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淀川ヒューテック

吹田市江坂町,  大阪府 
Japan
https://www.yodogawa.co.jp
  • 小間番号1315


半導体パッケージ基板をよりクリーンに搬送するために 弊社の技術を活かした新しい商品を提供いたします。

昨年に続き『PANEL FOUP』を展示いたします。
より高いレベルでクリーン度が要求される次世代パッケージ基板の搬送プロセスに向けて
弊社が液晶パネル(ガラス基板)の搬送で培った豊富な技術を活かした製品となります。
ご来場の際はぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

 


 出展製品

  • PANEL FOUP
    FO-PLPキャリアガラス および、次世代半導体PKG基板向け 工程内搬送容器。...

  • 次世代半導体パッケージ基板の工程内搬送には、よりシビアなパーティクル対策が必須となります。

    従来、角型基板はオープン型のカセットラックで搬送するケースが主流でしたが、

    ハイエンド市場のニーズに応えるため、SEMI規格に適合した密閉型の工程内搬送容器を開発しました。