●PMCシリーズ
短冊型ワーク対応製品です。
・独自のプレス構造を採用し、パッケージの高精度化を実現
・低圧成形対応により、通信モジュール等の繊細なデバイスにおける高品質な
成形が可能
・コンタミ対策を強化した装置構造を採用し、装置内クリーン化を実現
●CPMシリーズ
WLP/PLP対応製品です。
・安定した搬送技術と樹脂撒き技術で大判成形の高品質化を実現
・顆粒樹脂・液状樹脂どちらにも対応可能
・豊富なオプションで、ニーズに合わせてカスタマイズ可能
●LCMシリーズ
LEDの封止に特化した装置です。
・均一で安定したレンズ形状および高精度な成形品を実現
・8 inchウェハ成形にも対応可能