隨著5G、人工智慧(AI)和物聯網時代來臨,半導體的需求近年不斷擴大,尤其低碳經濟理念與政策的驅動下,電動車需求發展帶動功率半導體等需求大幅增加。為能應對先進製程嚴苛的精度要求,設備商也紛紛擴大投入設備開發。為提供客戶解決方案,昱凱科技引進華卓精科半導體精密設備。
華卓精科2012年由清華大學IC裝備團隊轉型成立,主要業務為積體製造設備及關鍵零部件的研發和產業化。目前產品包括超精密運動平台、雷射退火設備、晶圓鍵合設備等等,主要應用於半導體前段製程、先進封裝、第三代半導體等產線,並在電子製造、雷射加工等高端技術領域實現廣泛應用,
華卓在晶圓鍵合設備布局上,產品有Hybrid bonder、Temporary Bonder、SOI Bonding三款晶圓級鍵合設備,其中HBS全自動晶圓混合鍵合系統是集結自動化、集成度高的鍵合設備,其中多功能模塊,包含像Plasma、cleaning unit、IR unit等單元可供客戶進行設備客製化,在精度方面可達到300nm以上的鍵合精度,並可對應各種晶圓尺寸 ,真正實現室溫的直接鍵合製程。
在雷射退火應用上,UPLA系列設備專為矽晶圓功率器件背面退火製程所開發,採用團隊研發的模塊設計,實現超薄晶圓的精確對位,而獨特的製程參數匹配技術,可完成超單層或多層深度激活,滿足 IGBT器件又薄又深的多樣化退火製程需求。
UP-SCLA02用於功率半導體的SiC退火加工製程設備,可靈活配置紫外或綠光波長,採用團隊研發的模塊設計,具備高精度對位及高效傳輸,腔體內含氧量可控制於<10ppm、用影像定位,各製程參數監控等功能來實現製程的嚴苛需求。
昱凱科技1994 年成立,為經驗豐富的光電、半導體設備材料專業代理商,提供銷售、安裝、技術支援等等全方位服務。
9/14~9/16於台北展覽館舉辦的 SEMICON Taiwan ,昱凱科技將展出半導體先進製程的解決方案,分別是華卓精科半導體先進製程設備、SPE石英材料、TOSHIBA流水殺菌、SAKURA電漿感測片, 網址:http://www.uk-tech.net/,電話(03)357-6442轉203。