冲成股份有限公司

中和區,  新北市 
Taiwan
http://www.chunson.com
  • Booth: M0534
  • - 4th Floor


冲成公司誠摯地邀請您蒞臨南港展覽館4F , 攤位號碼#M0538，參觀並給予我們更多的指教。

冲成成立於1997年，為一專業半導體/太陽能/LED儀器設備代理商，致力於引進國外半導體/太陽能/LED製造的相關設備及檢測儀器,並負責在國內的銷售、安裝，提供客戶專業全方位的服務。為提升國內IC產業與太陽能產業廠商能有更專業的製造設備和更精確的檢測能力，本公司代理德國、日本、美國、義大利等國先進儀器，為半導體產業、太陽能及LED產業提供更精密的製程和技術，讓國內高科技產業的根，紮的更深，成長的更茁壯。我們提供的產品有：G&N：晶圓研磨機(Silicon, III-V族, Sapphrie及陶瓷材料)，E+H：非接觸晶圓厚度、翹曲度/電阻率量測儀，Sentronics：光學式晶圓厚度/翹曲度量測儀。

自1999年起擴大業務範圍至中國大陸，提供客戶先進的專業技術支援，致力於售後服務, 持續引進國外高科技設備提升國內技術水準。冲成的服務團隊多年來陪客戶成長茁壯，期盼永續經營, 帶給客戶更多專業服務。公司網址:www.chunson.com。

 Products

  • sentronics-光學式晶圓厚度、翹曲度量測儀(型號:SemDex M )
    sentronics-光學式晶圓厚度、翹曲度量測儀(型號:SemDex M )...

    • 適用於 bumped wafer, multifoils wafer in packaging,photoresist layer, Tape MEMS, SOI, Wafer,aAS, Glass, Ceramics, TSV等
    • 可同時顯示多層不同材料厚度(最多8層)
    • 量測光點直徑最小(min. 20 μm)
    • 單一機台同時適用多種不同晶片尺寸( 2" ~ 12" )

    • 內建翹曲度及內應力(Stress)量測,並可選配粗糙度(Roughness) 量測功能

  • sentronics-全自動光學式晶圓厚度、翹曲度檢測設備(型號:SemDex A31/A32)
    sentronics-全自動光學式晶圓厚度、翹曲度檢測設備(型號:SemDex A31/A32)...

    • 全自動裝載，全自動測量
    • 獨立的標準設備，帶有1 (A31)或2 (A32) 裝載口 (前開式 晶片盒, Open Cassettes)
    • 300 mm (12"), 200 mm (8“) 晶片, 也可進行組合
    • 用於小於0.1 mm晶片重複鋪放的定線器
    • 傳輸速率可達60片晶片/小時（依據不同的測量方案甚至可能超出該數值）
    • 可手動裝載小於300 mm (12“)的晶片
    • 加框晶片和未加框晶片，可雙面測量
    • 單、雙、三或四感測器配置
    • 可選擇真空夾盤，也適用於雙面測量
    • 集成的用於晶片固定的真空發生裝置
    • 可選購帶有高解析度的HD CMOS攝像機
    • 帶有空氣彈簧並且具有抗扭強度的測量板，測量操作過程中不會發生搖擺
    • x/y精密測量台，帶有精密步進電動機定位功能
    • 集成於夾盤中的校準體（層厚，3D輪廓，粗糙度）
    • 用於無塵室的帶有塗層的鋼質外殼或不銹鋼外殼
    • 符合半導體行業標準S2和S8的人體工學原理
    • 軟體易操作：WaferSpect
    • SECS/ GEM套裝軟體——在生產與設備之間集成安裝的通訊介面
  • G&N-晶片研磨機(型號:MPS 2 R300DCS)
    G&N-晶片研磨機(型號:MPS 2 R300DCS)...

    • 厚度範圍:780 um~970 μm ，厚度精准度:+/-0.3 μm，厚度精密度:+/-0.1 μm，TTV範圍:+/-20 μm
    • 穩定度高，CoO(Cost of Ownership)最低
    • 鑽石磨輪適用各種半導體材料(Si or GaAs III-V group)、精密陶磁、金屬或玻璃材料之研磨
    • 真空吸著固定材料，厚度設定可由面板任意輸入
    • Table直徑300mm
    • 研磨輪可選用#400～#200
  • E+H-200mm多功能非接觸式晶圓厚度&阻值&P/N型態量測儀(型號:MX608)
    E+H-200mm多功能非接觸式晶圓厚度&阻值&P/N型態量測儀(型號:MX608)...

    • 最多兩條直線掃描晶圓，以顯示厚度、總厚度變異量  (TTV)、阻值、P/N型態數據
    • 最多可對晶圓作十字線掃描共57點量測資料
    • 高產能：一條直線掃描 < 10 sec , 兩條直線掃描 < 20   sec
    • 阻值範圍：0.001 - 200 Ohm-cm，P/N型態檢查範圍:  0.02 – 200 Ohm-cm
    • 厚度精確度：±0.3 μm，總厚度變異量精確度: ±0.1 μm (1σ)
  • Hologenix-晶圓表面缺陷檢查設備(型號:NGS 3500L)
    Hologenix-晶圓表面缺陷檢查設備(型號:NGS 3500L)...

    • 多組高解析度CCD攝影機同時擷取晶片邊緣影像
    • 先進影像處理軟體可快速顯示晶片缺陷發生位置與數量
    • 高產能全自動機台設計，最快每片12"晶片可於30秒內完成缺陷檢查
    • 缺陷檢查重複性極佳，適用範圍如: Polish, EPI, Oxide…等
    • 可檢查 Cracks, Chips, Scratches, Pits 及其他等

Categories

200 Equipment, Assembly
  • Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment
    • 203 Equipment, Inspection & Measurement
  • Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection
  • Die Inspection; Die Shear
  • Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer
  • Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement
  • Overlay Measurement
  • Resistivity Measurement; 4 point probe; Sheet resistance
  • Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation
    • 206 Equipment, Photovoltaic
  • Inspection and Metrology
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