• 由於半導體產業對於製程極限的推展,從前段製程至後段封測,設備商無不專心致力於提昇半導體製程設備之性能與產能,以符合現今最嚴苛的製程需求。而製程設備的性能需求,對於上游的運動控制廠商的挑戰也是日益提升。Aerotech 為全世界最知名的半導體製程用運動系統供應商,其運動控制與定位平台系統可被用於各道製程應用上,包含晶圓檢測,瑕疵檢測與偵測,CD-SEM,TEM,步進式微影,白光干涉,先進封裝,與各式各樣先進製程應用上。 於不同的半導體製程應用,對於位移系統的需求不同。於最嚴苛的半導體製程如微影製程中,通常晶圓平台 (Wafer Stage) 具有最極端的規格需求。Aerotech 新推出的PlanarHDX即是為了對應到最嚴苛的製程應用所開發出來的系統。PlanarHDX的結構採先進的碳化矽結構設計,相對剛性為鋁合金的五倍,並且具有鋁合金五分之一的熱膨脹係數。結構均進行有限元素分析與最佳化,產生高達 1.5 m/s 速度與 5 g 加速度,在如此高產出的製程下,系統仍能夠維持極高的動態定位精度,幾何公差,與熱穩定性。PlanarHDX可搭配主動式防震系統或被動式防震系統,並可搭配其他配套的軸如 Z-tip-tilt 或 Z-theta 以符合不同的製程需求。回饋系統部份,PlanarHDX 可以搭配低膨脹係數光學尺,或雷射干涉儀回饋系統。PlanarHDX 為市場上最先進的氣浮軸承定位平台。 在許多半導體製程應用中,製程需要進行具有背光的檢測,或需要進行雙面檢測時,運動控制系統需要具有一中空孔徑,以符合鏡頭或光源從晶圓背部進行檢測或打光。Aerotech 推出全新PlanarDLA系列,具有精密幾何性能和微米級直線度的開孔式平台。新的PlanarDLA平台包括高精度滾子軸承、精密加工表面,和通過剛度中心軸線驅動的非接觸式線性馬達。這些特點使其直線度達到±0.5µm,平面度達到±1.25µm。這一系列體積精巧平台是為了廣泛的應用而設計的,從高動態的雙面LED晶圓加工,到準靜態的光學測量。該系列共有九個款式以滿足客戶對移動行程與準確度的要求。本次半導體展將展出 PlanarDLA系列 250 x 250 mm 位移平台系統。 製程微縮化是半導體產也永不停歇的目標,摩爾定律推展的特徵尺寸如今已經低於 10 nm 節點,設備商對於如何製作出微縮化的電路,如何檢測這些電路與特徵,並且如何封裝這些晶圓,其面臨的挑戰遠高於往年。壓電平台在製程微縮化中扮演重要角色,其微動,高精度等特性,可以協助製程設備能夠檢測出較於以往更微小的特徵尺寸。Aerotech全新系列的 QNP-XY 壓電奈米定位平台,能提供最高的共振頻率和剛性;高達解析度0.15 nm、線性度0.007%、及高重複性2 nm,可符合最嚴峻的應用要求,從顯微鏡術到光學校準;其行程範圍為從100 µm到600 µm。QNP壓電平台由無摩擦的精密撓性軸承所導引,該裝置使用優化有限元素分析,可提供快速閉迴路響應。其XY一體的設計使堆疊高度及運動質量減到最低,因而具有優異的靜態與動態多軸功能。搭配Aerotech的Q系列控制器與驅動器使用時,該系列平台表現出次奈米定位解析度和定位穩定性,甚至可以同步控制伺符與壓電平台,達到提升製程良率的目標。 Aerotech於本屆台北國際半導體展中,將展出各式先進運動控制平台系統,提供國內半導體業者與設備業者最新的技術資訊,屆時將有經驗豐富的應用工程師與參觀人士說明這些設備之特性,並可與應用工程師安排商討個別專案細節。Aerotech於半導體展之攤位號碼為:868。 ... Learn More

  • We are a professional manufacturer specialized in various protective film, adhesive tape, stretch elastic tape, high temperature resist film...etc. Our factory is located in Jiangsu, China. In order to meet good quality and green color environmental protection concept of development, we actively take socialresponsibility and have passed the ISO 9001 quality... Learn More

  • Berlin-based, high-precision equipment manufacturer Finetech turns 25. What began as a small start-up in 1992, is today a globally operating manufacturer of placement and assembly systems, helping technology start-ups and industry leaders worldwide to develop and produce trendsetting semiconductor products. At Finetech’s anniversary party, the entire team and guests celebrated... Learn More

  • 創新型WS5112水溶性細間距焊錫膏及mAgic®燒結銀將於9月13-15日在臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)上亮相 (臺灣臺北,2017年9月5日)半導體與電子封裝行業內領先的材料解決方案提供商——賀利氏電子近日宣佈推出兩款新型焊膏,以滿足半導體與電力電子應用領域的苛刻要求。有關這兩大產品系列的詳細技術資訊將於9月13-15日在臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)上披露,歡迎蒞臨臺北南港展覽館1樓2546號賀利氏展臺。賀利氏電子是全球首家從事無飛濺焊錫膏商業化生產的企業,而此次即將亮相臺灣國際半導體展的焊錫膏產品系列,則充分反應了賀利氏在為客戶提供高性能產品方面,一直不遺餘力。 WS5112系列焊錫膏是賀利氏電子最新推出的創新型水溶性焊錫膏,具有無與倫比的性能表現,可滿足各種工藝流程和應用場合的苛刻要求。WS5112是一種水溶性無鹵素焊錫膏,專為降低產品缺陷、提高產量而設計。由於與生俱來的出色流變性,它能夠有效防止飛濺,且使用壽命很長,從而實現卓越的細間距印刷性能。WS5112助焊劑平臺可支援各種合金及最高7號焊粉。此外,焊錫膏不僅具有出色的潤濕性能,而且焊渣殘留量極低,很容易清洗。 賀利氏電子mAgic®無壓燒結銀可謂“膏如其名”,就像變魔術一般,它可以毫不費力地延長電力電子模組的使用壽命並提高其熱性能。ASP295-09P9 mAgic®燒結銀採用無鉛、無鹵素配方開發而成,可為功率分立器件、HP  LED器件、射頻功率器件等細分領域提供高效的晶片粘接解決方案。該系列燒結銀擁有諸多顯著優勢,其中包括: 燒結溫度低(200 ºC) 相較於對散熱和功率密度要求較高的焊錫膏,其熱導率更高 加工後無需清洗助焊劑,有效降低加工成本 賀利氏電子全球創新負責人Michael Joerger博士指出,臺灣國際半導體展彙集了來自不同細分市場的企業,在此賀利氏很榮幸展示創新路線圖及其最新成果。“無論我們的客戶是自有品牌製造業,還是來自設備或材料領域,我們的目標都只有一個:提供性能完美的產品,滿足最苛刻的環境、應用和工藝流程要求。為了實現這一目標,我們投入鉅資打造全球研發網路,而我們此次推出的水溶性焊錫膏和mAgic®燒結銀這兩大產品系列便是最好詮釋。” 在參展期間,賀利氏電子全球產品經理陳麗珊會將先進系統級封裝焊料解決方案作技術演講。演講地點:3120號展臺,TechXPOT 1F(材料專區);演講時間:9月14日(週四)下午1:00-1:30。 - 完 – 關於賀利氏 賀利氏是一家總部位於德國哈瑙市的科技集團,公司成立於1851年,如今已成為了一家全球領先的家族企業。憑藉專業的技術、創新的理念、卓越的運營以及具有企業家精神的管理團隊,我們不斷努力,説明世界各地的客戶提高業務表現。 我們通過發揮材料與科技方面的專長,致力於為客戶創造高品質的解決方案,幫助他們提升長期競爭力。我們的市場集中在環保、能源、健康、機動車及工業應用等重要領域。我們的產品組合極為豐富,涵蓋了從元件到集成材料系統,廣泛應用於鋼鐵、電子、化工、汽車和通信等行業。 2016財年,賀利氏的總銷售收入為215億歐元,名列《財富》“世界五百強”。其中,不含貴金屬的產品銷售收入為20億歐元。賀利氏目前在40個國家擁有約12,400名員工和100多家子公司,在全球市場上佔據領導地位。2016年,賀利氏入選(德國)家族企業基金會評選的“德國家族企業十強”名單。 大中華地區是賀利氏集團最為重要的三個市場之一,公司在這一地區的發展已有超過40年的歷史。目前,賀利氏在大中華地區一共擁有2,600多名員工和20家公司。 關於賀利氏電子 賀利氏集團旗下的賀利氏電子全球業務單元是電子行業內領先的積體電路封裝材料製造商。公司的電子材料和產品廣泛應用于半導體封裝、汽車電子、消費電子、能源電子、工業電子和通信電子等領域。賀利氏電子的核心產品包括:鍵合絲、封裝材料、特種厚膜漿料及焊膏、基板和軋輥複合帶材等。 媒體連絡人 陳立斌 賀利氏大中華地區總部溝通部經理 電話:+ 86 21 3357 5261 郵箱:kevin.chen@heraeus.com 網址: www.heraeus.com   ... Learn More

  • 志尚儀器所代理的日本Kanomax FMT 公司最近推出最新一代的液體奈米粒子(徑)分析儀(LNS), 相關介紹影片請參考下列連接網址:​ ttp://www.kanomaxfmt.com/liquid-nanoparticle-sizer.html 本套分析儀除了採用新設計的霧化器(Nebulizer) 及在DMA中採用環形流離子遷移分類器(Annular Flow Ion Mobility Classifier)設計, 並結合快速冷凝式粒子計數器(Fast CPC), 並設計一套客製化 CMP Slurry軟體除了可以輕鬆的量測 5-600 nm 的CMP Slurry 粒徑分析, 更可以針對多種 CMP Slurry 的模式及分配統計每種模式下10%,50%和90%的粒徑數據. 詳細資料請 e-mail 至 jusun@jusun.com.tw. ... Learn More

  • LPKF LDS-EMC technology allow you to build the circuitry on top of EMC  LPKF LDS-EMC is an extension of patented LDS (laser direct structuring) technology, by adding special additive into Epoxy Molding Compound, LDS grade EMC material can be obtained, after typical laser structuring process, metallization can take place on the... Learn More

  • 洛阳黎明大成氟化工有限公司 Luoyang Liming Daesung Fluorine Chemical Co.,Ltd 洛阳黎明大成氟化工有限公司成立于2015年4月29日,由中方黎明化工研究设计院有限责任公司和外方韩国大成气体株式会社共同出资建设,主要经营范围为电子级三氟化氮的生产、销售及相关产品的进出口。公司坐落于河南省洛阳市吉利区科技园石化产业聚集区内,厂区占地35800平方米,总建筑面积11881平方米。 Luoyang Liming Daesung Fluorine Chemical Co., Ltd. (LDF) was established  on April 29th, 2015 as the joint-venture company of Liming Research & Design Institute of Chemical Industry Co., Ltd. (China)and Daesung Industrial Gases Co., Ltd. (Korea). LDF is located in Luoyang Jili Scientific & Technology... Learn More

  • With decreasing dimension of the IC fabrication size, to have chemical information with high spatial resolution (few nanometers) becomes a task. So far, people use EDS to obtain such information. For smaller structures, however, it’s getting harder and harder to chemically resolve by EDS due to its nature and limitation.... Learn More


  • Submitted on: Sep 06, 2017, by Park Systems Corp. (#2506)

    Park Systems is proud to announce that it will be attending the Semicon Taiwan 2017 being held from September 13-15. More than 30,000 attendees and 600 exhibitors from all over the world are expected to participate in this event. Join us at Semicon Taiwan to learn more about our atomic force microscopy... Learn More

  • Plan Optik AG, the leading manufacturer of structured Wafers is processing glass, quartz and similar materials since more than 40 years. This experience driven by the philosophy of permanently optimizing it’s processes in order to create the highest possible value for it’s customers leads to unbelievable results. From now on Plan... Learn More

  • From now on Plan Optik AG, the leading manufacturer of glass and quartz wafers, offers re-usable carriers for thin wafer handling which can be used for chemical release of device wafers. There has been an ongoing wafer thickness reduction in the semiconductor industry since many years. The market has demanded smaller... Learn More

  • Since more than 20 years Precitec Optronik GmbH is an expert for optical measurement technology international. Development and production of the CHRocodile sensors is in Germany. The optical sensors measure distance, topography and thickness very accurate, fast and contactless. It doesn’t matter whether you’re dealing with highly reflective, polished, matte-black or... Learn More

  • SER has started to run a new factory for spring probe pins. Our probe pins are Japan manufacturing. Capacity is 15KK/year. Probe diamter down to 100um, customized and made by fully automatic assembly and 100% inspection. Visit our booth to ask more details. ... Learn More

  • SL系列為專為在晶圓上做Underfill底部填充點膠而設計的高速點膠設備,能以幾乎相同的速度做塗膠及間距間的移動,當基板上有許多小覆晶且間距甚小時,SL系列能在微小間距間做多次微量塗佈,並以極為精準的出膠量及運動控制的軟體技術,減少吐膠及空跑的加減速問題。 Stream Jet內建的Stream Vision軟體技術,具備解決Underfill底部填充所需的多項軟體影像功能,包括Fiducial on Fly(飛奔辨識),Motion mode動態恆速噴膠等能大幅提高生產速度的特殊軟體功能。 FOF飛奔辨識對高密度多晶片的基板,特別是微小的覆晶,由於填充的膠量極小且塗佈位置需要非常精確,每個晶片塗佈位置都需經過位置校正,使用飛奔辨識功能,速度可增加5~6倍。Motion mode能克服短距離塗膠及空跑加減速的瓶頸,以相同的高速進行塗佈、空跑,總體塗膠速度可增加速度20%以上。 由於半導體晶片底部填充的覆晶bump極為細微,晶片底部填充高度非常細小,填充的膠量也相當微量且需分次填充,所以膠量的精度控制極為重要,Stream Jet具選擇性配備的微量天平,可隨時監控膠的重量,當膠量在設定的公差外時,會透過軟體自動調整參數將膠量維持在公差內。 SL系列具有晶圓封裝所需的Underfill特別控制軟體,歡迎洽談細節。... Learn More

  • ISPSD2017の情報  TESECは第29 回パワー半導体デバイスとICに関する国際シンポジウム "ISPSD2017 in SAPPORO"に参加しました。TESECが設立されて以来、TESECが市場で達成したことと将来のパワーデバイス測定技術への取り組みをご紹介したいと思います。 ブースNo.13でお待ちしております。   説明 セッション May 29,2017〜May 31,2017 会場:ROYTON hotel Sapporo 3 F 北北海道札幌市中央区1西11区 ​ ... Learn More