スクリーン印刷は、長い間大量生産の頼りになるソリューションでした。しかし、バッチサイズが縮小し、部品の複雑さが増すにつれて、PCB の不良が大きな課題となっています。さらに、高度化するディスペンサー・アプリケーションによる稼働率のボトルネックも加わり、従来のスクリーン印刷と旧式のディスペンサーの限界がより明白なものとなりました。
PCB の品質と稼働率の向上
スクリーン印刷の代わりにジェット印刷を使用することで、あらゆるはんだ接合に対して優れた精度で顧客の要求や変更に迅速に対応できます。またアドオン技術により、その場での修正や小ロット生産、難易度の高いアプリケーションにも対応できます。また、 接着剤塗布の工程を増やすことなく、コンパクトなMY700で完結する事で、スループットを大幅に向上させることができます。
高精度、高スループットのデュアルヘッド
この性能の鍵は、最先端のソフトウェアと高解像度の光学式エンコーダーによってガイドされ、3Gの加速力で基板上を移動する2つの最新型非接触式ヘッドです。毎時 100万ドットを超える速度で、2つのイジェクターを使用し、極小部品から大型部品まで幅広いはんだドット量に対応できます。
また、SMAやピンインペーストのような複数の工程に対応することも可能です。さらに、高精度なはんだのジェット印刷と接着剤の高速塗布を組み合わせることも可能です。どのモデルを選んでも、要求の厳しい生産現場で、より幅広い対応が可能になります。
デュアルレーンでボトルネックの排除
新しいデュアルレーンコンベヤーシステムとオプションの拡張バッファーゾーンにより、常に次の基板が準備されるため、基板搬送時間を最低限に短縮することが可能です。さらに、高速のオンザフライでのフィデューシャル認識とレーザーによる高さ測定の高速化で、サイクルタイムが大幅に短縮されます。
人間工学に基づいたコンパクト設計
MY700 プラットフォームはこれらの拡張機能を強化したうえで、設置面積を大幅に削減しました。設置幅を30% 狭く設計することによりラインの長さが短くなり、両側からアプローチできるデュアルフードは作業位置へのアクセススピードを向上させます。また、改良された調整可能なディスプレイにより、操作しやすいデザインになっています。