實密科技股份有限公司新竹分公司

竹北市,  新竹縣 
Taiwan
http://www.schmidt.com.tw
  • Booth: K2366
  • - 1st Floor


實密在K2366/1F,期待您的蒞臨參觀指教

敬愛的客戶 您好:

本公司於2020年1月15日正式成為日揚科技股份有限公司(股票代號6208)之轉投資公司。

實密自1981年成立以來始終專注以高科技產品代理及技術服務為核心業務,不斷維繫「顧客至上、感新服務」的傳統,實踐超越客戶期待的目標,並努力提升在設備、儀器與耗材的代理銷售及技術服務,目前銷售範圍涵蓋Semiconductor、LED、Compound、IC Substrate、Medical等產業,我們會持續提升專業競爭力,與全球產業緊密接軌,提供客戶及原廠更全方位的服務。


 Products

  • XYZTEC Bond Tester/推拉力測試機
    Condor Sigma Lite推拉力測試機<br />Condor Sigma 半自動推拉力測試機<br />Condor Sigma MAG全自動推拉力機<br />Condor Sigma W12 / 12吋晶圓測試機<br />W12 + EFEM 全自動12吋晶圓測試機...

  • SIGMA: 承續了Sigma Lite的良好性能,將測試精度提昇至 ± 0.075% FSD, 為全世界精度最高之機種, 並且推力升級至200Kg, 即使在RMU六功能自動旋轉推拉力測試模組上仍可達到200Kg之推力, 也是全世界在旋轉頭上之最大推力, 而拉力與下壓力升級至100Kg, XY Table 與Z 軸速度升級至50mm/s, 並且標配自動化推拉力功能, 另外還具備在測試克數低於客戶設定之規格後, 其CCD會自動攝像之功能, 以及疲勞,扭力,撕拔,壓縮,接頭插拔,緩推,加熱,200kg大推力,三點與四點材料動態與靜態彎曲, Passivation layer推力,帶狀拉力以及整合內建數位影像截取系統及各種影像系統等。

    Sigma Lite: XYZTEC 為全世界市佔率前兩大之知名推拉力測試機製造商, Condor Sigma Lite為最新推出之產線與品檢用的推拉力測試機, 測試精度為 ± 0.2%, 除可搭配最新推出之RMU六功能自動旋轉推拉力測試模組, 客戶可自行選配任何獨立模組, 並為獨家唯一可安裝 CBP 功能在RMU六功能自動旋轉推拉力測試模組上之廠家, 以軟體自動切換測試模組, 無須手動更換測試模組, 也可upgrade 到自動化拉力與推力功能, 並且具有全世界最快的推拉力測試速度與產能。

    Sigma W12: 專為8” 與 12” 晶圓凸塊推拉力設計之多功能測試機, 提供給半導體晶圓級之封裝產業 QA 的最佳選擇, 其CBP電子式夾球功能, 最小已可夾至50um solder bump, 並且可由操作人員輕易設定參數作夾爪之開合寬度, 讓操作人員輕易清除夾爪凹槽內之殘錫, 以不至於時常挑壞昂貴之夾爪, 另外Sigma W12 也可搭配Wafer Loader & Unloader, 提供更為自動化之晶圓凸塊推拉力測試功能, Sigma W12目前已是被廣為世界各大廠採用的標準推拉力測試機, 各機型之市佔率也年年大幅提升。

  • YXLON FeinFocus X-Ray 檢測設備
    2D + CT X-Ray Inspection System檢測系統<br />In-line fully Auto X-Ray Inspection System<br /><br />...

  • YXLON 1895年成立, 為全世界第一家製造微電子使用之X-Ray, 全球與台灣市場占有率超過60%, 其有以下各先進機種。

    Yxlon Y.Cheetah EVO Plus X-Ray:

    • X射線管高達64 W相對於Dage的10 W, 靶功率10 W相對於Dage 3W
    • 多焦點X射線管三種模式 Nanofocus/Microfocus/Highpower
    • TXI (真實X射線增強技術) 開放型X射線管本身沒有壽命限制。
    • 高速數字平板探測器,而非影像增強器。
    • 明亮清晰的高畫質圖像,無須積分。
    • 更清楚與簡單的圖像對比設定(針對銅製程解決方案)。
    • 高分辨率檢測系統,檢測TSV, Filp Chip, Copper Pillar的理想工具。
    • 幾何放大倍率高達2,240倍,系統放大倍率高達25,000倍。
    • 一鍵操作,獲得最好的影像,無須培訓,您也是檢測專家。
    • 自動生成檢測報告及具備檢測歷史追蹤功能。
    • 獨具64位元window 7操作系統,檢測速度更快。
    • 獨有的64位元QuickScan@,1分鐘完成CT掃描。
    • 獨有的Y.u HD功能模組,獲得高分辨率的性能。

    Yxlon Y.Cheetah X-Ray:

    X射線管高達64 W相對於Dage的10 W, 靶功率10 W相對於Dage 3 W TXI (真實X射線增強技術) 開放型X射線管本身沒有壽命限制。

    • 可選購多焦點X射線管三種模式 Nanofocus/Microfocus/Highpower.
    • 高速數字平板探測器,而非影像增強器。
    • 明亮清晰的高畫質圖像,無須積分。
    • 更清楚與簡單的圖像對比設定 (針對銅製程解決方案)。
    • 放大倍率 / 驅動平台操作。
    • 高放大倍率套件包含有:
      • 更薄的樣品盤 / 0.5mm厚度的碳纖維板
      • 更大的探測器高度 (Focal spot Detector Distance)
      • 搭配高放大倍率的靶材

    Yxlon Y.Cougar X-Ray:

    • X射線管高達64 W相對於Dage的10 W, 靶功率10 W相對於Dage 3 W。
    • TXI (真實X射線增強技術) 開放型X射線管本身沒有壽命限制。
    • 高速數字平板探測器,而非影像增強器。
    • 明亮清晰的高畫質圖像,無須積分。
    • 更清楚與簡單的圖像對比設定(針對銅製程解決方案)。
    • 最大高達8軸的運動系統 。
    • 獨有的樣品旋轉及傾斜模組:
    • 樣品可沿軸線360度旋轉,45度傾斜 。
    • 高放大倍率可輕鬆檢測樣品缺陷。

    Yxlon Y.FF20 / FF35CT X-Ray:

    • Ultimate 3D insight into minute structures.
    • Smart-touch operation for multiple user profiles.
    • Time saving remote monitoring and push Messages.
    • Broadest CT application bandwidth for fine parts.
  • KSI v300E 高精度掃描聲學顯微鏡
    主要功能 <br />常常被利用在檢測半導體用<br />(1) 測試被測工件內部缺陷,如空洞、分層、裂縫、異物等;<br />(2) 掃描圖像範本功能,輕鬆獲得參數一致的聲學顯微圖像;...

    1. 掃描機械機構
      • X、Y軸都是由高精度磁懸浮直線電機驅動
      • X、Y軸一次最大掃描行程範圍:300mm×300mm(上限可以做到305mm x 305mm)
      • X、Y軸一次最小掃描行程範圍:0.2mm×0.2mm
      • 最大掃描速率:2000mm/s,最大掃描加速度30m/s2
      • X、Y軸掃描重複精度±0.1um
      • Z軸是高精度自鎖步進電機,最大行程:100mm
      • Z軸電機重複精度:± 0.25μm
    2. 掃描模式
      • 點波形(A-Scan)
      • 縱剖掃描(B-Scan)
      • 橫剖掃描(C-Scan)
      • 斜剖掃描(D-Scan)
      • 等間隔多層橫剖掃描(X-Scan)
      • 自訂多層橫剖掃描,可獨立設置不同層面的厚度等參數
      • 透射掃描
      • 順序掃描、託盤掃描、高品質掃描、表面跟蹤掃描、全息掃描(實體掃描)
      • 其它
    3. 脈衝信號收發器和換能器
      • 掃描工作模式:單通道工作模式
      • 脈衝信號收發器頻寬:5MHz~550MHz
      • 總增益:150dB
      • 其它指標
      • 保存圖像格式:JPG、BMP、SAM(sam是原廠圖像格式);
      • 最大圖像採樣圖元:32000×32000圖元 ,可以自訂輸入圖像解析度或單個圖元尺寸,由設備自動計算所用的圖像解析度
  • TRESKY AG Die Bonder固晶機
    •高精度的對應 < 5 μm<br />•垂直Z軸的置放模式<br />•360度的旋轉<br />•多樣化供料需求 (Wafer, Waffle pack, Tray, SMD reel…)<br />•Bonding 壓力及高度皆可程式設定控制<br />•可選配加熱平板及Profile自動控制...

  • Tresky最靈活的晶片鍵合平台。該系統可以運行所有基本功能,以及業界最先進的應用程序(Eutectic/TCB/ACF/ACP/NCF/NCP /Flip Chip/BLT/Flux dipping/SMD Tape & Reel Feeder)及廣泛的可用選項。與所有的Tresky的產品,FC3採用真正垂直技術™,非走ARC角,Z軸做動使用馬達控制,Z軸解析度可達0.001mm, 這保證在任何不同形式晶片高度時,晶片和基板之間能保持平行且抑制傾斜的發生,確保在3D IC製程上之穩定度,特殊Beam Splitter設計可達成晶片與基板間之圖層重疊對位,已確保在理想狀況下可達1μm之精準度。再加上卓越的人體工程學設計的FC3 平台是業內最先進的Die Bonder系統。
  • MITUTOYO 影像量測儀
    觸發式測頭_無需移動立體物即可進行量測,<br />影像量測_活用豐富的影像處理功能。<br />CHROMATIC POINT SENSOR_陡峭的角度或透明物體也能以非接觸方式進行量測。<br />白光干涉儀_藉由白光的干涉取得3D形狀的細微資料。<br />PFF(Point From Focus)_利用多個斷面影像量測3D形狀。<br /><br />...

    • 雷射位移感測器: 以高速非接觸方式量測微小段差或曲面形狀,採用不容易收到工件顏色等影響的雷射對焦點方式,以感測器掃描工作,透過非接觸方式取得其表面的形狀資料。
    • QV索引表: 量測工程簡化,藉由旋轉工作,單次準備作業即可進行多面的自動量測。
  • AOI (Automatic Optical Inspection) 光學檢測
    電控系統<br />視覺軟體<br />光學感測<br />自動化設備...

  • 翔緯光電股份有限公司是『AOI自動光學檢測設備』的專業製造商。生產高速、高精度之光學影像檢測設備,運用高精度機器視覺做為檢測標準技術,改善傳統人力檢測的缺點。目前應用的產業包括半導體、 面板、電子以至醫療、環保、電力…等領域之研發及製造品管,皆有翔緯機台之導入應用實績。

    在生產製造中不可或缺的一環「檢測」中,我們以追求「生產效率最大化」為宗旨來設計與製造信賴度高的AOI機台。 協助客戶在其產業中創造附加價值,提供客戶滿意與信任的產品與服務。以專業領先&彈性製造方式,協助客戶進行產品品質把關,提供最佳解決方案,並輔助導入全面自動化檢測,提升生產效率及品質穩定性,力求創造雙贏局面。 

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