「切る・削る・洗う・磨く・砕く・解す」6つの”超技術”を展開。半導体製造に貢献する製品開発、製造、販売を行っております。
豊富な商品ラインアップと技術力で、省エネ・省スペース・省コストに貢献。セラミックなど脆性材の加工に特化している研削加工機をはじめ、ウォータービームレーザー加工装置や、真空乾燥機、切削油浄化ユニット、鏡面仕上工具・バリ取り用ツールホルダなど、多彩な商品を紹介します。