東レでは、「高分子化学」「有機合成化学」「ナノテクノロジー」といった 東レのコア技術によりベースとなる有機材料を各種用途に合わせて設計しています。
半導体や電子部品、ディスプレイなどエレクトロニクス分野を支えるデバイスに向けた各種材料供給のほか、環境・エネルギーなどの新分野にも積極的に挑戦しています。
東レブースでは、電子部品・半導体向けの接着剤フィルムFALDA™, ポリイミドコーティング剤 Photoneece™, 半導体工程用ベースフィルムといった先端実装用各種材料に加え、マイクロLED関連材料等をご紹介します。
各メーカー様の用途・プロセスに適した材料をご提案させていただきますので、ぜひお気軽にご相談ください。
※東レは､同日、セミコンジャパン2023 前工程エリアにも出展しております。半導体前工程向けの材料・装置/部品・分析 の紹介パネルを展示しておりますのでぜひお越しください (ブース番号:5308)