實密科技股份有限公司新竹分公司

竹北市,  新竹縣 
Taiwan
http://www.schmidt.com.tw
  • Booth: K2270
  • - 1st Floor


實密再K2270/1F,期待您的蒞臨參觀指教

1981年實密集團於台北市民生東路成立台灣分公司。承繼國際實密集團在醫療、科學領域之領導及經營實力,並結合本土化的策略思考,迅速在台灣市場建立良好的口碑與信譽。代理項目遍及電子測試儀器、生產製程設備、半導體相關設備、保健醫療設備及耗材、太陽能組件生產設備、雷射元件/系統及科學儀器等的產品。實密全體同仁致力於擔任原廠與客戶間的橋樑,滿足彼此在銷售、服務、應用、行銷的各種需求。

1989年,台灣分公司正式更名為實密科技股份有限公司,更在2002年由燿華集團入股,成為實密科技強而有力的大股東。歷經組織與業務重整,實密科技專注以高科技產品代理及技術服務為核心業務,不斷維繫『顧客至上、感心服務』的傳統,實踐超越客戶期待的目標。

目前,實密科技不斷地專注於設備、儀器與耗材的代理銷售及技術服務,產業擴及半導體產業、醫療產業與科學研究等,所代理的原廠遍及美國、荷蘭、德國、日本以及海峽兩岸。營業據點包含台北、新竹、高雄等,持續提升專業競爭力,與全球產業緊密接軌,提供原廠及客戶更全方位的服務。


 Products

  • XYZTEC Bond Tester/推拉力測試機
    Sigma承續了Sigma Lite的良好性能,將測試精度提昇至 ± 0.075% FSD, 為全世界精度最高之機種, 並且推力升級至200Kg, 即使在RMU六功能自動旋轉推拉力測試模組上仍可達到200Kg之推力, 也是全世界在旋轉頭上之最大推力, 而拉力與下壓力升級至100Kg, XY Table 與Z 軸速度升級至50mm/s, 並且標配自動化推拉力功能。...

  • 另外還具備在測試克數低於客戶設定之規格後, 其CCD會自動攝像之功能, 以及疲勞,扭力,撕拔,壓縮,接頭插拔,緩推,加熱,200kg大推力,三點與四點材料動態與靜態彎曲, Passivation layer推力,帶狀拉力以及整合內建數位影像截取系統及各種影像系統等。

    Sigma Lite:

    XYZTEC 為全世界市佔率前兩大之知名推拉力測試機製造商, Condor Sigma Lite為最新推出之產線與品檢用的推拉力測試機, 測試精度為 ± 0.2%, 除可搭配最新推出之RMU六功能自動旋轉推拉力測試模組, 客戶可自行選配任何獨立模組, 並為獨家唯一可安裝 CBP 功能在RMU六功能自動旋轉推拉力測試模組上之廠家, 以軟體自動切換測試模組, 無須手動更換測試模組, 也可upgrade 到自動化拉力與推力功能, 並且具有全世界最快的推拉力測試速度與產能。

    Sigma W12:

    專為8” 與 12” 晶圓凸塊推拉力設計之多功能測試機, 提供給半導體晶圓級之封裝產業 QA 的最佳選擇, 其CBP電子式夾球功能, 最小已可夾至50um solder bump, 並且可由操作人員輕易設定參數作夾爪之開合寬度, 讓操作人員輕易清除夾爪凹槽內之殘錫, 以不至於時常挑壞昂貴之夾爪, 另外Sigma W12 也可搭配Wafer Loader & Unloader, 提供更為自動化之晶圓凸塊推拉力測試功能, Sigma W12目前已是被廣為世界各大廠採用的標準推拉力測試機, 各機型之市佔率也年年大幅提升。

  • YXLON FeinFocus X-Ray
    YXLON 1895年成立, 為全世界第一家製造微電子使用之X-Ray, 全球與台灣市場占有率超過60%, 其有以下各先進機種。...

  • Yxlon Y.Cougar X-Ray:

    X射線管高達64 W相對於Dage的10 W, 靶功率10 W相對於Dage 3 W。
    TXI (真實X射線增強技術) 開放型X射線管本身沒有壽命限制。
    高速數字平板探測器,而非影像增強器。
    明亮清晰的高畫質圖像,無須積分。
    更清楚與簡單的圖像對比設定(針對銅製程解決方案)。
    最大高達8軸的運動系統 。
    獨有的樣品旋轉及傾斜模組:
    樣品可沿軸線360度旋轉,45度傾斜 。
    高放大倍率可輕鬆檢測樣品缺陷。

    Yxlon Y.FF20 / FF35CT X-Ray:

    Ultimate 3D insight into minute structures.
    Smart-touch operation for multiple user profiles.

    Time saving remote monitoring and push Messages.

    Broadest CT application bandwidth for fine parts.

  • Veeco: MBE System 分子束磊晶系統
    總部位於美國紐約的Veeco(Nasdaq: VECO)具有領先的技術包括 MOCVD、MBE、ALD、IBE/IBD 及先進薄膜製程技術。<br />最新研發的GENxplor MBE 系統為業界最早針對化合物半導體研發市場完整整合的分子束磊晶MBE 系統。...

  • ● MBE系統

    Veeco 可提供業界最廣泛的創新型可靠分子束磊晶 (MBE) 系統系列。從用於材料研究的最久經證實之系統,到可實現化合物半導體行業最低擁有成本的矽類工具,無論預算、應用或生長計畫如何,我們的系統都能提供所需的高品質材料。

    ● MBE來源

    Veeco還提供最完整的分子束磊晶 (MBE) 源的選擇,包括單一或雙重燈絲設計。可自訂需要低溫、中溫或高溫的眾多元素,能提供生長高純度結晶矽磊晶片所需的正確蒸汽壓力,涵蓋從 1cc 至 1700cc 的容量範圍。 

    ● MBE組件

    Veeco 的初衷旨在樹立作業標準,其設計旨在提供高度可靠、靈活的性能,因此 Veeco 可提供一系列完善的分子束磊晶 (MBE) 系統組件,包括進階加熱器、電源、設備控制器、線纜以及專為分子束磊晶 (MBE) 製程開發的軟體套件。

    Veeco : ADS800

    新一代晶片切割機,用於切割有厚度的、硬度高的或者易脆材料的最佳選擇。

    材質切割實證:

    • 碳化矽 (Sic)   砷化鎵 (GaAs) 
    • 玻璃基板        陶瓷基板

    業界最佳品質:

    • 最小切割       最快速度       
    • 最低成本(葉片消耗最少)

Categories