MUF成形技術
【最先端パッケージの要求に応えるモールドアンダーフィル(MUF)/狭小充填の実現】
モールドアンダーフィルは、フリップチップ下の狭ギャップとパッケージ全体の樹脂充填を独自の成形工法と充填制御技術により一括充填を可能します。
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【対応製品】
①トランスファ成形装置 『GTM-Series』
▼シリーズモデル
GTM-X(高性能トランスファモールディング装置)
GTM-S(スタンダードモールディング装置)
GTM-170T(大型モジュールモールディング装置)
※各マニュアルプレスもラインナップ
②圧縮成形装置 『WCM-Series』
▼シリーズモデル
WCM-330(WLP用オートモールディング装置)
WCM-330MS(WLP用マニュアルモールド装置)
【販売元】 アピックヤマダ株式会社
〒389-0898 長野県千曲市大字上徳間90番地
営業部 TEL : 026-276-7813