先端技術で未来を創る兼松PWS（株）です。
半導体関連装置からテストソリューションまで見どころ満載です。
*SUSS社： マスクアライナ、コーターディベロッパー、半導体後処理工程のリソグラフィ、ウェーハ接合、およびフォトマスク処理の為の幅広い製品群とソリューション、及びそれを補完するマイクロオプティクスコンポーネントを幅広く取り扱う。
*Afore：高精度な環境センサー用フィンランド製ウエハプローバ
*SYNAX社： 常高温機のプラットフォームに低温機能を搭載したS9＋HSC、高パフォーマンス三温度帯研究開発用ハンドラーR4
*ASMPT社：同社は、シンガポールに拠点を構えている、後工程装置メーカーです。
チップ個片化～ソーティング～ダイボンディング～ワイヤーボンディング～キュア～モールディング～表面実装までの一貫した装置のラインナップが御座います。
中でも、ダイボンディングとワイヤーボンディングに強みを持っており、アライメント精度（0.2μm～25μm）
やサイクルタイム、接合方法など様々のご要求に応じて、装置のご提案が可能で御座います。
取扱い製品：ダイボンダー（エポキシ接合、共晶接合、超高精度0.2μm、超高速0.16秒/chip、アドバンスドパッケージ向け高荷重ダイボンダー（大判サイズハンドリング）、ワイヤーボンダ、シンタリング装置、マルチレーザーダイサー、ワイヤーボンダー、AOIなど
ボンディングソリューションをお探しでしたら、お気軽に弊社ブースへご来場ください。
*Micro point pro社：当社は、マニュアルワイヤーボンダー・ウェッジツール・ダイコレット・4ポイントプローブなど高精度な製品を取り扱っております。
*Ancosys社：半導体製造工程における自動めっき液分析装置を提供しております。世界的に実績多数、信頼性の高いサービスを提供