晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商，期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。
晶化公司自 2015 年成立至今，致力研發與製造半導體及ABF載板用特用封裝膜材，晶化有著堅強的研發團隊，研發人數占四分之一，累計取得 2 項發明專利，近年申請專利持續以倍數增長。
自行研發產品已廣泛應用到下列五大專業領域：
1.半導體晶圓級先進封裝領域(Wafer Level Packaging)：
產品: 晶圓保護膜、翹曲調控膜、Molding Underfill、SAW
晶化公司持續穩定量產銷售，並依客戶需求提供客製化功能及品質進化版的產品，持續擴大市場占有率，現已成為繼日本廠後台灣唯一的主要供應商。
2.Mini/Micro-LED 應用材料：
產品: LED封裝膜、LED正面透明封裝膜
Micro-LED 是公認的顯示器明日之星，晶化公司已率先布局相關應用材料，並已成功開發LED封裝關鍵材料等，以協同客戶實現創新產品應用領域。
3.半導體面板級先進封裝應用材料 (Panel Level Packaging)：
產品: 面板級晶圓翹曲調控膜、面板級晶圓保護膜、面板級先進封裝膜
晶化公司領先台灣業界率先布局新世代面板級封裝應用技術，為 Panel Level Packaging指標性客戶量身開發客製化的封裝材料，成為台灣唯一提供面板級封裝材料的領導廠商。
4.半導體異質整合先進製程材料(Heterogeneous Integration)：
產品: 透明封裝材料、雷射解膠膜(Laser De-bond Film)、黏晶膜 (Die Attached Film)
自 2018年起，晶化公司陸續和國內半導體大廠共同開發3D IC封裝用關鍵材料，在竹南科學園區建設半導體先進製程材料的生產基地，現已有多項產品通過驗證。
5. ABF載板用增層膜 (ABF Substrate)
產品: 台灣增層膜 (Taiwan Build-Up Film, TBF)
晶化公司是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
晶化公司在竹南科學園區建置與半導體客戶同級的實驗室，以符合半導體 3D IC 封裝製程要求與規範，並將持續以「自主創新設計、快速產品開發、深耕台灣製造，以及即時的客製化服務」企業宗旨，深化與客戶的密切合作。
根據 SEMI 資料顯示，台灣為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，為全球半導體材料主要消費地區，受惠半導體需求成長逐步走高，半導體材料市場也穩定成長。
晶化公司近年來積極開發半導體領域特化材料，多款產品已打入國內從事晶圓代工之知名上市公司先進製程，目前仍為該客戶研究開發其他半導體先進製程特化材料，預估未來半導體先進製程封裝材料將成為晶化公司主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。