テクノロジの進化は、製造プロセスの複雑化をもたらし、新しいチップ・アーキテクチャやパターニング技術に大きな影響を与え、結果、データ量が膨大化し、製造コストの大幅な増加に繋がります。多くの AI/ML アプリケーションを活用した拡張性と信頼性の高いプラットフォームにより、半導体ファブが現在、そして今後直面するプロセス制御の課題を解決します。大量生産の効率を高めるシノプシスの強力なソリューションをご紹介します。