崇越科技股份有限公司

內湖區,  台北 
Taiwan
https://www.topco-global.com/

• Booth: M1238
• - 4th Floor

崇越科技─半導體及光電關鍵全方位整合服務商 南港展覽館4樓M1238, M1248 攤位與您相會!

1990 年，創辦人張永然先生秉持「勤信為本、專業為用、成果共享」的經營理念，成立「崇越科技」，投入具前瞻性的科技領域。在現任集團董事長郭智輝博士率領下，積極引進最新製程與技術，以卓越的策略規劃和高效益的執行能力，導入全球運籌管理模式，提供顧客最高規格的整合服務。 在高科技領域方面，崇越科技堅持以穩定的品質、精準的交期、迅速的服務，滿足客戶需求。代理銷售半導體、LCD、LED 等產業所需之精密材料、製程設備與零組件，提供系統規劃整合服務。自 2003 年股票上市以來，更持續深化業務，拓展營運範疇，佈局全球市場，事業版圖擴及環保、綠能科技產業，如廠務廢水處理、無塵室、太陽能電站工程，從設計、建置、運轉、維修等一貫整合服務，建構起完備的供應鏈與服務網。逐年向上攀升的營收與獲利表現，驗證了我們的專業整合實力，已深獲全球客戶的青睞及肯定。

 Press Releases

• 【崇越科技引進高訊IC 無線傳輸效果媲美HDMI 台北國際電腦展亮相 低延遲‧高畫質‧高穩定 無線網路影音技術新革命 】 (20220524)

  崇越科技引進高訊IC  無線傳輸效果媲美HDMI

  低延遲‧高畫質‧高穩定 無線網路影音技術新革命 台北國際電腦展亮相

  半導體及光電關鍵材料的整合服務龍頭─崇越科技（5434），參展「2022 COMPUTEX台北國際電腦展」，本（5）月24日起至27日於南港展覽館一館 4樓，展示最新的高訊科技晶片技術，提供媲美HDMI線的低延遲、高畫質、高穩定性的無線傳輸方案。

  　　

  崇越科技與高訊科技合作，推廣無線影音傳輸方案。高訊科技為IC設計公司，2012年在香港成立，專注於開發低延遲的影音編解碼IC，做到低延時、高穩定的WiFi無線影音傳輸，畫質可達到與HDMI線傳輸相仿的效果。

  　　目前常見的顯示器多透過HDMI線連接訊號源，但此方式受限傳輸距離，或訊號發射端和接收端的空間靈活度；而市場上的無線傳輸影音編解碼晶片，多為儲存和互聯網下載而設計，著重於優化壓縮比率，普遍存在延遲時間長、傳輸不穩定、無法還原原畫質等缺點。高訊科技設計的「4K60低延遲影像編解碼IC」，提供用於WiFi、5G、Ethernet等IP網路的影音傳輸方案，帶來全新的影音體驗。

  「4K60低延遲影像編解碼IC」整合編解碼核心、編解碼算法、通信協議三大核心技術，將4K影音編解碼時間縮減到人眼難以察覺的1毫秒，並針對無線傳輸設計專利通信協議，其私有編碼格式，具自我糾錯能力，解決因傳送錯誤引起的延遲，提高影音傳輸穩定性。

  隨著無線技術變得越來越先進和成熟，無線傳輸高清（HD）、4K、8K高畫質影音已沒有技術障礙，WiFi-6(802.11 ax)和5G已進入商業化應用，市場亟需針對無線傳輸設計的影音編解碼技術。高訊科技的核心能力填補這塊需求，提供專為實時無線傳輸而優化的低延遲影像編解碼晶片。隨著5G逐步普及，更多革命性的3C應用都得以實現。

  崇越科技表示，此高訊晶片的編解碼技術，讓空間距離不再成為障礙，數千公里外的影音或情景，像被一條無形的HDMI線拉至眼前。隨著5G網路的普及化，此技術將為傳統影音傳輸帶來革命性的應用，除了消費電子產品、車用娛樂系統，還可廣泛運用於雲端遊戲、雲端電腦、無人機、遠端控制機器人、AR/VR裝置等。

  　　崇越科技自去年起，營收已接連五季創新高，今年首季營收攻頂達125.8 億元，季增6.9%，年增逾3成，成長亮眼。展望未來，崇越科技將持續代理優勢商品、研發新產品、優化整合服務，與客戶一同攜手開發新技術、優化製程，創造雙贏。

  崇越科技參展COMPUTEX! 5/24-27南港展覽館盛大展開

  崇越科技（5434）參展「2022 COMPUTEX台北國際電腦展」， 5月24日起至27日於南港展覽館一館 4樓，展示高訊科技晶片技術，提供媲美HDMI線的低延遲、高畫質、高可靠性的無線傳輸方案。

  　　

  ▍2022 COMPUTEX台北國際電腦展攤位資訊

  ◆展出時間：2022/5/24(二) - 5/27(五) 09:30 AM~ 5:30 PM，共計4日。

  ◆攤位位置：台北南港展覽館1館4樓L0627  (台北市南港區經貿二路1號)

  ◆展出產品：4K60低延遲影像編解碼IC

  ◆技術介紹：「4K60低延遲影像編解碼IC」整合編解碼核心、編解碼算法、通信協議三大核心技術，提供媲美HDMI線的低延遲、高畫質、高可靠性的無線傳輸方案。更多晶片介紹請參閱https://show.computex.biz/ProductInfo.aspx?img_id=2759

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• Topco Scientific Introduces ViShare IC, Featuring Wireless Transmission Equivalent to HDMI (20220524)

  Topco Scientific Introduces ViShare IC, Featuring Wireless Transmission Equivalent to HDMI

  Wireless Video Streaming Solution Debuts at 2022 COPUTEX with Revolutionary Low-latency, High-definition, and High Stability

  Topco Scientific Co. Ltd. (Topco) (TAIEX: 5434), a leader in semiconductor and photoelectric materials integration, takes part in 2022 COMPUTEX Taipei, May 24-27 at 4F, Hall 1, Nangang Exhibition Center to display the latest video codec chips of ViShare Technology Limited, providing low-latency, high video quality, and highly reliable wireless transmission solution whose performance is on par with directly displaying through an HDMI cable..

  　　

  Topco promotes the wireless video streaming solution with ViShare Technology, an IC designer that was established in Hong Kong in 2012. ViShare specializes in developing video codec IC  that is dedicated for low-latency real-time wireless video streaming.

  Currently, a video source is connected to a display through an HDMI cable. However, there are increasingly more user demands on connecting the video source to the display wirelessly. These wireless applications require video codec (compression/decompression) to meet the cable replacement requirements of near-zero latency, visual lossless quality and high reliability. However, existing video codec chips in the market are designed to maximize compression rate for storage as well as internet download, and they are unable to fulfil these requirements.

  To fill this market gap, ViShare has developed a 4K/60 HDR video Codec chip VT4060 optimized for real-time wireless streaming and it will have cable-like performance without compromise in latency, video quality and reliability.

  ViShare VT4060 codec chip has integrated proprietary technologies in the following 3 areas.

  a. Chip design: Patented parallel processing architecture dedicated for video compression and decompression

  b. Codec algorithm: The patent-pending error correction algorithm can solve the latency and reliability issues in wireless streaming

  c. Communication protocol: The patent-pending protocol can solve the latency issue in wireless streaming

  Topco points out that the codec chip technology of ViShare removes the obstacle of spatial distance. Videos or scenes that locate thousands of kilometers away could be sent in front of the viewers by an invisible HDMI cable. As 5G network becomes more prevalent, the technology will usher in revolutionary applications in traditional video transmission. In addition to consumer electronics and in-vehicle infotainment system, it could also be applied extensively on cloud gaming, cloud computers, unmanned aerial vehicle, remotely-controlled robots, and AR/VR device.

  Starting from last year, Topco has been breaking records in revenue for five consecutive quarters, with Q1 2022 revenue reaching a new height at 12.58 billion NTD, a 6.9% quarter-over-quarter growth, equivalent to an impressive, more than 30% year-over-year increase. Topco will continue to serve as an agent for niche products and develop new products to optimize integrated services, and co-develop new technology and optimize production processes with its clients to create win-win solutions.

  Topco Scientific Joins COMPUTEX at Nangang Exhibition Center, May 24-27

  Topco Scientific Co., Ltd. (Topco) (TAIEX: 5434), taking part in the 2022 COMUPEX Taipei, May 24-27, displays chip technology of ViShare Technology Limited at 4F, Hall 1, Taipei Nangang Exhibition Center, providing low-latency, high-definition, and highly stable wireless streaming solution that is undistinguishable from HDMI.

  ▍Booth information at 2022 COMPUTEX Taipei

  ◆Time: 09:30~17:30, Tue. May 24- Fri. May 27

  ◆Booth location: L0627, 4F, Hall 1, Taipei Nangang Exhibition Center (No. 1, Jingmao 2nd Rd., Nangang Dist., Taipei)

  ◆Product: VT4060 4K/60fps Video Codec Chip

  ◆Introduction: VT4060 4K/60fps Video Codec Chip integrates three major core technologies, including codec hardcore, codec algorithm, and communication protocol, to provide low-latency, high-definition, and highly stable wireless transmission solution that is undistinguishable from HDMI. For more information about the chip, please visit:  https://show.computex.biz/ProductInfo.aspx?img_id=2759

• 崇越科技半導體展亮相 組供應鏈產業平台 進軍海外 (20220905)

  崇越科技半導體展亮相  組供應鏈產業平台 進軍海外

  半導體及光電關鍵材料的整合服務龍頭─崇越科技（5434）參展「2022 SEMICON Taiwan國際半導體展」， 9月14日起至16日於台北南港展覽館一館 4樓，將展示半導體供應鏈整體解決服務方案，自半導體整合服務、前段晶圓製造至後段封裝測試的優勢商品，以及第三代半導體與5G應用，並規劃「循環經濟」專區，展示集團廢水全回收零排放技術、氨氮廢水處理、無塵室建置，以及企業碳盤查等綠色產業服務。

  為分享最新的創新技術與產品，9月15日上午10點40分於南港展覽館TechXPOT舞台，崇越科技將發表「低孔隙率覆膜技術應用於半導體零件」，提供多種製程應用的低孔隙率覆膜技術，與耐腐蝕的降孔隙應用材料，以及「先進封裝新紀元─以巨量移轉銅柱取代錫球」，提供半導體封裝製程中，應用於基板或晶片上的高良率整列技術。

  隨著半導體先進製程不斷推新與產能擴充，崇越科技亦持續掌握相關先進材料，將展示一系列優勢產品，如：矽晶圓、擴散製程使用的爐管石英、CMP研磨液、薄膜和蝕刻製程使用之特殊化學品，以及黃光製程使用的EUV及DUV光阻劑、光罩基板、光罩保護膜。

  在後段封裝測試部分，也將展示適用於先進封裝製程的整體解決方案，包括可耐高熱之暫時固定膠帶、為半導體元件提供良好的電氣絕緣和防潮性能的封裝材料、高效能的導熱膜、導熱膠帶、散熱墊片、散熱模組、以及絕緣墊片等。

  除提供半導體製程的材料與設備，崇越科技近年拓展半導體整合服務，為IC設計公司找到合適的代工製造產能、加速產品導入市場，業績持續成長，將持續深化晶圓代工供應鏈夥伴關係，提供全方位投片服務。

  堅守產業整合者及技術提供者的角色，崇越科技持續尋找合適的策略聯盟及合作夥伴，近年更強化海外布局，不僅去年於美國亞利桑那州設立新公司，並拓展日本布局，後續將於名古屋、熊本設立新據點，就近服務客戶需求，並持續拓展新加坡、越南、馬來西亞等海外市場。

  因應AIoT、5G、車用及高速運算等新興應用需求成長，崇越導入具備5G世代所要求的低介電及散熱特性新產品，建立加值技術與服務，積極開發5G關鍵新材料、第三代半導體、電動車市場相關商機，並半導體展上規劃「第三代半導體與5G應用專區」，展示介電損耗較低、高耐熱、尺寸穩定性優異的石英布（Quartz Cloth)、低介電特性與高接著性的雙馬來醯亞胺（SLK film），以及適用於650V以上高壓元件、高頻元件的磊晶晶圓（GaN on QST wafer）等優勢產品。

  此外，崇越科技聯合集團旗下「建越科技」、「蘇州崇越」、「嘉益能源」、「光宇工程」以及「台螢實業」，於國際半導體展上展示循環經濟服務範疇。作為台灣環保工程水處理技術的領頭羊，積極建置純水及廢水處理回收工程，並開發水處理相關化學品及設備、事業廢棄物清運及回收、氟化鈣污泥資源化再利用作為鋼鐵廠助熔劑等服務，並整合拓展綠色能源、環境評估與監測、企業碳盤查等領域。

  呼應全球電子產業的綠色化風潮，崇越科技除整合先進環保工程，持續研發、代理相關設備及材料，並與全球領先的科學與科技公司默克合作，引進綠色化學替代產品。默克長期致力於綠色化學替代產品的研發，至今推出1400種綠色永續產品，符合綠色化學12道原則、永續設計理念或降低環境足跡等，產品研發的初衷是取代產業普遍使用且對環境和人體有害的有機溶劑，幫助電子產業綠色製程轉型帶來新契機。

  【附件、2022 SEMICON Taiwan國際半導體展參展資訊】

  崇越科技參展國際半導體展! 9/14-16南港展覽館盛大展開

  ▍崇越科技攤位資訊

  ◆展出時間：2022/9/14(三) - 9/16(五)  10:00 - 17:00，共計3日。

  ◆攤位位置：台北南港展覽館一館4F   M1238、M1248  (台北市南港區經貿二路1號)

  ◆展出內容：半導體整合服務、前段晶圓製造至後段封裝測試的優勢商品、第三代半導體與5G應用、循環經濟與綠能整合服務。

  ▍創新技術發表會

  ◆發表時間：2022/9/15 (四) 10:40-11:20

  ◆發表地點：台北南港展覽館一館 4F TechXPOT舞台 (L1200)

  ◆發表主題：

  10:40 - 11:00  低孔隙率覆膜技術應用於半導體零件  (發表者：吳仁棋 專案經理)

                               Low porosity coating technology for Semiconductor Parts

  11:00 - 11:20先進封裝新紀元_以巨量移轉銅柱取代錫球  (發表者：林吉欽 專案經理)

                               Mass transfer Cu micro pin to replace solder ball in advance packaging

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