Chung King Enterprise

Guishan Dist,, Taoyuan City
Taiwan
http://www.ckplas.com

小間番号6532

先進パッケージング、プロセスノードを超越する高強度キャリア

モーアの法則時代後の進化において、パッケージング技術は製品の差別化の鍵となり、高度なアプリケーションに対応するために、中勤は大面積と超薄型のヘテロ統合スマートウェハーキャリアと各種ウェハキャリア、高強度のスマートキャリア、多層のカスタマイズ設計を提供し、自動転送、導入、機械開閉をサポートしています。

薄型化ウェハの搬送に最適な解決策

一体成形の I300 FOUP（Front Opening Unified Pod）は、ウェハの薄型化に特に設計された専用のサポートフレームを持ち、ウェハの歪みの問題を効果的に改善できます運搬および保存中に安全な保護を提供し、ウェハが微粒子の汚染のリスクを受ける可能性を効果的に低減し、ウェハが静電気による損傷を防ぎ、良率を促進します。AMHS機能をサポートし、SEMI仕様に準拠したサイズで、高いウェハ搬送と自動化の解決策を提供します。

適切な材料の応用解決策は、第三世代の化合物半導体の発展を助ける鍵です。

中勤は異なる製造プロセス環境に対応し、安定性が高く、耐高温で摩擦に強く、酸やアルカリ、フッ化物にも耐性のある、低い不純物含有率で浸透性が優れた材料に基づいたウェハーキャリアを提供します。PFAカセットは、半導体ウェハ（シリコンウェハ、ゲルマニウム、ガリウム砒化、炭化ケイ素、窒化ガリウムなど、第二世代および第三世代の半導体材料）を収容するカセットであり、顧客の要望に応じて設計可能です。耐高温（200〜220℃）、強酸、強フッ酸、強アルカリに耐え、酸アルカリプロセスが行われる製造工程内で使用され、ウェハの輸送に利用されます。キャリアは最小の表面積を持ち、液体プロセスの化学物質がウェハに無障害で接触できるよう促進します。これはGaNやSiCなどの重要な半導体材料の製造プロセスにおいて重要な役割を果たします。これにより、製造プロセスの信頼性と効率が向上し、第三世代半導体の進化に積極的に寄与します。

ESGと協力して緑の持続可能な未来を築く

中勤は、クリーンルームでの使用に適した高純度複合材料を使用し、優れた性能を発揮し、さまざまな貴重な金属材料を効果的に保護します。持続可能な発展目標に対応し、顧客と連携してESG（環境、社会、ガバナンス）を発展させ、FTIRプラスチック分析とクリーンテクノロジーを活用し、揮発性有機汚染物（VOCs）を検出し、製品寿命を効果的に延ばし、リサイクルプロセスでの劣化を最大限に減少させ、緑の持続可能な未来を築き上げます。

プレスリリース

中勤材料の応用が最適な解決策を提供　第四世代半導体の展開支援 (20231114)

中勤実業(Chung King Enterprise)は、カスタムウェハー、フォトマスク、ガラスキャリア、貴金属およびストレージ機器に特化し、材料科学研究に注力し、第4世代半導体サプライチェーンの展開に取り組んでいます。12月13日から12月15日まで、日本国際半導体展（SEMICON Japan、ブース番号6532）に出展し、高い純度、高い互換性、高性能の半導体先進封止プロセスおよび特殊材料の応用ソリューションを展示します。

化合物半導体材料の応用促進

電気自動車、新エネルギー、ワイヤレス通信などの革新的な発展において、優れた性能を発揮し、第3世代半導体の炭化ケイ素、第4世代パワーセミコンダクタ材料の酸化ガリウムは、広いバンドギャップ半導体技術を採用し、高電圧および高温に耐える特性を生かして、最新の高電力デバイスに適用され、次世代の重要な半導体新材料となっています。

8インチの炭化ケイ素ウェハと4インチの酸化ガリウムウェハのプロセスが進む中、中勤の研究開発チームは異なるプロセス環境に基づいて、高温、耐摩耗性、耐燃性、耐候性、耐放射線性、および電気特性を重視したさまざまな特殊材料を開発しました。「FTIRプラスチック分析」および「グリーンクリーンライン」の利点を活用し、揮発性有機汚染物質（VOCs）を検出し、材料特性に合ったウェハキャリアを提供しています。

CFRP炭素繊維複合材料、CBM高純度低吸湿性材料、nPF窒化ナノフルオロなどの材料は、液体プロセスの化学物質がウェハと無障害に接触することを促進し、顧客の要求に応じて環境温度と材料特性に基づいて最適な解決策を提供し、プロセスの信頼性と効率を向上させ、新しい世代の半導体の進化に大きな支援を提供しています。

先進封装ウエハの薄型化自動化ハンドリング

次世代の半導体材料の高硬度と高脆性に対応し、ウェハの薄削りプロセスにおける反り、放熱、信頼性などの課題に直面しています。多様なプロセスと先進的な封止技術に対応するために、中勤は品質追求に加えて、薄削りウェハ向けに設計された一体成型のFront Opening Unified Pod（FOUP）など、さまざまなタイプの自動化インテリジェントキャリアを開発しています。高いクリーン平行ブローサーデザインにより、ウェハの反り変形問題を効果的に解決しています。異種集積インテリジェントウェハキャリアFan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP）は、多層のカスタマイズされたデザインで、ファンアウト型パネルレベルパッケージング技術において製品の収率差異化の鍵となっています。

お客様と協力して、製程技術の課題に立ち向かい、先進材料の応用、イノベーションの開発、体系的な配置の導入を継続的に追求しています。また、ESGの推進や緑の未来の構築に向けて、緑のクリーンアップ、循環物流統合ソリューションなどで、ゼロカーボン排出に対処しています。これにより、半導体キャリア産業にアップグレードの力を注入しています。

出展製品

Frame FOUP series

● Product name：Frame FOUP ● Part number：CKF300 ● Dimension：387.0(L) x 392.0(W) x 196(H)mm ● Capacity：13 PCS ● Apply for round wafer：12 inch (Ø300mm) Wafer ● Material：PC+CNT... More Info Less Info

● Airtight, Anti-static, Light weighted.
● Original equipment applicable, and AMHS applicable. E-rack automated storage.
● Top Flange high-strength materials, and anti-shock and wear resistance.

製品名	ウエハサイズ	部品番号	収納数	違さ
Frame FOUP	12"	CKF300	13 pcs	バッフル開けタイプ
Frame FOUP	8"	CKF200	13 pcs	バッフル開けタイプ

特許番号

台湾特許番号：M489156、M508114、M565877、M566707、M566903、M566905

中国特許番号：CN208400826U、CN208368484U、CN208538811U、CN208589423U

美国特許番号：US10847394

Product name	Wafer size	Part number	Capacity	Difference
Frame FOUP	12"	CKF300	13 pcs	Door with movable type
Frame FOUP	8"	CKF200	13 pcs	Door with movable type

● Patent No.:
Taiwanese Patent No.：M489156、M508114、M565877、M566707、M566903、M566905
Chinese Patent No.：CN208400826U、CN208368484U、CN208538811U、CN208589423U
USA Patent No. US10847394

Wafer FOUP series

● Product name：CK300 FOUP ● Dimension：415(L) x 335(W) x 337(H)mm ● Capacity：25 PCS ● Apply for round wafer：300mm(12 inch)Wafer ● Material：Customized ● Slot pitch：10 mm... More Info Less Info

300mm FOUP, Able to protect, deliver and store 300mm wafer, provide safe protection during delivery and storage. Reduce particle contamination of wafer, protect wafer from static electricity damage and then increase yield rate.

CKplas H300/H313 FOUP series of product line fully align with SEMI standard of automation interface, compatible with AMHS. Not only design for standard silicon wafer, but also for special thin wafer application, CK300 FOUP create mini-environment to protect valuable wafer for transfer and storage purpose.

Ckplas could customize the product depends on customer’s requirements on different manufacturing process.
Wafer Type	Standard Version Wafer			Thin Wafer
Process Type	General Process	Low Moisture Absorption Material		General Process
Model	H300-S1	H300-L1	I300	H313-S1	H313-S2
Capacity	25 slot	25 slot	25 slot	13 slot	13 slot
Weight				5.6kg	6.2kg
Main Material	PC ESD	CBM ESD	CBM ESD	PC ESD	PC ESD
Rear Window	See Through Window	Black Window	See Through Window	See Through Window	Black Window With Back Support
Temperature Tolerance	≦ 80°C			≦ 80°C
Inflatable Raft Distance	160x250mm			160x250mm
RUN CARD	v	v	v	v	v
RFID	v	v	v	v	v

Wafer Type	Thin Wafer
Process Type	General Process	Low Moisture Absorption Material		High Temperature Process
Model	H313-S3	H313-L1	H313-L2	CK313HT
Capacity	13 slot	13 slot	13 slot	13 slot
Weight	6kg	5kg	6kg	6.6kg
Main Material	PC ESD	CBM ESD	CBM ESD	PEI ESD
Rear Window	See Through Window With Back Support	Black Window	Black Window With Back Support	ESD Removable Airtight Black Window
Temperature Tolerance	≦ 60°C	≦ 80°C	≦ 80°C	≦ 150°C
Inflatable Raft Distance	160x250mm			160x260mm
RUN CARD	v	v	v	x
RFID	v	v	v	x

特許番号
台湾特許番号：I586597、M563421、M528296、M588109、M628876
中国特許番号：CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 、CN210654281U
韓国特許番号：20-0486265

Patent No.:
Taiwanese Patent No.：I586597、M563421、M528296、M588109、M628876
Chinese Patent No.：CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 、CN210654281U
Korea Patent No.：20-0486265

Shipping Box series

Product name：8" Shipping Box-PC ● Part number：SH-B200-C ● Dimension：269.0 (L) x 291.0(W) x 239.0(H)mm ● Weight：2300g ● Capacity：25 PCS ● Apply for round wafer：8 inch (Ø200mm) ● Material：PC/ PE / PTU ● Slot pitch：6.35mm... More Info Less Info

Wafer Shipping Box has and bottom upper lid lid, use to deliver blank wafer from ingot to wafer factory, avoid wafer collision and contamination, not able to enter process. Stackable, dispatch after cleanliness.

Wafer Shipping Box 2"~8"

Patent No.:
Taiwanese Patent No.：M553052

シッピングボックスウェハーをダウンストリームメーカーまで、単純に搬送用として使わせる。この製品は、ウェハーを入れて、ウェハーの間に摩擦しないように、そしてぶつからないようにウェハーを保護する。

特許番号
台湾特許番号：M553052

IC Tray Cassette (OHT)

● Product name：IC Tray Cassette ● Part number：IC-TC35-O ● Dimension：339(L) x 180(W) x 196(H)mm ● Weight：<2000g ● Capacity：20 set IC Tray ● Tray size：322.55(L) x 136(W) x 7.5(H)mm ● Material：Customized... More Info Less Info

IC Tray Cassette, IC that die saw from wafer can be stored into Tray and then place into IC Tray Cassette. Finally, import to Tray Machine Auto transfer.

Taiwanese Patent No.：M583617、M583619、M584539、M584540、M573078、M519811
Chinese Patent No.：CN208915800U、CN210140085U、CN210213242U、CN210503799U、CN210709456U、CN210722982U

IC トレーカセット / Tray　カセット：ウェハーから、切り出したICを　トレーにいれて、トレー専用の自動切換えマシーンへ導入する。

特許番号
台湾特許番号M583617、M583619、M584539、M584540、M573078、M519811

中国特許番号：CN208915800U、CN210140085U、CN210213242U、CN210503799U、CN210709456U、CN210722982U

Wafer SMIF Pod series

Product name：Wafer SMIF Pod ● Part number：WSP200-O ● Capacity：1 Set 8”Wafer Cassette ● Apply for round wafer：200mm(8 inch) ● Material：PC/PC ESD... More Info Less Info

● High cleanness transfer, Purge & Non Purge, High temperature wear resistance
● CHD with three-point positioning contact design can reduce print mark.

●SMIF Pod-SmartTag can work with smart E-Rack.

●Door assembling without screw design.

Chung King Enterprise

プレスリリース

化合物半導体材料の応用促進

先進封装ウエハの薄型化自動化ハンドリング

出展製品

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