• 「台灣資安鑄造公司」為資策會新創衍生的資安公司，自去(2021)年12月8日成立，甫獲美國矽谷創投Draper Associate大力挹注，完成種子輪募資。本（2022）年9月14-16日間在南港展覽館1館舉辦的『國際半導體展』（SEMICON Taiwan 2022）正式參展，首發登場的是針對半導體供應鏈產業對資安的強烈需求，所推出一站式服務資安風險評估，從弱點掃描到資安風險評估分析，產出一份如何快速及有效率幫企業挖掘潛在的網路安全漏洞，並給予改善網路安全分析報告，同時提供持續監控企業的網路狀況。 為了讓資安監控更輕鬆上手好安裝，台灣資安鑄造攜手網通大廠啟碁科技共同完成資安監控軟硬體研發，推出主打輕巧型的『資安網路監控設備』(Security Router)，透過人工智慧引擎與威脅獵捕，有效幫助企業資安人員，處理每日產出的龐大安全紀錄與資訊。14日啟碁科技技術長陳弘仁特別現身展場，與台灣資安鑄造共同宣布正式開始服務半導體及網通產業相關的供應商及企業，同時也可以拓展到終端消費市場，以提升居家網路安全，達到資訊安全、企業安全。 為期三天的展覽，台灣資安鑄造同步推出多項資安活動，包括9月14日下午14:00-15:00在攤位I3323舉辦「資安小學堂」，資訊長王耀華主講「半導體供應鏈風險評估套件包」; 9月15日下午16:00-16:20在專家開講(K3286)，資訊長王耀華發表「CMMC 2.0及半導體資安合規」;9月16日上午11:55-12:20在『半導體資安趨勢高峰論壇』，由執行長毛敬豪博士主講「Threat Hunting and Compliance for Semiconductor Supply Chain」，精彩可期。 新聞聯絡： 黃舒央(Sylvia) Email: sylvia@cyfoundry.com Mobile: 0911595409 王耀華 (Wang Yao-Hua) E-mail:  falcon@cyfoundry.com Mobile: 0920837109 ... Learn More

  • 為滿足車用、5G、IoT物聯網與AI智慧時代、HPC高效能運算等應用需求，IC封裝技術為未來半導體產業中不可獲缺的角色。先進封裝技術發展，逐漸轉移至IC晶片間整合封裝的更高階技術層次，由傳統封裝製程，轉變成先進的2.5D、3D異質整合封裝製程，提升晶片效能，同時也增加封裝製程的技術複雜度。 先進封裝流程的複雜性不斷增加，良率、成本為進入商業量產市場之關鍵，隨著元件尺寸不斷縮小，使用材料多元化，檢測技術被視為良率提升的重要指標，電漿在材料處理有其不可取代的獨特性，廣泛應用於濺鍍、物理氣相沈積、電漿輔助化學沈積、乾式蝕刻、表面清洗等半導體製程，為提供檢測解決方案，製程良率再進化，昱凱科技引進「PLAZMARK電漿感測片」。 該產品由日本SAKURA Color Products Corporation研發生產，以多種功能性色材搭配，藉由自由基或離子反應，感測片會隨著電漿強度呈現階段性變色，搭配色差計即可簡單量測色差，能輕鬆掌握製程狀況，將電漿狀況做完整的數據化管理，無須昂貴的設備及複雜的作業流程，即可做到全面性檢測，比頻譜議、探針及水接觸角等傳統方法更具優勢，在國內各封裝大廠中「PLAZMARK電漿感測片」已逐漸成為檢測的標準規範。 其產品可對應真空、大氣電漿之腔體，尺寸多元，如卡片式、整面型，也有針對高溫製程推出耐熱型，色彩採無機材料，基材為PI材質，晶圓對應方面，更是推出零金屬型的wafer type ，採用不含有機材料的陶瓷膜，耐熱性提高至400度，即使是高溫製程也可安心使用。 昱凱科技1994 年成立，為經驗豐富的光電、半導體設備材料專業代理商，提供銷售、安裝、技術支援等等全方位服務。 9/14～9/16於台北展覽館舉辦的 SEMICON Taiwan ，昱凱科技將展出半導體先進製程的解決方案，分別是SAKURA電漿感測片、華卓精科半導體先進製程設備、SPE石英材料、TOSHIBA流水殺菌， 網址：http://www.uk-tech.net/，電話（03）357-6442轉203。 Learn More

  • 隨著5G、人工智慧（AI）和物聯網時代來臨，半導體的需求近年不斷擴大，尤其低碳經濟理念與政策的驅動下，電動車需求發展帶動功率半導體等需求大幅增加。為能應對先進製程嚴苛的精度要求，設備商也紛紛擴大投入設備開發。為提供客戶解決方案，昱凱科技引進華卓精科半導體精密設備。 華卓精科2012年由清華大學IC裝備團隊轉型成立，主要業務為積體製造設備及關鍵零部件的研發和產業化。目前產品包括超精密運動平台、雷射退火設備、晶圓鍵合設備等等，主要應用於半導體前段製程、先進封裝、第三代半導體等產線，並在電子製造、雷射加工等高端技術領域實現廣泛應用， 華卓在晶圓鍵合設備布局上，產品有Hybrid bonder、Temporary Bonder、SOI Bonding三款晶圓級鍵合設備，其中HBS全自動晶圓混合鍵合系統是集結自動化、集成度高的鍵合設備，其中多功能模塊，包含像Plasma、cleaning unit、IR unit等單元可供客戶進行設備客製化，在精度方面可達到300nm以上的鍵合精度，並可對應各種晶圓尺寸 ，真正實現室溫的直接鍵合製程。 在雷射退火應用上，UPLA系列設備專為矽晶圓功率器件背面退火製程所開發，採用團隊研發的模塊設計，實現超薄晶圓的精確對位，而獨特的製程參數匹配技術，可完成超單層或多層深度激活，滿足 IGBT器件又薄又深的多樣化退火製程需求。 UP-SCLA02用於功率半導體的SiC退火加工製程設備，可靈活配置紫外或綠光波長，採用團隊研發的模塊設計，具備高精度對位及高效傳輸，腔體內含氧量可控制於<10ppm、用影像定位，各製程參數監控等功能來實現製程的嚴苛需求。 昱凱科技1994 年成立，為經驗豐富的光電、半導體設備材料專業代理商，提供銷售、安裝、技術支援等等全方位服務。 ... Learn More

  • SANYU ELECTRIC PTE. LTD., is a subsidiary of SANYU ELECTRIC, INC. located in Singapore. It was established in September of 2007 to enable closest customer relations and to focus business in Singapore, Malaysia, Thailand, the Philippines, Vietnam, Indonesia and the China territories. SANYU ELECTRIC PTE. LTD. provides technical and sales support... Learn More

  • 04:102022/05/04  工商時報   王志誠 工業空氣污染防制最重要的議題，乃揮發性有機氣體（VOCs）排放管制與處理。因應未來更趨嚴格的低碳生產與污染物排放相關規定，鼎堅綠能科技針對高、中、低濃度VOCs來源，開發出對應的高效率與低能耗處理系統，並已成功協助化工與光電相關業者有效改善污染排放問題。 而在選擇VOCs廢氣處理技術時，需以下列幾點準則來判斷該技術之可行性： 1.去除率：污染源之組成及濃度若產生變動時，系統仍可保持穩定之去除效率，且經處理後之污染物濃度亦需符合環保法規。 2.持久性：需考慮該設備可使用年限，如洗滌液更換頻率、活性碳再生時程、觸 媒有效壽命等。 3.經濟性：有些處理技術雖然解決了廢氣問題，但往往又產生了二次污染，而二次污染勢必又需另行投資其他污染控制設備。另外，系統初設備、操作費用及維護難易性等均需考慮，成本的考量乃是處理技術選擇的因素之一。 鼎堅綠能VOCs處理技術主要特點：1.高精度低壓損孔洞吸附材料，可有效去除排氣中VOCs量95％以上，同時再生溫度僅需180℃以內。 2.低溫燃燒觸媒，可在200℃時產生有效燃燒反應，將濃縮後的VOCs充分分解達至少98％以上。除此之外，系統當中也導入公司長期建立的廢熱回收機制，可充分回收處理過程當中所產生的廢熱，更進一步降低系統運行所需能耗。 在系統規格上，鼎堅綠能目前提供風量100CMM（立方米／每分鐘）到400CMM的規格化產品，可採用模組化方式擴充至客戶所需處理量。另一方面，由於各產業特性不同，該公司也能提供客製化服務，針對不同VOCs來源條件，提供不同吸附材料、觸媒與系統結構等方案，以充分滿足客戶需求並達到最佳化成效。

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  • 04:102022/06/17  工商時報   王志誠 隨著經濟活動的發展，事業廢棄物成長率大幅增加，棄置濫倒的問題也未見改善，看守台灣協會等環團表示，去年廢棄物產生量創下新高，成長率比GDP還要高出1.49％，因此環團聯合提出《資源永續管理法》草案，期望促進資源節約使用、明智運用與循環利用，建構資源永續的社會。同時指出據統計，2021年前20大事業廢棄物，很多是受惠中美貿易戰，滿手訂單的產業所產生。其中包括電子（強酸、強鹼、廢酸洗液、廢有機溶劑、無機性污泥）、鋼鐵（中鋼的爐石與電弧煉鋼廠的氧化碴或還原碴）、機械等產業。 環團呼籲政府應正視此問題，政府的決心決定民間企業的動向，今天不做明天就會後悔，環境一旦受污染，就得花更多的時間金錢方能恢復，然而有毒事業廢棄物卻會影響人體健康，實非金錢時間可彌補的。鼎堅綠能振臂疾呼，企業經營者必須做好長遠規劃，舉凡上述所言電子業、鋼鐵、機械產業受惠於訂單滿載獲利提升，應同時負起保護環境的社會責任。 有機廢溶劑普遍存在於各產業製造過程中，目前較為成熟的處理方式有兩種，即為再利用的分離回收與破壞性的焚化。然而以現有技術處理成分較多樣的有機廢溶劑時，程序較複雜或難度高，衍生的廢熱回收效益也較低，甚至有燃燒不完全的潛在污染問題等。對此，鼎堅綠能率先導入「裂解與再利用」概念，透過將複雜有機組份分解為氣態可燃成分如甲烷、一氧化碳以及氫氣等，作為製程替代或發電燃料，從能源角度實現循環再利用，協助廠商落實循環經濟理念。 鼎堅綠能有機廢溶劑裂解與再利用系統，主要透過獨家的程序設計，在高溫下將複雜的混合有機組份分解，並可依照處理對象的可能組成，選擇導入觸媒輔助提高轉化效能。透過熱裂解處理技術，將廠內生產過程所產生的廢溶劑，轉變為電力及蒸氣，既符合環保法規要求，又可達到能源自用，同時降低了生產成本。廠商以長期支付的委外處理費用，即可在廠內建置有機廢溶劑處理系統，委外處理時無法回收能源，廠內處理時則可回收轉換為電力或燃料供工廠內部使用，降低成本即是增加產品的競爭力。

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  • Automation for sustainability and climate-neutral production The Festo Group had a record year in 2021. Incoming orders were up 26% and sales were up around 18% on the previous year at 3.36 billion euros, around 18% higher than in the previous year. Massive investments... Learn More

  • Sealink Corp. succeeded in replacing the magnetic seal of the R-axis unit for semiconductor deposition furnace equipment with the innovative technology of sealing. The magnetic seal is used in semiconductor processing equipment, and the technology of Sealink Corp. can replace this. This innovative technology has a long lifespan and a... Learn More