ＣＶＤプロセスの新技術をご紹介します。
半導体の高集積化に伴い、配線パターンがより微細化しています。
低温成膜で、微細TSVの側壁絶縁膜、パワーデバイスのゲート絶縁膜で使用可能。
独自のプラズマ源で、多くのデバイスに対し低ダメージ処理、低温処理で
対応致します。