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半導体後工程向けの表面処理・めっき薬品として、TORYZAシリーズをリリース。薬品・装置のあらゆるご要望にお応えします。
Weak-Micro Viaを解決する高接続信頼性無電解銅めっきプロセス OPC FLETプロセス
ウエハ用硫酸銅めっき添加剤 TORYZA LCN PROCESS
ウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 TORYZA EL PROCESS
半導体製造装置 アルミニウム陽極酸化用クラック抑制剤 トップスタウトAL