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パワーデバイス・システムLSIをはじめとする次世代の高性能デバイスに向け、
高発熱化、高速化、多ピン化、微細化に対応したソケットを多数展示しております。
展示製品
SiC用250℃対応TOソケット ファン付きMOSFETソケット IGBT用温調ソケット 高電流対応ケルビンコンタクトソケット 高電流対応プローブカード
ハイパワー対応ヒーター・センサ付きソケット 300W対応ヒートパイプソケット モバイル向けハイパワー用微細ピッチソケット 高周波対応テストソケット 高周波ケルビンソケット
特徴
一般的なTa制御から、Tcの制御が可能 クーリングファンによるデバイス熱暴走制御 高精度温度管理:±3℃ 超高温対応(200℃以上) 電流や電力等の仕様変更が容易