SiC/GaN等化合物半導体基板、デバイスのAI（人工知能）による検査をお探しではありまんせんか？
これまでの明視野、暗視野、DIC、透過偏光に新機能：フォトルミネセンス（PL）を搭載！ SiCバルク基板、SiCエピ基板検査のスループットを向上させます。 PLと透過偏光イメージングによりKOHエッチング加工無しでも欠陥（基底面転位、積層欠陥、マイクロパイプなど）位置を特定します。
マルチモードに対応したnSpec®1台で、ウエハ全体または必要領域のイメージングが可能で様々な特徴を捉えることができます。