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淀川ヒューテック

吹田市江坂町,  大阪府 
Japan
https://www.yodogawa.co.jp
  • 小間番号2449

半導体パッケージ基板をよりクリーンに搬送するために 弊社の技術を活かした新しい商品を提供いたします。

昨年に続き『PANEL FOUP』を展示いたします。
より高いレベルでクリーン度が要求される次世代パッケージ基板の搬送プロセスに向けて
弊社が液晶パネル（ガラス基板）の搬送で培った豊富な技術を活かした製品となります。
ご来場の際はぜひ当社ブースへお立ち寄りください。

 

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502 マテリアルハンドリングシステム
  • 搬送；マテリアルハンドリングシステム
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