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データ駆動型システムのデザインプラットフォームと次世代3D積層技術の創出に向けた取組みをご紹介します。
技術目標は、開発効率10倍かつエネルギー効率10倍。開発効率を高めるために、アジャイル設計プラットフォームを作り、オープンアーキテクチャを展開し、エネルギー効率を高めるために、先端CMOS技術でチップを製造して3次元実装します。この３D集積システムを具現化するために、接合技術および素材・プロセス・装置の研究開発とそれらの評価技術の研究開発を行っています。
半導体設計における高位合成技術を創出することにより設計効率を高めたシステム設計プラットフォームを構築し、ハードウェアを３Ｄ集積することによりエネルギー効率を高めたハードウェア創出基盤を構築し、これらを実証すべく最先端ＣＭＯＳプロセスでハードウェアを試作する。上記システムを具現化するために必須となる３D集積技術の実現に向けた接合・プロセス・材料・評価技術の立ち上げを行う。