SiCパワー半導体向け熱処理装置、VCSEL用、FOWPLP用、MEMS用熱処理装置、アフターサービスを紹介いたします。
8”対応SiCパワー半導体向け熱処理装置（活性化、酸窒化、コンタクトアニール）や、
GaNパワー半導体、IGBTパワー半導体向け熱処理装置、MEMS用熱処理装置までご紹介します。
最新パッケージ技術のFan-Out用（FO-PLP）装置、面発光レーザー（VCSEL）の低温Wet酸化処理における他社には出来ない温度性能をご紹介いたします。6”、8”装置もラインナップしており、もアフターサービスも充実しております。
また、当社では各種デモ機も保有しており、プロセステストにも対応していますので、お気軽にご相談ください。