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JCUグループは1968年の設立以来、半世紀にわたり「めっきを中心とする表面処理技術で人々の豊かな暮らしをサポート」し続けてまいりました。自動車やオートバイの部品にめっきを行う技術(薬品と装置)の提供からスタートし、現在ではスマートフォンなど高機能化する電子機器の基板(プリント配線板)製造に不可欠なめっき技術も提供しています。
本展示会では、半導体後工程のTSVやピラーへの銅めっきプロセス、FC-BGA基板などの半導体パッケージ基板へ銅配線を形成する銅めっきプロセスやエッチングプロセスをご紹介させていただきます。