面の検査機能に加え、新たに開発した高速計測機能をオプションで追加することができます。パターンの線幅、膜厚、フォーカスなどをそれぞれ、約1分※で10万点以上計測します。検査と計測の両方を1台で対応し、欠陥を検出します。 ※ウェハの一括撮像は条件を変えて3回実施、露光時間は最短の場合。 2. 欠陥検出の感度が向上 新開発の光学系搭載と、集光ミラーの改良により、色収差を低減して高画質な画像取得を実現しました。回折検査の際、300 mmウェハのL/S※1で22ナノメートルおよびHole※2で50ナノメートル（スペース80ナノメートル）の誤差±10％以上のパターン欠陥を検出します。 また、散乱検査のユニットを新たに開発し、高感度化を実現。従来機種の15マイクロメートル対して、「AMI-5700」は5マイクロメートルの検査に対応し、微小なゴミや傷を検出します。 ※1L/S: Line and Spaceの略。 ※2回路素子が形成された層と、配線のための層を繋ぐ円形状の開口部、又は 多層メタル配線の層間を繋ぐ円形状の開口部。 3. 生産性向上に寄与 ファームウェアの最適化により、300 mmウェハ全数・全面一括検査時において、1時間当たり180枚以上の高スループットを実現。さらに、ウェハ搬送用の容器を設置するロードポートを3つにすることで、工場内のウェハ搬送待ち時間を削減し、生産効率の向上に寄与します。 主な仕様 装置寸法（W x D x H） 2,362×2,860×2,420 mm 装置質量 約2,600 kg（散乱検査・裏面検査有り） 今回発売する「AMI-5700」は、「AMIシリーズ」の高速で優れた検査機能に加え、新たに開発した高速計測機能をオプションで追加することで、検査と計測の両方を1台で実現します。より効率的な半導体生産プロセス管理を可能とし、半導体工場の生産性向上に寄与します。 ... Learn More

  • https://www.nikon.co.jp/news/2021/1018_nsr-s636e_01.htm 株式会社ニコンは、高い重ね合わせ精度と高スループットを実現し、最先端の半導体デバイス製造に対応するArF液浸スキャナー「NSR-S636E」の開発を進めています。発売は、2023年を予定しています。 DX（デジタルトランスフォーメーション）が加速する中、より大容量のデータをいっそう高速に処理・通信するニーズが増加しています。これには高性能な半導体が必要不可欠であるため、回路パターンの微細化と半導体デバイス構造の三次元化という両輪による技術革新が進んでいます。 「NSR-S636E」は、改良した高機能アライメントステーション「inline Alignment Station (iAS)」を搭載し、多点アライメントによる計測と高次補正によって、半導体デバイス構造の三次元化に必要な高い重ね合わせ精度と高生産性の両立を目指しています。ロジック半導体やメモリー半導体、CMOSイメージセンサーなど最先端の半導体デバイス製造に対応する予定です。 ニコンは、今後も最先端の半導体デバイス製造に欠かせない露光装置を提供することによってお客様のニーズに応え、付加価値の高い半導体製造に貢献していきます。 ... Learn More

  • 5G通信に用いられる部品やデバイスに適した誘電正接(※1)の低いLTCC(※2)用材料の継続的な開発により2020年に製品化したラインアップの特性を飛躍的に向上させ、業界最高の特性を達成することに成功しました。 5G通信は、高速・大容量、低遅延通信、多数同時接続が可能になる通信技術です。その通信には、ミリ波領域といわれる28~40GHzの高い周波数が利用されており、信号を処理する部品やデバイス（例：回路基板、フィルター）にはさまざまなLTCC基板が使われます。これらの部品やデバイスでは周波数が高くなるほど、また誘電正接が大きくなるほど信号の減衰が大きくなります。このため、ミリ波領域において、より効率的な通信を実現するためには低誘電正接の材料を用いたLTCC基板によって信号の減衰を抑制し、低損失化することが必要になります。 この度当社は、昨年開発・製品化した低誘電正接を特長とする３タイプ（高膨張、高強度、低誘電率）のLTCC用材料に対し、市場から寄せられた課題を克服しました。特に高膨張タイプにおいては、その誘電正接が目標としていた0.0010以下を大幅にクリアし、現行品比75%低下となる業界最小の低誘電正接0.0003を達成しました。また高強度タイプについても、現行品比57%低下となる誘電正接0.0006まで特性を改善しました。低誘電率タイプにおいては、実用化へ向けて課題となっていた強度を130MPaから150MPaに約15%向上させ、比誘電率4未満の材料としては業界最高の強度を達成しました。 ※1.誘電正接：誘電体が分極するときのエネルギーの指標。誘電正接が小さいほど、電磁波のエネルギーが熱に変換されにくくなり信号の減衰が抑制される。 ※2.LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics。ガラス粉末とセラミック粉末の複合材料で、1000℃以下の低温で焼結できる。電気伝導率の高い銀導体と同時焼結し、多層化することにより複雑な高周波部品を製造できる。 ... Learn More

  • 日本の優れた技術を紹介する「Top Inventions」という海外向けの番組でVCMスプリングが紹介されました。動画が公開されております。 https://www3.nhk.or.jp/nhkworld/en/tv/topinventions/ 放送日　　　：2021年 7月 3日他 エピソード名：Home Gaming Console/Smartphone Springs　 もしくは「NHK World」+「Smartphone Springs」で検索 ※VCMスプリングは19分30秒くらいからです。 ... Learn More

  • ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社では、当社100％子会社である株式会社協成及びコーケン化学株式会社の営業機能につきまして、2022年１月１日をもって当社営業部門に統合することにいたしました。これまで協成及びコーケン化学より販売してきました商品につきましては、実施日以降は当社より販売とサービスを継続してまいります。 今回の営業機能の統合により、多様化かつ不透明性の高い経営環境において、より迅速かつ的確な判断を行い、競争力の強化を図ってまいります。また、これを機にお客様に対しましてはさらなるサービスの向上に努め、今後ともご満足いただけますよう精進してまいる所存です。 記 ・実施日　　2022年１月１日 ・当社営業部門へ株式会社協成及びコーケン化学株式会社の営業機能を統合 ・ご参考 株式会社協成及びコーケン化学株式会社は、当社の100%子会社となります。 ... Learn More

  • ■ 得意技術 　・ 特殊精密金属加工技術 ■ 展示物 　・ 耐食性材料のハステロイを使用したマイクロ流路 　・ 耐摩耗性に優れたPCD、超硬を使用した微細加工 　・ 切れ味、耐摩耗性に秀でたダイヤモンドワイヤー ■ 市場で活躍する当社の部品 　・ 電子部品メーカー様の搬送用ノズル及び耐摩耗性向上精密加工部品 　・ 実装機メーカー様の精密吸着ノズル 　・ 理化学機器で使用される耐酸性金属の精密マイクロミキサー 　・ 自動車、工作機械の耐摩耗性を向上させた精密加工部品 　・ 世界中で半導体から難削材まで切断するダイヤモンドワイヤー より精密な世界に貢献する技術を展示しております。 ... Learn More

  • Goldlink manufactures customized precision semiconductor probe parts & spring contact probe parts and has become a supplier of the world's top semiconductor test equipment enterprises, our product quality has reached the world level, now the production capacity are over 12M pieces per month. Goldlink now provide PB tube, Top plunger, Bottom... Learn More

  • 　ひびき精機は、業務の効率化および生産性を向上させるために、生産管理システムを自社開発し運用するなど、ITを積極的に活用し、ものづくりの現場を常に進化させ、スマートファクトリー実現に向けて積極的に取り組んでおります。また、将来的にIoT技術を活用した無人工場をめざして新たな工場を竣工致しました。 「スマートファクトリー」の実現に向けて https://www.ntt-west.co.jp/ict/casestudy/smart-factory.html 株式会社ひびき精機｜第3工場 https://my.matterport.com/show/?m=CmcV6c51UY7&hr=1&lang=jp&help=2&play=1&ts=1 ... Learn More

  • エレクトレット型の振動発電素子は微小な振動から電力を得ることできる有力なデバイスですが、エレクトレットの作製には荷電処理が必須であり、これが製造コストを増加させる一つの要因でした。千葉大学先進科学センターの田中有弥助教らは、自然に整列する有機エレクトロルミネッセンス素子用の材料を利用することで、荷電処理を一切要しない『自己組織化エレクトレット』型振動発電素子の開発に成功しました。本研究は有機EL材料がエレクトレットの材料としても有用であることを実証したものであり、発電素子だけでなく、エレクトレットが使用されるセンサ、マイク等のデバイスの作製プロセスを簡略化や、低製造コスト化に貢献することが期待されます。 20200420electrettype.pdf (chiba-u.ac.jp) ... Learn More

  • 半導体製造装置の国際的ガイドライン､SEMI規格。タキゲン製造では、人間工学エンジニアリングに対する安全ガイドラインに準拠したSEMI規格製品を開発。 常に最新の規格に合せて､バージョンアップし続けています。 本展示会では、SEMI規格に基づき独自の設計思想で製品化した埋込み取手や収納型ハンドルを出展します。 ... Learn More

  • アスザック㈱はファインセラミックスメーカーです。 素材の成形・焼成から最終加工まで一貫して生産を行っております。 複雑な小物製品から4mを超える大型製品まで、幅広く製作いたします。 アルミナ（Al2O3）や炭化ケイ素（SiC）、ポーラスセラミックスなど、各種セラミックス素材を取り扱っております。 コンタミフリー製品や耐プラズマ素材、静電気拡散処理といった、ユニーク且つ実用的な技術開発にも力を注いでおり、お客様と共同での素材開発も致します。 国内工場だけでなく海外にも生産拠点をおいており、グローバルに展開しております。 今回はハンドを中心に展開、様々な価値をハンドという形で提案いたします。 是非、ブースにお立ち寄り下さい。 ... Learn More

  • シリコン分析にはICP-OESやICP-MSを良く用いますが、低濃度領域では、干渉等の問題により、精度よく測定することができません。STAA3装置は夾雑物質中のシリコンを気化、分離して測定できます。従来法の1/100以下の低濃度測定が可能となります。 ... Learn More

  • 自動分析装置のパイオニア！超低濃度シリコン分析装置、酸添加加熱分析装置、連続流れ分析（CFA）とICP-MS装置とを繋げる装置など、煩雑で手間のかかる分析の前処理自動化をお手伝いする会社です。 当社は連続流れ分析装置の製造販売、並びにUnity Scientific社製の近赤外分析装置、そしてSeal社製の酸分解自動前処理装置を中心とする自動分析装置の普及に努めてまいりました。これは私どもの前身である日本テクニコン社の時代より「分析の自動化を通してお客様の生産性向上、利益の確保を目的とする」という活動を継続していく事の決意に他なりません。 世界情勢は日々刻々と変化しており、また国内においても少子高齢化により深刻化している人手不足の問題が大きく浮上しております。国内企業は今後いかにして業務の効率化、自動化またIT化を促進し、この人手不足の問題に対応するかが最重要な課題とされています。その様な中にあって、当社の分析の自動化、高精度化がまだまだ大きな成長性を見込める事業であり、何よりもお客様のお役に立てる活動であると考えております。 連続流れ分析装置に関しては、より高精度の分析メソッドの開発、メンテナンス性と精度を向上させた新製品の開発を継続して実施しております。ご好評を頂いておりますユーザー様向けサービスのメンテナンスセミナーなどを通じて、お客様のニーズ、課題の解決、公的な認知の向上にますます取り組んでまいります。 酸分解前処理装置はサンプルの前処理を自動で行う装置ですが、酸の添加、加熱、メスアップ等の作業省力化にソリューションとして注目されています。また、加熱温度を従来製品よりも大幅に高くした新製品を投入する事で、今まで以上に市場ニーズが増えることが予想されています。 当社の行動原理は「顧客満足度の向上」と「技術革新イノベーション」です。これからも社内の人的資源の充実を図るとともに、お客様に信頼され、その信頼に応えられる企業を目指してまいります。 ... Learn More

  • 連続⾃動流れ分析装置（CFA）や、酸⾃動添加加熱⾃動前処理装置DEENA、近⾚外装置（NIR）等を製造、⼜は輸⼊販売を⾏っております。 〇連続流れ分析装置 ビーエルテックで製造を⾏っている連続流れ分析装置（CFA）は、2013年にJISの⼯場排⽔試験法に収録された分析⽅法です。排⽔や環境⽔、⼟壌やスラグ等に含まれる全窒素 や全りん、ふっ素等を測定する装置です。環境分野では国内90％以上の圧倒的なシェアを誇ります。海⽔の低濃度付近の栄養塩（硝酸、亜硝酸、リン酸、アンモニア、シリカ）はビーエルテック社のCFAでしか測定することが出来ないため、国内シェア１００％です。 〇装置の輸⼊販売業務 ビーエルテックはドイツとアメリカに主な拠点を持つSeal社の、⽇本国内での独占販売契約を結んでおります。Seal社が製造を⾏う装置DEENAは、ふっ酸や硝酸等試薬の⾃動 添加、加熱、放冷、メスアップまでを⾃動で⾏います。ふっ酸を添加できメスアップまで⾏える⾃動分析装置は⽇本国内ではDEENAだけです。 ... Learn More

  • 　日本電産マシンツール（株）（旧三菱重工工作機械株式会社）は、セミコンジャパン２０２１において、常温ウェーハ接合装置を出展する。 これは室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を強固に接合する技術。完全な室温下における接合で、一切の加熱やアニールを必要としない。MEMSの真空封止、SAWフィルタ用基板、パワーデバイス用基板、３Ｄ積層などで急速に適用範囲が広がっている。 セミコンジャパンにおいては、各種材料の接合サンプルや、パワーデバイス、MRAM、太陽電池に応用した事例紹介を行う。... Learn More

  • ドイツに本社を構えるウイツエンマンは、160年以上にわたる長年のノウハウを強みにベローズ関連製品の設計開発から量産までをサポートします。その日本法人ではエンジニアを配備し、日本のお客様のお困りごとに対し素早い対応を目指しています。経験豊富な開発パートナーとして、メタルホース、伸縮継手、メタルベローズ、パイプサポート、自動車部品など、あらゆる業界のお客様のニーズに応える最適なソリューションと幅広い製品群を提供いたします。 特に本展示会では、新たにラインナップに加わった半導体製造装置や真空業界向けの廉価製品を展示し、皆様のお越しをお待ちしております。 ... Learn More

  • 本装置は色収差共焦点原理を用いた高精度の超高速センサーにより、最大 6,000 ライン/秒の測定速度で、 最大 100 万ポイント/秒（ＨＳタイプ）を超える測定が可能です。大面積を短時間で検査測定する事が可能になります。測定ワークも選ばず鏡面でも測定可能で、センサーの入射光と検出光は同じ経路をたどるためシャドーイングを無視出来るので複雑な形状でも正確に測定できます。レンズ交換も短時間で可能です。卓上機から、全自動型インラインにも容易に対応致します。設置面積が小さい角度付きセンサーバージョンも選べます。 ... Learn More

  • SiCパワー半導体向け熱処理装置（活性化、酸窒化、コンタクトアニール）や、 GaNパワー半導体、IGBTパワー半導体向け熱処理装置、MEMS用熱処理装置までご紹介します。 パッケージ技術のFan-Out用（FO-PLP）装置、面発光レーザー（VCSEL）の低温Wet酸化処理における他社には出来ない温度性能をご紹介いたします。 6”、8”装置もラインナップしており、アフターサービスも充実しております。 また、当社では各種デモ機も保有しており、プロセステストにも対応していますので、お気軽にご相談ください。... Learn More

  • ドックワイラーはステンレス製パイプシステムの国際的なメーカーです。中核事業は、半導体・医薬品業界、分析、ファインケミカルの分野における液体・気体のハンドリングソリューションの開発、提供をしています。パイプ、継手、ボールバルブ、ホース、コンポーネントから複雑なカスタマイズされたユニット配管等、カスタムメイド製品を提供しています。 世界中で従業員450人以上、オランダ、イギリス、オーストリア、イスラエル、日本、タイに現地法人と世界中の50国以上の販売網があります。 ... Learn More

  • KSMは、「KOREA SEAL MASTER」の略字として、毎年急速に売上の成長を重ねてきた。高度技術と半導体製造工程の未来を導いている革新的な密封・ヒーティングソリューション部品を提供することに高い情熱を持っている同社は、根本的に技術力に徹底している企業である。   長い年月をかけて、KSMの独自技術で供給を拡大して生きた製品ラインナップは、材料開発の核心の先頭走者に立たせた。KSMの最先端の産業を支えてきた経験と幅広い分野の市場や用途で蓄積した経験は、 KSMのヒーティングと溶接のノーハウで金属性及びセラミック製品の分野まで対応領域を拡大させるようになった。この総合的な技術力こそ、KSMグループをウエハ市場で最も認知度の高い企業として前進させるものである。 http://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=166 ... Learn More

  • KSM, whose original entity name stood as an acrynmn for 'KOREA SEAL MASTER'- has grown eponentially over it's years in business. At it's core KSM is fundementally an engineering company- passionate about supplying innovative Sealing & Heating solutions to those spearheading the future of high-tech and all things wafer manufacturing.   Over the... Learn More

  • 1982年から、製造、販売をしております、自動消火装置　Cabinexシリーズをはじめ、今回、1998年から、FM認証（海外向け）Cabinex　EWTシリーズの　　「上位互換性モデル」を出展させていただきます。現在開発中の製品ですので、是非ともお立ちより頂き、ご意見いただければ幸いです。又、ブース内では、二酸化炭素消火の原理、放射シーン等、実際に消火ガスの放出デモも行います。当日は、ブースにてお待ち申し上げております。 We provide Extinguishing Systems for　Manufacturing Equipment, Cabinex series(approved FM in 1998). This time, we exhibit THE "Higher Compatibility Model" of the Cabinex EWT. This product is currently under development, so we would appreciate it if you could stand by and give us some your opinion. In addition, we will perform a demonstration of... Learn More