微細化に加え、EVGが長年、得意としてきた3D積層や異種統合等の最先端パッケージング技術・ソリューションをご紹介します。
弊社EV Group(EVG)は、半導体、MEMS、化合物半導体、パワーデバイス、およびナノテクノロジーデバイス分野向けに、幅広い製造装置ラインナップと最先端のウェーハプロセスソリューションを提供するサプライヤーです。
主力製品であるウェーハ接合装置、薄型ウェーハプロセス装置、リソグラフィ/ナノインプリントリソグラフィ(NIL)装置に加え、フォトレジストコーター、クリーナー、検査/計測装置なども取り揃え、最先端テクノロジーのリーディングカンパニーとして市場を牽引しています。
ムーアの法則の限界と可能性を巡る様々な議論の中で、半導体デバイスの高性能化と多機能化を実現するパッケージング技術は、今まさにかつてないほど大きな転換期を迎えています。
SEMICON Japan 2022のEVGブースでは、”Scaling Boosters” をテーマに、微細化に加え、EVGが長年、最も得意としてきたMore than Mooreによる3次元積層や異種統合等の新規パッケージング技術・革新的ソリューションをご紹介します。
これまで、ムーアの法則は、数々の微細化技術によって支えられてきました。しかし、従来のスケーリング則に限界が見えつつある今、新しい発想とともに、製造装置レベルでの新技術が求められています。
ウェーハレベルでの接合や異なるサイズのウェーハ接合などは、システムレベルのスケーリングを可能にする重要な技術です。統合プロセスを成功させるためには、1つの工程がその前後に影響する要因を考慮し、相互関係を深く理解することが不可欠です。
最先端の高精度位置合わせ技術、W2W（ウェーハ・トゥ・ウェーハ）, D2W（ダイ・トゥ・ウェーハ）各種接合技術のほか、独創的且つ大胆な発想で高付加価値の新製品を実現させるEVGの最先端技術・ソリューションを体験しに、是非、EVGブース（#5341）へお越しください。
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